用于集成电路的半导体芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，涉及集成电路技术领域。本实用新型专利技术包括测试台，测试台的上侧装设有测试机构、夹持台；夹持台为矩形环状结构，夹持台的内部开设有环形槽，环形槽内转动连接有四个转动机构，且四个转动机构依次首尾啮合；夹持台的内侧四边中部均转动连接有伸缩筒。本实用新型专利技术通过设置的四组弹性夹板，可以夹持住半导体芯片的四边，且每组的两个夹板之间通过弹簧弹性配合，进而当夹持台受外界影响发生振动时，弹簧可以缓和一部分的振动，使得两夹板依然可以夹持住半导体芯片，且两夹板的夹持端设有L形槽口，可以减少半导体芯片因振动而脱离夹持台的风险。台的风险。台的风险。

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路的半导体芯片测试装置


[0001]本技术属于集成电路
，特别是涉及一种用于集成电路的半导体芯片测试装置。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
[0003]半导体芯片在生产完成后，需要对其进行测试，测试其性能、质量等是否达到标准，在对半导体芯片进行测试时，需要对其进行夹持，现有夹持机构一般只对半导体芯片的两侧进行夹持，夹持效果一般，且夹持台受震动时夹持可能会出现松动。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，解决了现有的半导体芯片夹持机构的夹持效果一般，且容易夹持松动的技术问题。
[0005]为达上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，包括测试台，测试台的上侧装设有测试机构、夹持台；
[0007]夹持台为矩形环状结构，夹持台的内部开设有环形槽，环形槽内转动连接有四个转动机构，且四个转动机构依次首尾啮合；
[0008]夹持台的内侧四边中部均转动连接有伸缩筒，伸缩筒的输出端连接有与测试台底侧滑动配合的连接块，连接块一侧对称转动连接有夹板，且两夹板之间连接有弹簧；
[0009]夹板的一端呈L形结构，且L形结构的横端位于夹板一端的上侧。
[0010]可选的，夹持台的内侧放置有半导体芯片本体，半导体芯片本体位于多个夹板之间。
[0011]可选的，转动机构包括转动配合在环形槽内的转轴、分别装设在转轴两端和中部的第一锥齿轮、第二锥齿轮，多个转轴通过第一锥齿轮依次首尾啮合，伸缩筒的一端连接有转柱，转柱伸入环形槽的一端连接有第三锥齿轮，第三锥齿轮与其一第二锥齿轮啮合，夹持台的一侧装设有电机，电机的输出端装设有第四锥齿轮，且第四锥齿轮与其一第二锥齿轮啮合，伸缩筒的内部螺纹配合有螺纹杆，螺纹杆的一端固定在连接块上，通过上述方式可以同时对半导体芯片本体5的多个侧边进行同时的夹持，夹持更加牢固可靠。
[0012]可选的，测试机构包括滑轨、配合在滑轨上的第一电动推杆、装设在第一电动推杆输出端一侧的第二电动推杆、装设在第二电动推杆输出端的测试器本体，通过两个电动推杆及滑轨6的作用可以控制测试器本体10沿x、y、z轴移动，进而方便测试器本体10对芯片的测试。
[0013]本技术的实施例具有以下有益效果：
[0014]本技术的一个实施例通过设置的四组弹性夹板，可以夹持住半导体芯片的四边，且每组的两个夹板之间通过弹簧弹性配合，进而当夹持台受外界影响发生振动时，弹簧可以缓和一部分的振动，使得两夹板依然可以夹持住半导体芯片，且两夹板的夹持端设有L形槽口，可以减少半导体芯片因振动而脱离夹持台的风险。
[0015]当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1为本技术一实施例的立体结构示意图；
[0018]图2为本技术一实施例的夹持台剖面结构示意图；
[0019]图3为图2的局部放大结构示意图；
[0020]图4为本技术一实施例的夹持机构结构示意图。
[0021]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0022]测试台1，夹持台2，环形槽201，转轴202，第二锥齿轮203，第一锥齿轮204，电机3，伸缩筒4，螺纹杆401，连接块402，夹板403，弹簧404，半导体芯片本体5，滑轨6，第一电动推杆7，第二电动推杆9，测试器本体10。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0024]为了保持本技术实施例的以下说明清楚且简明，本技术省略了已知功能和已知部件的详细说明。
[0025]请参阅图1
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4所示，在本实施例中提供了一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，包括：测试台1，测试台1的上侧装设有测试机构、夹持台2；
[0026]夹持台2为矩形环状结构，夹持台2的内部开设有环形槽201，环形槽201内转动连接有四个转动机构，且四个转动机构依次首尾啮合；
[0027]夹持台2的内侧四边中部均转动连接有伸缩筒4，伸缩筒4的输出端连接有与测试台1底侧滑动配合的连接块402，连接块402一侧对称转动连接有夹板403，且两夹板403之间连接有弹簧404；
[0028]夹板403的一端呈L形结构，伸缩筒4一端与转动机构相啮合。
[0029]具体的：需要对半导体芯片进行定位时，通过转动其一转动机构，使其一转动机构啮合带动其余三个转动机构同时转动，进而使四个转动机构啮合带动四个伸缩筒4转动，伸缩筒4转动带动连接块402滑动，使得连接块402带动两夹板403接触并夹持半导体芯片，进而可以四边同时完成对半导体芯片的夹持；
[0030]需要解除对半导体芯片的夹持时，只需反向转动转动机构即可。需要注意的是，本申请中所涉及的所有用电设备均可通过蓄电池供电或外接电源。
[0031]如图1所示，夹持台2的内侧放置有半导体芯片本体5，半导体芯片本体5位于多个夹板403之间。
[0032]如图3、4所示，转动机构包括转动配合在环形槽201内的转轴202、分别装设在转轴202两端和中部的第一锥齿轮204、第二锥齿轮203，多个转轴202通过第一锥齿轮204依次首尾啮合，伸缩筒4的一端连接有转柱，转柱伸入环形槽201的一端连接有第三锥齿轮，第三锥齿轮与其一第二锥齿轮203啮合，夹持台2的一侧装设有电机3，如图1所示，伸缩筒4的内部螺纹配合有螺纹杆401，螺纹杆401的一端固定在连接块402上，电机3的输出端装设有第四锥齿轮，且第四锥齿轮与其一第二锥齿轮203啮合，通过启动电机3，电机3带动第四锥齿轮转动，第四锥齿轮带动其一转动机构的第二锥齿轮203转动，进而使其一转动机构带动其余三个转动机构同时转动，进而使多个第二锥齿轮203带动多个第三锥齿轮转动，进而带动伸缩筒4转动，伸缩筒4转动并带动螺纹杆401伸出伸缩筒4，螺纹杆401带动连接块402向一侧滑动，使得两夹板403接触并夹持半导体芯片，通过该方式可以同时对半导体芯片本体5的多个侧边进行同时的夹持，夹持更加牢固可靠。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，其特征在于，包括：测试台(1)，测试台(1)的上侧装设有测试机构、夹持台(2)；夹持台(2)为矩形环状结构，夹持台(2)的内部开设有环形槽(201)，环形槽(201)内转动连接有四个转动机构，且四个转动机构依次首尾啮合；夹持台(2)的内侧四边中部均转动连接有伸缩筒(4)，伸缩筒(4)的输出端连接有与测试台(1)底侧滑动配合的连接块(402)，连接块(402)一侧对称转动连接有夹板(403)，且两夹板(403)之间连接有弹簧(404)；夹板(403)的一端呈L形结构。2.如权利要求1所述的一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，其特征在于，夹持台(2)的内侧放置有半导体芯片本体(5)，半导体芯片本体(5)位于多个夹板(403)之间。3.如权利要求1所述的一种用于集成电路的半导体芯片测试装置，其特征在于，转动机构包括转动配合在环形槽(201)内的转轴(202)、分别装设在转轴(202)两端和...

【专利技术属性】
技术研发人员：闻倩，
申请(专利权)人：成都屿西半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：