一种半导体芯片生产用点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片生产用点胶装置，包括底板，所述底板上设有工作台，所述工作台上设有点胶机构，所述点胶机构设有点胶枪，所述工作台与所述底板之间设有升降机构，所述升降机构设有凸轮、滑槽和缓冲弹簧。本实用新型专利技术中，通过升降机构的设置，第一伺服电机控制凸轮进行转动，凸轮带动凸块进行同步转动，凸块在滑槽内进行滑动，同时凸块通过滑槽带动活动座在竖直方向上进行移动，活动座通过支撑座和工作台带动装置在竖直方向上进行移动，可以实现对点胶装置高度的调节，便于人员进行操作；第二伺服电机控制丝杠进行转动，螺母座带动第二气缸和点胶枪进行移动，实现对点胶位置的调节，降低人工劳动强度。降低人工劳动强度。降低人工劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产用点胶装置


[0001]本技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种半导体芯片生产用点胶装置。

技术介绍

[0002]半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及芯片领域有着广泛的应用，半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
[0003]半导体芯片生产过程中需要使用点胶机进行点胶操作，传统的点胶机在对半导体基板进行点胶时不方便对装置的高度进行调节，同时点胶时还需要人工辅助对点胶位置进行调节，人工劳动强度较高，实用性较差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种半导体芯片生产用点胶装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种半导体芯片生产用点胶装置，包括底板，所述底板上设有工作台，所述工作台上设有点胶机构，所述点胶机构设有点胶枪，所述工作台与所述底板之间设有升降机构，所述升降机构设有凸轮、滑槽和缓冲弹簧。
[0007]优选地，所述底板顶部外表壁上固定连接有两个滑杆，两个所述滑杆上均沿竖直方向滑动连接有滑块，两个所述滑杆之间设有活动座，所述活动座两端与两个所述滑块固定连接。
[0008]优选地，所述底板顶部外表壁上固定连接有支板，所述支板后侧外表壁上固定连接有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴与所述凸轮固定连接，所述滑槽位于所述活动座前侧外表壁上。
>[0009]优选地，所述凸轮靠近所述活动座一侧外表壁上固定连接有与所述滑槽相匹配的凸块，所述凸块延伸至所述滑槽内并与所述滑槽滑动连接，所述缓冲弹簧设有至少两个，至少两个所述缓冲弹簧上下两端分别与所述活动座底部外表壁和所述底板顶部外表壁固定连接。
[0010]优选地，所述活动座顶部外表壁上固定连接有支撑座，所述支撑座顶端与所述工作台固定连接，所述工作台顶部外表壁上固定连接有两个立板，两个所述立板之间固定连接有顶板，两个所述立板相向的一侧外表壁上均固定连接有第一气缸，两个所述第一气缸的伸缩端均固定连接有限位板。
[0011]优选地，所述顶板底部外表壁上设有凹槽，两个所述立板之间转动连接有丝杠，所述丝杠上螺纹连接有螺母座，所述螺母座顶端固定连接有活动块，所述活动块顶端延伸至所述凹槽内并与所述凹槽沿水平方向滑动连接，所述螺母座底端固定连接有固定板，所述
固定板底部外表壁上固定连接有第二气缸，所述第二气缸的伸缩端固定连接有活动板，所述活动板底部外表壁与所述点胶枪固定连接。
[0012]优选地，所述活动板顶部外表壁上固定连接有至少两个套筒，所述固定板底部外表壁上固定连接有至少两个活动柱，所述活动柱底端延伸至所述套筒内并与所述套筒内表壁沿竖直方向滑动连接，所述活动柱外侧设有压缩弹簧，所述压缩弹簧上下两端分别与所述固定板和所述套筒固定连接，所述立板上固定连接有第二伺服电机，所述丝杠一端沿水平方向贯穿所述立板并与所述第二伺服电机的输出轴固定连接。
[0013]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0014]1、本申请通过升降机构的设置，第一伺服电机控制凸轮进行转动，凸轮带动凸块进行同步转动，凸块在滑槽内进行滑动，同时凸块通过滑槽带动活动座在竖直方向上进行移动，活动座通过支撑座和工作台带动装置在竖直方向上进行移动，可以实现对点胶装置高度的调节，便于人员进行操作；第二伺服电机控制丝杠进行转动，螺母座在水平方向上进行移动，螺母座带动第二气缸和点胶枪进行同步移动，可以实现对点胶位置的调节，降低人工劳动强度，增强实用性。
附图说明
[0015]图1示出了根据本技术实施例提供的一种半导体芯片生产用点胶装置主体结构示意图；
[0016]图2示出了根据本技术实施例提供的凸轮结构示意图；
[0017]图3示出了根据本技术实施例提供的图1中A处局部放大示意图。
[0018]图例说明：
[0019]1、底板；2、工作台；3、点胶枪；4、凸轮；5、滑槽；6、缓冲弹簧；7、滑杆；8、滑块；9、活动座；10、支板；11、第一伺服电机；12、凸块；13、支撑座；14、立板；15、顶板；16、第一气缸；17、限位板；18、凹槽；19、丝杠；20、螺母座；21、固定板；22、第二气缸；23、活动板；24、套筒；25、活动柱；26、压缩弹簧；27、第二伺服电机。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0022]一种半导体芯片生产用点胶装置，包括底板1，底板1上设有工作台2，工作台2上设有点胶机构，点胶机构设有点胶枪3，工作台2与底板1之间设有升降机构，升降机构设有凸轮4、滑槽5和缓冲弹簧6，底板1顶部外表壁上固定连接有两个滑杆7，两个滑杆7上均沿竖直方向滑动连接有滑块8，两个滑杆7之间设有活动座9，活动座9两端与两个滑块8固定连接，底板1顶部外表壁上固定连接有支板10，支板10后侧外表壁上固定连接有第一伺服电机11，第一伺服电机11的输出轴与凸轮4固定连接，滑槽5位于活动座9前侧外表壁上，凸轮4靠近活动座9一侧外表壁上固定连接有与滑槽5相匹配的凸块12，凸块12延伸至滑槽5内并与滑
槽5滑动连接，缓冲弹簧6设有至少两个，至少两个缓冲弹簧6上下两端分别与活动座9底部外表壁和底板1顶部外表壁固定连接，活动座9顶部外表壁上固定连接有支撑座13，支撑座13顶端与工作台2固定连接，工作台2顶部外表壁上固定连接有两个立板14，两个立板14之间固定连接有顶板15，两个立板14相向的一侧外表壁上均固定连接有第一气缸16，两个第一气缸16的伸缩端均固定连接有限位板17，顶板15底部外表壁上设有凹槽18，两个立板14之间转动连接有丝杠19，丝杠19上螺纹连接有螺母座20，螺母座20顶端固定连接有活动块，活动块顶端延伸至凹槽18内并与凹槽18沿水平方向滑动连接，螺母座20底端固定连接有固定板21，固定板21底部外表壁上固定连接有第二气缸22，第二气缸22的伸缩端固定连接有活动板23，活动板23底部外表壁与点胶枪3固定连接，活动板23顶部外表壁上固定连接有至少两个套筒24，固定板21底部外表壁上固定连接有至少两个活动柱25，活动柱25底端延伸至套筒24内并与套筒24内表壁沿竖直方向滑动连接，活动柱25外侧设有压缩弹簧26，压缩弹簧26上下两端分别与固定板21和套筒24固定连接，立板14上固定连接有第二伺服电机27，丝杠19一端沿水平方向贯穿立板14并与第二伺服电机27的输出轴固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产用点胶装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)上设有工作台(2)，所述工作台(2)上设有点胶机构，所述点胶机构设有点胶枪(3)，所述工作台(2)与所述底板(1)之间设有升降机构，所述升降机构设有凸轮(4)、滑槽(5)和缓冲弹簧(6)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用点胶装置，其特征在于，所述底板(1)顶部外表壁上固定连接有两个滑杆(7)，两个所述滑杆(7)上均沿竖直方向滑动连接有滑块(8)，两个所述滑杆(7)之间设有活动座(9)，所述活动座(9)两端与两个所述滑块(8)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用点胶装置，其特征在于，所述底板(1)顶部外表壁上固定连接有支板(10)，所述支板(10)后侧外表壁上固定连接有第一伺服电机(11)，所述第一伺服电机(11)的输出轴与所述凸轮(4)固定连接，所述滑槽(5)位于所述活动座(9)前侧外表壁上。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产用点胶装置，其特征在于，所述凸轮(4)靠近所述活动座(9)一侧外表壁上固定连接有与所述滑槽(5)相匹配的凸块(12)，所述凸块(12)延伸至所述滑槽(5)内并与所述滑槽(5)滑动连接，所述缓冲弹簧(6)设有至少两个，至少两个所述缓冲弹簧(6)上下两端分别与所述活动座(9)底部外表壁和所述底板(1)顶部外表壁固定连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片生产用点胶装置，其特征在于，所述活动座(9)顶部外表壁上固定连接有支撑座(13)，所述支撑座(13)顶端与所述工作台(2)固定连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小利，
申请(专利权)人：成都屿西半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：