曲率测量方法、系统、可读存储介质及计算机设备技术方案

本发明专利技术提供一种曲率测量方法、系统、可读存储介质及计算机设备，方法包括：通过激光发射器沿预定方向照射于待测晶圆的预设照射位置，并控制待测晶圆进行自转，并获取到待测晶圆整圈的偏移量数据，根据偏移量数据计算出表面倾斜量；对两标准校准片分别按照上述步骤进行处理，以得到两标准校准片的偏移量数据，根据该偏移量数据计算出对应的基值及校准系数；根据基值、校准系数以及表面倾斜量计算得到待测晶圆的曲率值。本发明专利技术通过激光发射器照射在转动或自转状态下的待测晶圆，得到整圈的偏移量数据，计算出对应的表面倾斜量，利用两标准校准片来获得基值和标准系数，利用表面倾斜量、两基值和标准系数计算出待测晶圆的曲率值，节省计算成本。节省计算成本。节省计算成本。

【技术实现步骤摘要】
曲率测量方法、系统、可读存储介质及计算机设备


[0001]本专利技术涉及半导体测量
，特别涉及一种曲率测量方法、系统、可读存储介质及计算机设备。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的飞速发展和人们生活水平的提高，半导体材料已经成为人们生活中不可或缺的一部分。
[0003]金属有机化学气相沉积（MOCVD）设备是生产LED和化合物半导体的主要生产设备。针对LED产品的良率及质量等问题均和晶圆的曲率有关。
[0004]现有技术中，针对晶圆的曲率测量，通常是将晶圆放置于MOCVD设备的行星式托盘中，通过行星式托盘带动晶圆旋转的方式来实现，该方式会受到行星式托盘的自转速度、受环境、晶圆表面平整度、腔体内部气流对激光的干扰、viewport反光、设备运行时的震动的影响，导致测量数据的精准度降低，并且对晶圆的曲率计算，由于需要考虑行星式托盘的因素，导致计算量较大，需要较大的计算成本。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术的目的是提供一种曲率测量方法、系统、可读存储介质及计算机设备，以至少解决上述技术中的不足。
[0006]本专利技术提出一种曲率测量方法，包括以下步骤：步骤一：通过激光发射器沿预定方向照射于待测晶圆的预设照射位置，并控制所述待测晶圆以预设速度范围进行自转，根据位置传感器以第一预设采样频率对所述待测晶圆所反射的光斑信息进行数据采样，以得到所述待测晶圆在同一半径下整圈的偏移量数据，并根据所述待测晶圆的偏移量数据计算出所述待测晶圆的表面倾斜量；步骤二：获取第一标准校准片以及第二标准校准片，并通过所述激光发射器沿所述预定方向照射于所述第一标准校准片的预设照射位置，并控制所述第一标准校准片以所述预设速度范围进行自转，根据所述位置传感器以所述第一预设采样频率对所述第一标准校准片所反射的光斑信息进行数据采样，以得到所述第一标准校准片在同一半径下整圈的偏移量数据、以及通过所述激光发射器沿所述预定方向照射于所述第二标准校准片的预设照射位置，并控制所述第二标准校准片以所述预设速度范围进行自转，根据所述位置传感器以所述第一预设采样频率对所述第二标准校准片所反射的光斑信息进行数据采样，以得到所述第二标准校准片在同一半径下整圈的偏移量数据，并根据所述第一标准校准片的偏移量数据以及所述第二标准校准片的偏移量数据计算出所述第一标准校准片的基值、所述第二标准校准片的基值以及两标准校准片的校准系数；步骤三：根据所述第一标准校准片的基值、所述第二标准校准片的基值、所述两标准校准片的校准系数以及所述待测晶圆的表面倾斜量计算得到所述待测晶圆的曲率值。
[0007]进一步的，所述步骤二中根据所述第一标准校准片的偏移量数据以及所述第二标准校准片的偏移量数据计算出所述第一标准校准片的基值、所述第二标准校准片的基值以及两标准校准片的校准系数的步骤包括：根据所述第一标准校准片的偏移量数据和所述第二标准校准片的偏移量数据计算出所述第一标准校准片的基值和所述第二标准校准片的基值；获取所述第一标准校准片的曲率值和所述第二标准校准片的曲率值，并根据所述第一标准校准片的基值、所述第二标准校准片的基值、所述第一标准校准片的曲率值以及所述第二标准校准片的曲率值计算出所述两标准校准片的校准系数。
[0008]进一步的，所述待测晶圆的表面倾斜量的计算公式为：；；式中，为待测晶圆的X向表面倾斜量，x为待测晶圆的X向偏移量数据，为待测晶圆的Y向表面倾斜量，y为待测晶圆的Y向偏移量数据，sum为位置传感器的归一化系数，xDark为预设的X向标准偏移量数据，yDark为预设的Y向标准偏移量数据，sumDark为预设的归一化系数。
[0009]进一步的，所述第一标准校准片的基值的表达式为：A = sqrt ( pow(x1， 2) + pow(y1，2) )；式中，A表示第一标准校准片的基值，x1表示第一标准校准片的X向偏移量数据，y1表示第一标准校准片的Y向偏移量数据，sqrt表示开平方根函数，pow表示幂函数；所述第二标准校准片的基值的表达式为：B = sqrt ( pow(x2，2) + pow(y2， 2) )；式中，B表示第二标准校准片的基值，x2表示第二个标准校准片的X向偏移量数据，y2表示第二标准校准片的Y向偏移量数据。
[0010]进一步的，所述两标准校准片的校准系数的表达式为：Ratio = (A
ꢀ‑ꢀ
B)/(TargetA
ꢀ‑ꢀ
TargetB)；式中，Ratio 表示两标准校准片的校准系数，TargetA表示第一标准校准片的曲率值，TargetB表示第二标准校准片的曲率值。
[0011]进一步的，所述待测晶圆的曲率值的计算公式为：curvature = Ratio * (N
‑
r0)；N =sqrt ( pow(，2) + pow(，2) )；r0 = A
ꢀ‑ꢀ
Ratio * TargetA；式中，curvature表示待测晶圆的曲率值，r0表示理论平片晶圆的基值，N表示待测晶圆的基值。
[0012]本专利技术还提出一种曲率测量系统，包括：采样模块，用于通过激光发射器沿预定方向照射于待测晶圆的预设照射位置，并控制所述待测晶圆以预设速度范围进行自转，根据位置传感器以第一预设采样频率对所述待测晶圆所反射的光斑信息进行数据采样，以得到所述待测晶圆在同一半径下整圈的偏移
量数据，并根据所述待测晶圆的偏移量数据计算出所述待测晶圆的表面倾斜量；控制模块，用于获取第一标准校准片以及第二标准校准片，并通过所述激光发射器沿所述预定方向照射于所述第一标准校准片的预设照射位置，并控制所述第一标准校准片以所述预设速度范围进行自转，根据所述位置传感器以所述第一预设采样频率对所述第一标准校准片所反射的光斑信息进行数据采样，以得到所述第一标准校准片在同一半径下整圈的偏移量数据、以及通过所述激光发射器沿所述预定方向照射于所述第二标准校准片的预设照射位置，并控制所述第二标准校准片以所述预设速度范围进行自转，根据所述位置传感器以所述第一预设采样频率对所述第二标准校准片所反射的光斑信息进行数据采样，以得到所述第二标准校准片在同一半径下整圈的偏移量数据，并根据所述第一标准校准片的偏移量数据以及所述第二标准校准片的偏移量数据计算出所述第一标准校准片的基值、所述第二标准校准片的基值以及两标准校准片的校准系数；计算模块，用于根据所述第一标准校准片的基值、所述第二标准校准片的基值、所述两标准校准片的校准系数以及所述待测晶圆的表面倾斜量计算得到所述待测晶圆的曲率值。
[0013]进一步的，所述控制模块包括：执行单元，用于根据所述第一标准校准片的偏移量数据和所述第二标准校准片的偏移量数据计算出所述第一标准校准片的基值和所述第二标准校准片的基值；计算单元，用于获取所述第一标准校准片的曲率值和所述第二标准校准片的曲率值，并根据所述第一标准校准片的基值、所述第二标准校准片的基值、所述第一标准校准片的曲率值以及所述第二标准校准片的曲率值计算出所述两标准校准片的校准系数。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种曲率测量方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：通过激光发射器沿预定方向照射于待测晶圆的预设照射位置，并控制所述待测晶圆以预设速度范围进行自转，根据位置传感器以第一预设采样频率对所述待测晶圆所反射的光斑信息进行数据采样，以得到所述待测晶圆在同一半径下整圈的偏移量数据，并根据所述待测晶圆的偏移量数据计算出所述待测晶圆的表面倾斜量；步骤二：获取第一标准校准片以及第二标准校准片，并通过所述激光发射器沿所述预定方向照射于所述第一标准校准片的预设照射位置，并控制所述第一标准校准片以所述预设速度范围进行自转，根据所述位置传感器以所述第一预设采样频率对所述第一标准校准片所反射的光斑信息进行数据采样，以得到所述第一标准校准片在同一半径下整圈的偏移量数据、以及通过所述激光发射器沿所述预定方向照射于所述第二标准校准片的预设照射位置，并控制所述第二标准校准片以所述预设速度范围进行自转，根据所述位置传感器以所述第一预设采样频率对所述第二标准校准片所反射的光斑信息进行数据采样，以得到所述第二标准校准片在同一半径下整圈的偏移量数据，并根据所述第一标准校准片的偏移量数据以及所述第二标准校准片的偏移量数据计算出所述第一标准校准片的基值、所述第二标准校准片的基值以及两标准校准片的校准系数；步骤三：根据所述第一标准校准片的基值、所述第二标准校准片的基值、所述两标准校准片的校准系数以及所述待测晶圆的表面倾斜量计算得到所述待测晶圆的曲率值。2.根据权利要求1所述的曲率测量方法，其特征在于，所述步骤二中根据所述第一标准校准片的偏移量数据以及所述第二标准校准片的偏移量数据计算出所述第一标准校准片的基值、所述第二标准校准片的基值以及两标准校准片的校准系数的步骤包括：根据所述第一标准校准片的偏移量数据和所述第二标准校准片的偏移量数据计算出所述第一标准校准片的基值和所述第二标准校准片的基值；获取所述第一标准校准片的曲率值和所述第二标准校准片的曲率值，并根据所述第一标准校准片的基值、所述第二标准校准片的基值、所述第一标准校准片的曲率值以及所述第二标准校准片的曲率值计算出所述两标准校准片的校准系数。3.根据权利要求2所述的曲率测量方法，其特征在于，所述待测晶圆的表面倾斜量的计算公式为：；；式中，为待测晶圆的X向表面倾斜量，x为待测晶圆的X向偏移量数据，为待测晶圆的Y向表面倾斜量，y为待测晶圆的Y向偏移量数据，sum为位置传感器的归一化系数，xDark为预设的X向标准偏移量数据，yDark为预设的Y向标准偏移量数据，sumDark为预设的归一化系数。4.根据权利要求3所述的曲率测量方法，其特征在于，所述第一标准校准片的基值的表达式为：A = sqrt ( pow(x1， 2) + pow(y1，2) )；
式中，A表示第一标准校准片的基值，x1表示第一标准校准片的X向偏移量数据，y1表示第一标准校准片的Y向偏移量数据，sqrt表示开平方根函数，pow表示幂函数；所述第二标准校准片的基值的表达式为：B = sqrt ( pow(x2，2) + pow(y2， 2) )；式中，B表示第二标准校准片的基值，x2表示第二个标准校准片的X向偏移量数据，y2表示第二标准校准片的Y向偏移量数据。5.根据权利要求4所述的曲率...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪旭东，黄文勇，马铁中，
申请(专利权)人：昂坤视觉北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：