一种二次钻孔工艺制造技术

本申请提供了一种二次钻孔工艺，二次钻孔工艺由钻孔设备实施，钻孔设备包括图像获取装置、控制器和钻机，控制器与图像获取装置和钻机分别信号连接。待二次钻孔结构需要进行二次钻孔的表面具有靶标，二次钻孔工艺具体包括：控制器根据待二次钻孔结构的靶标，通过图像获取装置确认待二次钻孔结构的待二次钻孔区域的位置；控制器再控制图像获取装置针对待二次钻孔工区域的形貌生成图像；控制器获取上述图像，并根据上述图像得到需要二次钻孔的一钻孔的实际孔位坐标；控制器根据上述实际孔位坐标来控制钻机的主轴对待二次钻孔结构的需要二次钻孔的一钻孔进行二次钻孔。该方案可以保证二次钻孔形成的孔与一钻孔之间的对准精度较高，提高产品质量。提高产品质量。提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种二次钻孔工艺


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及到一种二次钻孔工艺。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子设备的功能越来越丰富，也越来越趋于小型化，因此，单面电路板或者双面电路板已经无法满足需求。因此，多层电路板越来越多的应用到电子设备中，电路板内部也需要设置多层线路，以实现电路板的小型化。在多层电路板制备过程中，可以先制备具有电路图案的单层板，再将各个单层板叠压形成多层电路板。为了实现各个单层板之间电流的导通，需要在叠压后的多层电路板进行第一次钻孔，制作成导电通孔，即一钻孔。而上述一钻孔内可能具有多余的导电层，导致无需连通的电路连通，还可能存在多余的柱子结构(STUB)，影响信号的传输性能，因此需要对上述一钻孔进行二次钻孔，即背钻，以去除上述一钻孔内多余的导电层以及STUB。
[0003]而保证背钻形成的背钻孔与一钻孔之间的同轴度是保证多层板质量的重要因素。现有技术中，为了实现背钻孔与一钻孔的对准，通常利用销钉定位多层板，再利用背钻区域的靶标确定背钻区域，测量每个背钻区域的涨缩比，再根据上述涨缩比以及一钻孔原始位置信息，预估当前一钻孔的位置，之后在预估的一钻孔的位置进行背钻，形成背钻孔。该方案中，一钻孔是通过原始位置信息和涨缩比计算得到的，然而背钻区域的实际涨缩可能是不均匀的，也就是说上述涨缩比存在一定的误差，而且，一钻孔是根据原始位置信息在多层板制作的一钻孔，该一钻孔的实际位置与一钻孔的原始位置信息中的位置也存在一定的误差，导致预估到的一钻孔的位置与其实际位置存在较大的误差，背钻孔与一钻孔之间的对位也就存在较大的偏差。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种二次钻孔工艺，以提高二次钻孔形成的孔与一钻孔之间的对准精度，提高产品质量。
[0005]本申请提供了一种二次钻孔工艺，例如电路板的背钻工艺。该二次钻孔工艺针对已经具有一钻孔的待二次钻孔结构，在一钻孔的位置上进行二次钻孔的场景。上述二次钻孔工艺由钻孔设备实施，上述钻孔设备包括图像获取装置、控制器和钻机，上述控制器与图像获取装置和钻机分别信号连接，从而控制器可以用于根据图像获取装置获取的信息，来控制钻机对待二次钻孔结构进行二次钻孔。上述待二次钻孔结构需要进行二次钻孔的表面具有靶标，上述二次钻孔工艺具体包括：控制器根据待二次钻孔结构的靶标，通过图像获取装置确认待二次钻孔结构的待二次钻孔区域的位置；控制器再控制图像获取装置针对待二次钻孔工区域的形貌生成图像；控制器获取上述图像，并根据上述图像得到需要二次钻孔的一钻孔的实际孔位坐标；然后，控制器根据上述实际孔位坐标来控制钻机的主轴对待二次钻孔结构的需要二次钻孔的一钻孔进行二次钻孔。该方案中，二次钻孔设备通过获取一钻孔的实际位置，再在一钻孔的实际位置上进行二次钻孔，可以保证二次钻孔形成的孔与
一钻孔之间的对准精度，提高产品质量。
[0006]上述图像获取装置的具体类型不做限制，例如图像获取装置可以为镜头，通过拍照的方式，获取待二次钻孔区域的形貌的图像；或者，图像获取装置还可以为二维扫描器，通过扫描的方式，获取待二次钻孔区域的形貌的图像。
[0007]上述靶标包括边缘靶标和待二次钻孔区域靶标，其中，边缘靶标位于待二次钻孔结构的边缘，待二次钻孔区域靶标位于待二次钻孔区域的周侧。边缘靶标用于确定待二次钻孔结构的位置，待二次钻孔区域靶标用于确定待二次钻孔区域的位置。
[0008]具体的实施例中，本申请技术方案中二次钻孔工艺，在控制器根据待二次钻孔结构的靶标，通过图像获取装置确认待二次钻孔结构的待二次钻孔区域的位置，之前，还包括在待二次钻孔结构制备靶标，或者在待二次钻孔结构定义靶标，也就是利用待二次钻孔结构本身具有的结构，来定义成靶标，从而简化二次钻孔工艺的流程。
[0009]上述图像获取装置和控制器可以设置于钻机，从而通过线上的方式获取需要二次钻孔的一钻孔的实际孔位坐标。具体的，可以先将带二次钻孔结构安装至钻机的工作台，控制器再利用图像获取装置得到需要二次钻孔的一钻孔的实际孔位坐标，以控制钻机对待二次钻孔结构进行二次钻孔。该方案中，钻孔设备的结构较为简单，控制过程较为简单。
[0010]或者，获取待二次钻孔区域的形貌的图像可以在线下完成，即待二次钻孔结构安装至钻机的工作台之前，已经通过图像获取装置获取待二次钻孔区域的形貌的图像。具体的，上述钻孔设备还包括离线测量机，控制器包括第一控制单元和第二控制单元，其中，第一控制单元和图像获取装置设置于离线测量机，第一控制单元与图像获取装置信号连接，用于控制图像获取装置获取待二次钻孔区域的形貌的图像。第二控制单元设置于钻机，且第二控制单元与钻机信号连接，以控制钻机对待二次钻孔区域的一钻孔进行二次钻孔。
[0011]具体实现上述线下测量的过程，可以先利用线下测量机仅仅针对待二次钻孔区域的形貌生成图像，第二控制单元再分析上述图像，并根据图像控制钻机进行二次钻孔。具体可以使第一控制单元根据待二次钻孔结构的靶标，通过图像获取装置确认待二次钻孔结构的待二次钻孔区域；第一控制单元控制图像获取装置针对待二次钻孔区域的形貌生成图像；第一控制单元将图像与对应的待二次钻孔结构的追溯信息关联。然后再将具有追溯信息的待二次钻孔结构安装至钻机的工作台；设置于钻机的第二控制单元读取上述追溯信息，通过追溯信息可以获取与当前待二次钻孔结构对应的图像；第二控制单元根据上述图像得到需要二次钻孔的一钻孔在钻机的系统孔位坐标，也就是第二控制单元根据图像，计算得到需要二次钻孔的一钻孔在钻机的系统孔位坐标；进而第二控制单元可以根据系统孔位坐标，控制钻机的主轴对待二次钻孔结构的需要二次钻孔的一钻孔进行二次钻孔。该方案中，可以线下获取待二次钻孔区域的形貌生成图像，从而有利于提高钻机的二次钻孔的效率。
[0012]另一种技术方案中，还可以通过离线测量机获取需要二次钻孔的一钻孔在待二次钻孔结构的实际孔位坐标，以进一步的提高二次钻孔的效率。具体的，上述第一控制单元根据待二次钻孔结构的靶标，通过图像获取装置确认待二次钻孔结构的待二次钻孔区域；第一控制单元控制图像获取装置针对待二次钻孔区域的形貌生成图像；此外，第一控制单元还可以根据图像得到需要二次钻孔的一钻孔在待二次钻孔结构的实际孔位坐标，并将上述实际孔位坐标与对应的待二次钻孔结构的追溯信息关联；然后再将待二次钻孔结构安装至
钻机的工作台；第二控制单元读取追溯信息，直接获取上述实际孔位坐标；第二控制单元将实际孔位坐标映射为需要二次钻孔的一钻孔在钻机的系统孔位坐标；第二控制单元根据系统孔位坐标，控制钻机的主轴对待二次钻孔结构的需要二次钻孔的一钻孔进行二次钻孔。该方案中，较多的流程在离线测量机完成，有利于进一步提高钻机的效率。
[0013]上述追溯信息的具体类型不做限制，可以为条码、二维码或者编号信息，本申请不做限制，可以根据实际的钻孔设备来进行选择，只需能够传递信息即可。
[0014]上述二次钻孔工艺具体可以应用于电路板的背钻工艺，待二次钻孔结构即为电路板，二次钻孔工艺为背钻工艺，从而可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种二次钻孔工艺，其特征在于，所述工艺包括：控制器根据待二次钻孔结构的靶标，通过图像获取装置确认待二次钻孔结构的待二次钻孔区域的位置；所述控制器控制所述图像获取装置针对所述待二次钻孔区域的形貌生成图像；所述控制器获取所述图像，根据所述图像得到需要二次钻孔的一钻孔的实际孔位坐标；所述控制器根据所述实际孔位坐标控制钻机的主轴对所述待二次钻孔结构的所述需要二次钻孔的一钻孔进行二次钻孔。2.根据权利要求1所述的二次钻孔工艺，其特征在于，所述图像获取装置和所述控制器设置于钻机；所述控制器根据待二次钻孔结构的靶标确认所述待二次钻孔结构的待二次钻孔区域，之前包括：将所述待二次钻孔结构安装至所述钻机的工作台。3.根据权利要求1所述的二次钻孔工艺，其特征在于，所述钻孔设备还包括离线测量机，所述控制器包括第一控制单元和第二控制单元，所述第一控制单元与所述图像获取装置信号连接，且所述第一控制单元和所述图像获取装置设置于所述离线测量机；所述第二控制单元与所述钻机信号连接，且所述第二控制单元设置于所述钻机。4.根据权利要求3所述的二次钻孔工艺，其特征在于，具体包括：所述第一控制单元根据待二次钻孔结构的靶标，通过所述图像获取装置确认所述待二次钻孔结构的待二次钻孔区域；所述第一控制单元控制所述图像获取装置针对所述待二次钻孔区域的形貌生成图像；所述第一控制单元将所述图像与对应的所述待二次钻孔结构的追溯信息关联；将所述待二次钻孔结构安装至所述钻机的工作台；所述第二控制单元读取所述追溯信息，获取与当前所述待二次钻孔结构对应的所述图像；所述第二控制单元根据所述图像得到所述需要二次钻孔的一钻孔在所述钻机的系统孔位坐标；所述第二控制单元根据所述系统孔位坐标，控制所述钻机的主轴对所述待二次钻孔结构的所述需要二次钻孔的一钻孔进行二次钻孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚丽丽，谢二堂，高峰，杨东成，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：