芯片固定装置及机械臂组件制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种芯片固定装置及机械臂组件，其中，芯片固定装置，包括：底座，具有放置芯片的放置槽；基体，沿竖直方向可移动地设置在底座的上方；第一下压件和第二下压件，第一下压件和第二下压件设置于基体；浮动压头，设置在第一下压件的底端；水平推顶件，可伸缩地设置在第二下压件的底端。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的管脚压块能够损坏芯片的问题。坏芯片的问题。坏芯片的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片固定装置及机械臂组件


[0001]本技术涉及射频芯片量产领域，具体而言，涉及一种芯片固定装置及机械臂组件。

技术介绍

[0002]射频芯片量产测试中，为固定芯片进行测试，需要在底座开槽，由槽侧边卡住芯片的法兰，由机械臂压住芯片。但由于芯片封装制造存在误差，为使测量结果准确，避免加长芯片的输出端阻抗匹配结，需要在固定芯片前将芯片漏极的翅片根部侧推到PCB漏极边沿。传统量产芯片固定装置一般通过机械臂先放置芯片，再手动侧推芯片，再使用测试中装置下压芯片。该芯片固定装置环节多，耗时长，效率低且芯片的水平位置不能精确固定。
[0003]相关技术中的芯片固定装置的管脚压块与管壳压块分离，管脚压块与顶层间以金属板连接，金属板挖斜轨，两条滑杆穿过管脚压块与斜轨。机械臂下压时，滑杆沿着斜槽移动，使弹簧形变提供斜右下力，牵引管脚压块整体右移，由此芯片右移，同时竖直分力压实芯片。机械臂下压的力大于30Kg，使得管脚压块施加到芯片的盖子上的水平分力过大，从而导致芯片的盖子与芯片的芯片主体分离，损坏芯片。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种芯片固定装置及机械臂组件，以解决相关技术中的管脚压块能够损坏芯片的问题。
[0005]为了实现上述目的，根据本技术的一个方面，提供了一种芯片固定装置，包括：底座，具有放置芯片的放置槽；基体，沿竖直方向可移动地设置在底座的上方；第一下压件和第二下压件，第一下压件和第二下压件设置于基体；浮动压头，设置在第一下压件的底端；水平推顶件，可伸缩地设置在第二下压件的底端。
[0006]进一步地，第二下压件的底端的侧壁上设置有安装槽，水平推顶件安装于安装槽内，水平推顶件的端部伸出于安装槽外。
[0007]进一步地，芯片固定装置还包括设置在安装槽内并与水平推顶件连接的弹性件。
[0008]进一步地，水平推顶件为楔块，楔块具有远离第一下压件的第一端及靠近第一下压件的第二端，楔块的底面与底座之间的距离由楔块的第一端至第二端方向逐渐变大。
[0009]进一步地，基体上设置有第一安装孔，第一下压件包括设置于第一安装孔的第一立柱，浮动压头设置于第一立柱的下端面。
[0010]进一步地，第一立柱的下端面上设置有沉槽，浮动压头的上端设置于沉槽内。
[0011]进一步地，浮动压头包括膨胀件及与膨胀件连接的吸嘴件，吸嘴件与芯片吸附配合，膨胀件伸缩设置以使吸嘴件具有位于沉槽外的伸出位置以及位于沉槽内的回缩位置，吸嘴件由伸出位置切换至回缩位置的过程中，水平推顶件推顶芯片，吸嘴件位于回缩位置时，第一立柱的端部下压芯片；膨胀件处于伸出位置时，第一立柱的高度与浮动压头的长度之和大于第二下压件的高度，水平推顶件位于膨胀件的下端和芯片之间。
[0012]进一步地，第二下压件包括第二立柱及与第二立柱可拆卸连接的固定部，水平推顶件设置于固定部。
[0013]进一步地，固定部与第二立柱之间设置有插接结构，插接结构包括插槽及设置在插槽内的插块，插槽和插块中的一个设置在固定部上，另一个设置在第二立柱上。
[0014]进一步地，基体上间隔地设置有第一安装孔和第二安装孔，第一下压件可浮动地安装于第一安装孔，第二下压件可浮动地安装于第二安装孔。
[0015]根据本技术的另一方面，提供了一种机械臂组件，包括机械臂和芯片固定装置，芯片固定装置为上述的芯片固定装置，芯片固定装置的基体可拆卸地连接在机械臂上，水平推顶件水平推顶芯片的盖子移动，以使芯片的芯片主体与放置槽的侧壁止挡配合。
[0016]应用本技术的技术方案，芯片固定装置包括：底座、基体、第一下压件、第二下压件、浮动压头以及水平推顶件。底座具有放置芯片的放置槽。基体沿竖直方向可移动地设置在底座的上方。第一下压件和第二下压件设置于基体。浮动压头设置在第一下压件的底端。水平推顶件可伸缩地设置在第二下压件的底端。在芯片量产测试中，可以将芯片固定装置连接在机械臂上，控制机械臂移动，将带有芯片的浮动压头停留在放置槽的上空，第一下压件下压使芯片放置在放置槽上。第一下压件继续下压的过程中，水平推顶件接触到芯片的盖子，水平推顶件水平推动芯片右移，以使芯片抵靠在放置槽的右侧壁以固定。第一下压件继续下压，第一下压件的下端压实芯片的盖子。这样，通过第一下压件的竖直下压力和水平推顶件的水平推力将相关技术中的弹簧形变提供的一个斜右下力分解成两个件的竖直力和水平力，大大减小了弹簧形变而产生的水平分力，避免相关技术中的管脚压块施加到芯片的盖子上的水平分力过大，而导致芯片的盖子与芯片的芯片主体分离的现象，能够保护芯片。因此，本申请的技术方案能够解决相关技术中的管脚压块能够损坏芯片的问题。
附图说明
[0017]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1示出了根据本技术的芯片固定装置的实施例的吸嘴件位于伸出位置时的透视示意图；
[0019]图2示出了图1的芯片固定装置的局部结构示意图；
[0020]图3示出了图1的芯片固定装置的芯片立体结构示意图；
[0021]图4示出了图1的芯片固定装置的吸嘴件由伸出位置切换至回缩位置的过程中的透视示意图；
[0022]图5示出了图1的芯片固定装置的吸嘴件位于回缩位置时的透视示意图；
[0023]图6示出了图1的芯片固定装置的未安装底座时的立体结构示意图。
[0024]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0025]1、芯片；101、芯片主体；102、盖子；103、管脚翅片；10、底座；11、放置槽；20、基体；21、第一安装孔；22、第二安装孔；30、第一下压件；31、第一立柱；40、第二下压件；41、安装槽；411、插块；42、第二立柱；421、插槽；43、固定部；50、浮动压头；51、膨胀件；52、吸嘴件；60、水平推顶件；70、弹性件；71、第一弹簧；72、第二弹簧；73、金属扣。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0028]除非另外具体说明，否则在这些实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片固定装置，其特征在于，包括：底座(10)，具有放置芯片(1)的放置槽(11)；基体(20)，沿竖直方向可移动地设置在底座(10)的上方；第一下压件(30)和第二下压件(40)，所述第一下压件(30)和所述第二下压件(40)设置于所述基体(20)；浮动压头(50)，设置在所述第一下压件(30)的底端；水平推顶件(60)，可伸缩地设置在所述第二下压件(40)的底端。2.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第二下压件(40)的底端的侧壁上设置有安装槽(41)，所述水平推顶件(60)安装于所述安装槽(41)内，所述水平推顶件(60)的端部伸出于所述安装槽(41)外。3.根据权利要求2所述的芯片固定装置，其特征在于，所述芯片固定装置还包括设置在所述安装槽(41)内并与所述水平推顶件(60)连接的弹性件(70)。4.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述水平推顶件(60)为楔块，所述楔块具有远离所述第一下压件(30)的第一端及靠近所述第一下压件(30)的第二端，所述楔块的底面与所述底座(10)之间的距离由所述楔块的第一端至第二端方向逐渐变大。5.根据权利要求1所述的芯片固定装置，其特征在于，所述基体(20)上设置有第一安装孔(21)，所述第一下压件(30)包括设置于所述第一安装孔(21)的第一立柱(31)，所述浮动压头(50)设置于所述第一立柱(31)的下端面。6.根据权利要求5所述的芯片固定装置，其特征在于，所述第一立柱(31)的下端面上设置有沉槽，所述浮动压头(50)的上端设置于所述沉槽内。7.根据权利要求6所述的芯片固定装置，其特征在于，所述浮动压头(50)包括膨胀件(51)及与所述膨胀件(51)连接的吸嘴件(52)，所述吸嘴件(52)与所述芯片(1)吸附配合，所述膨胀件(51)伸缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧，
申请(专利权)人：苏州华太电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：