双极型三极管焊接质量的检测方法技术

技术编号:33812964 阅读:20 留言:0更新日期:2022-06-16 10:24
本申请涉及一种双极型三极管焊接质量的检测方法,属于三极管检测技术领域,包括:确定所述三极管所应用场景中对应的回流焊焊接峰值温度T,将测试温度定为T+ΔT,其中,

【技术实现步骤摘要】
双极型三极管焊接质量的检测方法


[0001]本申请涉及三极管检测
,尤其涉及一种双极型三极管焊接质量的检测方法。

技术介绍

[0002]双极型三极管是一种电流控制器件,应用非常广泛,双极型三极管的可靠性对产品质量具有非常重要的作用,双极型三极管在使用过程中,经常反馈开路不良现象。检测电气性能参数时,显示均符合规格书要求,但是将不良品进行冷热冲击试验后,立即上机测试,发现BVCEO和BVEB均开路,测试反馈异常。经过对样品开封确认异常现象主要有两种:1)激光开封检查,发现E极内引线与芯片键合处脱离,检查焊球底部发现存在氧化现象;2)CT扫描发现管脚鱼尾不良,出现断点;结合大量失效品分析,对三极管失效原因及失效机理分析,分析结果表明:三极管在生产过程中容易出现制造异常导致金线绑定不良现象,亟需提升三极管可靠性筛选,在生产过程筛选及来料实验筛选把关,防止将可靠性不够的三极管装配到主板电路上,导致主板报废。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术提出一种双极型三极管焊接质量的检测方法,从而将不良品在厂家生产环境和来料检验环节通过实验方案快速筛选剔除早期失效品(制造缺陷),避免流出到后道工序。
[0004]根据本专利技术实施例的双极型三极管焊接质量的检测方法,其特征在于,包括:确定三极管所应用场景中对应的回流焊焊接峰值温度T,将测试温度定为T+ΔT,其中,

10℃≤ΔT≤10℃;将三极管升温至测试温度之后逐渐降温至检测温度;获取三极管的电气性能参数,在所测电气性能参数均符合规格要求时判定三极管为良品。
[0005]可选地,将三极管升温至测试温度之后逐渐降温至检测温度具体包括:将三极管按照所应用场景中对应的回流焊焊接温度曲线升温之后,按照所述回流焊焊接温度曲线逐渐降温至检测温度。
[0006]根据本专利技术实施例的双极型三极管焊接质量的检测方法,获取三极管的电气性能参数具体包括:测量三极管的基极

集电极端的电压VFBC和基极

发射极端的电压VFBE,在VFBC和VFBE均不小于对应的预设的最小电压值时,判定三极管为良品。
[0007]可选地,在获取三极管的电气性能参数之前,还包括:施加基极电流IB为基极饱和电流,使集电极电流IC进入饱和区,测量三极管的基极

集电极端的电压VFBC和基极

发射极端的电压VFBE,在VFBC和VFBE均不小于对应的预设的最小电压值时,判定三极管为良品。
[0008]根据本专利技术实施例的双极型三极管焊接质量的检测方法,获取三极管的电气性能参数具体包括:测量三极管的基极

集电极端的电阻和基极

发射极端的电阻,在基极

集电极端的电阻和基极

发射极端的电阻均为无穷大时,将三级管判定为不良品剔除。
[0009]根据本专利技术实施例的双极型三极管焊接质量的检测方法,还包括:施加基极电流
IB为第一电流I1,测得第一电流I1下的三极管的基极

集电极端的电压VFBC1和基极

发射极端的电压VFBE1;施加基极电流IB为第二电流I2,测得第二电流I2下的三极管的基极

集电极端的电压VFBC2和基极

发射极端的电压VFBE2;根据公式和计算RE和RC,在同时满足|VFBE1

VFBE2|<0.5,且RE<0.6,且|VFBC1

VFBC2|<0.5,且RC<0.6时,判断三极管为良品。
[0010]可选地,I2=nI1,I2小于等于基极饱和电流,其中,n大于等于2。
[0011]根据本专利技术实施例的双极型三极管焊接质量的检测方法,还包括:将三极管在125
±
2℃的温度环境下保持至少30min,循环N次之后取出在常温下放置第一时间,其中,N≧30,测量三极管的集电极

发射极端的反向击穿电压BV
CEO
和发射极

基极端的反向击穿电压BV
EBO
,将BV
CEO
和BV
EBO
均不显示开路的三极管判定为良品。
[0012]可选地,还包括:将三极管在

40℃
±
2℃的温度环境下保持至少30min,循环N次之后取出在常温下放置第二时间,其中,N≧30,测量三极管的集电极

发射极端的反向击穿电压BV
CEO
和发射极

基极端的反向击穿电压BV
EBO
,将BV
CEO
和BV
EBO
均不显示开路的三极管判定为良品。
[0013]可选地,第一时间和第二时间均大于等于1h。
[0014]根据本专利技术实施例的双极型三极管焊接质量的检测方法,能够快速筛选剔除开关早期失效品(制造缺陷)异常不良性能不足问题,提高三极管重大隐蔽性、可靠性不足质量缺陷的筛选不良检出率,避免流出到后道工序,降低售后故障率。
附图说明
[0015]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本专利技术的实施例,并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为根据本专利技术实施例的双极型三极管焊接质量的检测方法的流程示意图;
[0018]图2为回流焊焊接温度曲线示意图。
具体实施方式
[0019]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0020]如图1所示,根据本专利技术实施例的双极型三极管焊接质量的检测方法,其特征在于,包括:确定三极管所应用场景中对应的回流焊焊接峰值温度T,将测试温度定为T+ΔT,其中,

10℃≤ΔT≤10℃。将三极管所处环境温度升温至测试温度之后逐渐降温至检测温
度。获取三极管的电气性能参数,在所测电气性能参数均符合规格要求时判定三极管为良品。
[0021]其中,电气性能参数可以是直接测量所得也可以是基于测量数据计算所得。三极管所处环境温度升温至测试温度的过程中,可以按照固定速率直线升温,也可以按照设定的曲线升温,本本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双极型三极管焊接质量的检测方法,其特征在于,包括:确定所述三极管所应用场景中对应的回流焊焊接峰值温度T,将测试温度定为T+ΔT,其中,

10℃≤ΔT≤10℃;将所述三极管所处环境温度升温至所述测试温度之后逐渐降温至检测温度;获取所述三极管的电气性能参数,在所测电气性能参数均符合规格要求时判定所述三极管为良品。2.根据权利要求1所述的双极型三极管焊接质量的检测方法,其特征在于,所述将所述三极管升温至所述测试温度之后逐渐降温至检测温度具体包括:将所述三极管按照所应用场景中对应的回流焊焊接温度曲线升温之后,按照所述回流焊焊接温度曲线逐渐降温至检测温度。3.根据权利要求1所述的双极型三极管焊接质量的检测方法,其特征在于,所述获取所述三极管的电气性能参数具体包括:测量所述三极管的基极

集电极端的电压VFBC和基极

发射极端的电压VFBE,在所述VFBC和所述VFBE均不小于对应的预设的最小电压值时,判定所述三极管为良品。4.根据权利要求3所述的双极型三极管焊接质量的检测方法,其特征在于,在所述获取所述三极管的电气性能参数之前,还包括:施加基极电流IB为基极饱和电流,使集电极电流进入饱和区。5.根据权利要求1所述的双极型三极管焊接质量的检测方法,其特征在于,所述获取所述三极管的电气性能参数具体包括:测量所述三极管的基极

集电极端的电阻和基极

发射极端的电阻,在所述三极管的基极

集电极端的电阻和所述基极

发射极端的电阻均为无穷大时,将所述三级管判定为不良品剔除。6.根据权利要求1所述的双极型三极管焊接质量的检测方法,其特征在于,还包括:施加基极电流IB为第一电流I1,测得所述第一电流I1下的所述三极管的基极

集电极端的电压VFBC1和基极

发射极端的电压VFBE1;施加所述基极电流IB为第二电流I2,测得所述第二电流I2下的所述三...

【专利技术属性】
技术研发人员:李帅项永金张秀凤戴银燕陈明轩
申请(专利权)人:珠海格力电器股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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