发光装置的制造方法及发光组件的制造方法制造方法及图纸

提供能够廉价地制造发光装置及发光组件的制造方法。所述发光装置具有发光元件，所述发光元件包含半导体层叠体和配置在半导体层叠体的第2面的电极，所述半导体层叠体包含第1面、与第1面相反侧的第2面、以及第1面与第2面之间的侧面，半导体层叠体的侧面被树脂构件包覆，该方法包括：在支撑体上形成A阶段的状态的树脂层的工序；使树脂层的表面与第1面对置，在树脂层的表面上载置发光元件的工序；以第1温度加热树脂层，使树脂层粘度降低，并且利用发光元件自重以半导体层叠体的第2面露出的方式使发光元件下沉的工序；以高于第1温度的第2温度加热树脂层，在第2面露出的状态下进行固化而形成树脂构件的工序。而形成树脂构件的工序。而形成树脂构件的工序。

【技术实现步骤摘要】
发光装置的制造方法及发光组件的制造方法


[0001]本专利技术涉及发光装置的制造方法及发光组件的制造方法。

技术介绍

[0002]已知有包含发光元件的发光装置及发光组件(例如，参照专利文献1及专利文献2)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2017
‑
228657号公报
[0006]专利文献2：日本特开2018
‑
133304号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的课题
[0008]随着包含发光元件的发光装置及发光组件的用途扩大，要求廉价的发光装置及发光组件。
[0009]因此，本专利技术的目的在于提供能够廉价地制造发光装置及发光组件的发光装置的制造方法及发光组件的制造方法。
[0010]解决课题的方法
[0011]为了实现以上的目的，在本专利技术的发光装置的制造方法中，所述发光装置具有发光元件，所述发光元件包含半导体层叠体和电极，所述半导体层叠体包含第1面、与上述第1面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置的制造方法，所述发光装置具有发光元件，所述发光元件包含半导体层叠体和电极，所述半导体层叠体包含第1面、与所述第1面相反侧的第2面、以及所述第1面与所述第2面之间的侧面，所述半导体层叠体的侧面被树脂构件包覆，所述电极配置在所述半导体层叠体的所述第2面，所述制造方法包括：在支撑体上配置A阶段的状态的树脂层的工序；使所述树脂层的上表面与所述第1面对置，在所述树脂层的上表面上载置所述发光元件的工序；以第1温度加热所述树脂层，使所述树脂层的粘度降低，并且利用所述发光元件的自重，以所述半导体层叠体的所述第2面露出的方式使所述发光元件下沉的工序；以及以高于所述第1温度的第2温度加热所述树脂层，在所述第2面露出的状态下进行固化，由此形成所述树脂构件的工序。2.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，在形成了树脂层之后、且载置发光元件之前，具有在所述树脂层的上表面的载置发光元件的位置设置凹部的工序，所述凹部包含载置发光元件的底面、以及隔开给定间隔与发光元件的侧面对置的侧面，在载置所述发光元件的工序中，在所述底面载置发光元件。3.根据权利要求1所述的发光装置的制造方法，其中，在配置所述树脂层的工序之前，具有准备A阶段的状态的树脂层的工序，所述A阶段的状态的树脂层在所述树脂层的上表面的载置发光元件的位置具备凹部，所述凹部包含底面、以及隔开给定间隔与发光元件的侧面对置的侧面，在配置所述树脂层的工序中，将具备所述凹部的A阶段的状态的树脂层配置在所述支撑体上，在载置所述发光元件的工序中，在所述底面载置发光元件。4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩本和代，宫崎匡也，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：