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本实用新型公开了一种划片机的刀片高度测量机构，包括工作台；工件承载盘，设置在所述工作台上；主轴，设置于主轴移动机构上，并与划片刀连接；还包括测高装置，所述测高装置设置在工件承载盘的任一边角处，所述测高装置包括测高面，所述测高面与工件承载盘的...
该专利属于深圳特斯特半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳特斯特半导体设备有限公司授权不得商用。

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