用于清洁喷头的系统和方法技术方案

技术编号:33804968 阅读:26 留言:0更新日期:2022-06-16 10:12
描述了用于清洁喷头的系统和方法。所述系统中的一种系统包含支撑部和位于支撑部上方将由所述支撑部支撑的压板。该系统还包含位于压板上方的清洁层。清洁层移动以清洁喷头。支撑部接触心轴组件的臂,以随着臂移动而移动。以随着臂移动而移动。以随着臂移动而移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于清洁喷头的系统和方法


[0001]本公开中所述的实施方案涉及用于清洁喷头的系统和方法。

技术介绍

[0002]这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前指定的专利技术人的工作在其在此
技术介绍
部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。
[0003]在等离子体工具中,一或多个射频(RF)产生器耦合至阻抗匹配网络。阻抗匹配网络耦合至等离子体室。RF信号从RF产生器供给至阻抗匹配网络。在接收到RF信号时,阻抗匹配网络将RF信号输出至等离子体室。此外,多种处理气体通过等离子体室的喷头而供给至等离子体室内的间隙。当RF信号从阻抗匹配电路供给至等离子体室且供给处理气体时,在等离子体室内处理晶片。
[0004]在等离子体室中处理一或多个晶片持续一定时间量之后,不希望的材料沉积在喷头的表面上。如果不清洁喷头,则不希望的材料将更进一步累积于喷头上且累积物会在处理晶片时不利地影响效率。此外,用于移除累积物的某些清洁处理需要太长的时间或无法有效地移除不希望的材料。
[0005]本公开中所述的实施方案就是在该背景下产生的。

技术实现思路

[0006]本公开的实施方案提供用于清洁喷头的装置、方法、以及计算机程序。应明白,本专利技术实施方案可以多种方式(例如处理、装置、系统、硬件、或计算机可读介质上的方法)实施。下面将说明若干实施方案。
[0007]一般而言,通过以异丙醇或去离子水擦拭喷头的面板而清洁喷头一或多次。擦拭在开启等离子体室之后由技术人员手动进行。利用一或多个垫如聚酯布垫或棉布垫将异丙醇或去离子水施加至面板而渐渐进行擦拭。例如,用异丙醇或去离子水润湿一或多个垫以清洁喷头。此外,擦拭会在面板上施加少量的压力如约1磅力(lbf)。在处理一系列晶片期间可进行两次擦拭,且在处理一系列晶片之后应置换喷头。
[0008]然而,手动擦拭会造成等离子体室的停机时间。例如,等离子体室无法操作达48小时。无法使用等离子体室很长一段时间以让喷头冷却及排放以致能够手动擦拭喷头。此外,聚酯布垫具有约295摄氏度的熔点,因此无法用于在中间温度或高温下清洁喷头。这也增加处理室的停机时间。当使用棉布垫时,其将喷头暴露于棉布垫的颗粒。此外,从喷头清洁下来的污染物为如果被吸入则对人体有害的有毒粉末。此外,使用若干工时进行手动清洁且手动清洁可能不是每一次都恰如其分。附接至喷头的污染物如果未恰当地移除,则可能会影响等离子体室中的晶片处理。
[0009]在一实施方案中,公开了一种等离子体室的自我维护方法。在该方法中,使用具有无粘合剂聚合物垫的清洁组件,无粘合剂聚合物垫具有生物仿生微结构以在等离子体室仍
处于真空状态以及处于或接近处理温度时从喷头捕获颗粒以及移除颗粒。该清洁组件在顶部上具有无粘合剂聚合物垫,且等离子体室中的竖直移动机构将该无粘合剂聚合物垫压靠于喷头。竖直移动机构的示例包含晶片转位机构、升降销、以及基座升降件。竖直移动机构的另一实施方案包含沿着竖直方向向上或向下移动以向上或向下移动清洁组件的晶片搬运机械手。清洁组件被置于晶片搬运机械手上。晶片搬运机械手用于等离子体室,等离子体室用于处理晶片。晶片转位机构的示例为具有多个臂的心轴。污染物通过范德华力和/或静电力而粘附至聚合物垫上的微结构上。粘附是无残留物的且可在高温下进行。
[0010]通过维护前端开口舱(FOUP)将多个清洁组件带至工具及从工具移除。通过工具的晶片搬运机械手将清洁组件输送至等离子体室。
[0011]在一实施方案中,描述了一种清洁组件。清洁组件包含支撑部,支撑部具有底侧和上侧。底侧连接至等离子体处理工具的臂。臂用于在真空下的等离子体处理工具中处理清洁组件的移动。清洁组件还包含通过压缩接口耦合至支撑部的上侧的压板。清洁组件包含设置于压板上方的清洁层。清洁层包含多个柱。臂被用于将清洁层移动至等离子体处理工具内的表面上,以使位于表面上的颗粒离开表面并迁移到清洁层上。
[0012]在一实施方案中,描述了一种用于清洁等离子体处理工具内的表面的方法。该方法包含接收等离子体处理工具的臂上的清洁组件。该方法还包含沿着向上方向移动臂,以将清洁层移动至等离子体处理工具内的表面上,使清洁层接近表面。
[0013]本文中所描述的系统和方法的某些优点包含减少或消除处理室的停机时间。例如,当使用清洁组件时可将处理室的停机时间减少至数小时或更少。清洁喷头不需要冷却喷头,而是通过利用清洁组件或本文中所述的任何其他清洁组件可在中间温度和高温下清洁喷头。因此,可减少或消除等离子体室停机时间。
[0014]此外,清洁等离子体室不需要开启等离子体室。可使用竖直移动机构在等离子体室关闭且未暴露于外部空气时清洁喷头。由于可在等离子体室关闭时清洁喷头,因此可减少或消除技术人员吸入有害污染物的机会。因此,技术人员的安全性得到改善。
[0015]此外,由于使用竖直移动机构,因此清洁喷头所需的时间比手动清洁喷头所需的时间显著减少。比手动清洁更繁频的清洁可增加喷头的寿命。
[0016]此外,相比于手动清洁,使用数次的清洁组件每一次都可以恰当地清洁喷头。使用清洁组件可通过适当移除粘附至喷头的污染物而增加喷头的寿命。
[0017]使用清洁组件还减少无法恰当地处理衬底的机会。清洁组件能恰当地移除污染物因此材料不会干扰衬底处理。
[0018]可以在真空下使用清洁组件。此外,如果微结构薄片(微结构是从微结构薄片延伸)是由耐热材料制成,清洁喷头不需要降低等离子体中的温度。例如,如果微结构薄片为氟聚合物或聚酰亚胺,则可以在不降低等离子体室中的温度的情况下清洁喷头。
[0019]本专利技术的其他方面将由以下结合附图的详细说明而变得显而易见。
附图说明
[0020]参考以下结合附图的说明可理解本专利技术的实施方案。
[0021]图1为等离子体工具的一实施方案的图。
[0022]图2为系统的一实施方案的图,其图示了多个装载锁,包含入站装载锁和出站装载
锁。
[0023]图3为系统的一实施方案的图,其图示了包含心轴和多个臂的旋转机构。
[0024]图4A为系统的一实施方案的图,其图示了放置于臂的一部分上的清洁组件。
[0025]图4B为图4A的臂的旋转部和伸长部的俯视图的一实施方案的图。
[0026]图4C为清洁组件的一实施方案的图。
[0027]图4D为图4C的清洁组件的支撑部的上表面的俯视图,其图示了支撑部上的多个弹簧机构的位置。
[0028]图5A为图4C的清洁组件的一实施方案的详细图。
[0029]图5B为另一清洁组件的一实施方案的详细图。
[0030]图5C为清洁组件的一实施方案的图。
[0031]图6A为系统的一实施方案的图,其图示了图2所示的清洁组件的经下降的位置。
[0032]图6B为图6A的系统的另一实施方案的图,其图示了图2所示的清洁组件的经升高的位本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种清洁组件,其包含:支撑部,其具有底侧和上侧,其中所述底侧连接至等离子体处理工具的臂,其中所述臂被配置成在真空下的所述等离子体处理工具中处理所述清洁组件的移动;压板,其通过压缩接口而耦合至所述支撑部的所述上侧;清洁层,其设置于所述压板上方,所述清洁层包含多个柱,其中所述臂被配置成将所述清洁层移动至所述等离子体处理工具内的表面上,以使位于所述表面上的颗粒离开所述表面并且迁移到所述清洁层上。2.根据权利要求1所述的清洁组件,其中所述压缩接口包含多个弹簧,所述多个弹簧在所述臂将所述清洁层移动至所述表面上时为所述表面提供缓冲。3.根据权利要求1所述的清洁组件,其中所述支撑部的所述底侧包含多个突出部以在所述臂移动所述清洁组件时能实现与所述臂的所述连接。4.根据权利要求1所述的清洁组件,其还包含:缓冲层,其被设置于所述压板与所述清洁层之间以在所述臂将所述清洁层压靠至所述等离子体处理工具内的所述表面上时提供额外程度的压缩吸收。5.根据权利要求1所述的清洁组件,其中所述清洁层由聚酰亚胺材料形成,所述聚酰亚胺材料被制造以限定所述多个柱。6.根据权利要求1所述的清洁组件,其中所述多个柱以微结构图案排列,所述微结构图案包含所述多个柱的上接触表面和不接触的下表面。7.根据权利要求6所述的清洁组件,其中所述臂所造成的移动使所述上接触表面接近或接触所述表面,以将所述颗粒从所述表面吸引至所述多个柱中的一或多者上,且其中所述颗粒中的一些朝向所述不接触的下表面迁移。8.根据权利要求6所述的清洁组件,其中所述臂所造成的移动使所述上接触表面与所述表面周期性接触,以将所述颗粒从所述表面吸引至所述多个柱中的一或多者上,且其中所述颗粒中的一些朝向所述不接触的下表面迁移。9.根据权利要求6所述的清洁组件,其中所述臂所造成的移动使所述上接触表面与所述表面接触且沿着所述表面呈水平接触滑动,且重复所述接触和沿着所述表面的所述呈水平接触滑动,以将所述颗粒从所述表面吸引至所述多个柱中的一或多者上。10.根据权利要求6所述的清洁组件,其中所述臂所造成的移动使所述上接触表面与所述表面接触且沿着所述表面以前后移动方式呈水平接触滑动,使所述颗粒从所述表面被移除至所述多个柱中的一或多者上。11....

【专利技术属性】
技术研发人员:埃里克
申请(专利权)人:朗姆研究公司
类型:发明
国别省市:

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