【技术实现步骤摘要】
一种划片机的刀片高度测量机构
[0001]本技术涉及划片机
，尤其涉及一种划片机的刀片高度测量机构。
技术介绍
[0002]划片机是一种半导体后封装关键设备，其作用是将器件分割成单个的电路单元或将大尺寸材料分离成小尺寸材料。目前市场上的划片机均设置有用于对划片刀进行测高的测高装置，以及时调整划片刀的高度，尽可能保证加工时划片刀与工件的相对位置不变。
[0003]传统的非接触式测高是在首次测量时通过划片刀与工作承载盘接触来测出基准零位，然后通过测出划片刀磨损量与零位进行比对，从而得出划片刀的数据，在使用一段时间后，需要进行重新测高，往复进行测高效率过低且成本较高。
技术实现思路
[0004]为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种结构简单、能够降低成本，同时提高划片机的非接触测高效率的划片机的刀片高度测量机构。
[0005]为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种划片机的刀片高度测量机构，包括
[0006]工作台；
[0007]工件承载盘，设置在所述工作台上；
[...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种划片机的刀片高度测量机构，包括工作台；工件承载盘，设置在所述工作台上；主轴，设置于主轴移动机构上，并与划片刀连接；其特征在于，还包括测高装置，所述测高装置设置在工件承载盘的任一边角处，所述测高装置包括测高面，所述测高面与工件承载盘的上表面相平齐。2.根据权利要求1所述的一种划片机的刀片高度测量机构，其特征在于：所述测高装置包括水气转换机构和光纤传感机构，所述水气转换机构和光纤传感机构均设置于工件承载盘上，所述水气转换机构包括喷管，所述光纤传感机构包括光纤传感器，所述喷管的喷出口与光纤传感器的端面平齐。3.根据权利要求2所述的一种划片机的刀片高度测量机构，其特征在于：所述水气转换机构包括水气路转接块、水路接头、气路接头和喷管，所述水路接头和气路接头均设置于水气路转...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖海燕，张智广，于飞，吴鹏飞，陈浩，廖招军，
申请(专利权)人：深圳特斯特半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。