【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅超微粉研磨装置
[0001]本技术涉及研磨装置
,尤其涉及一种碳化硅超微粉研磨装置。
技术介绍
[0002]碳化硅陶瓷是一种共价键性极高的材料,硬度高、耐化学腐蚀、抗氧化性能好、热膨胀系数小、热传导率高以及半导体性良好。碳化硅陶瓷因具有诸多优良的特性而应用广泛,在高温结构部件等方面有巨大的发展潜力。美国和德国分别采用无压烧结与反应烧结SiC陶瓷来制造发动机的定子、转子、燃烧器及涡形管,都取得良好的结果。日本东芝陶瓷采用常压烧结SiC制品,产品包含耐热部件,机械部件,半导体用部件,电磁波用部件,耐腐蚀部件和导电性部件。这些可靠性高、形状复杂的陶瓷部件主要通过新型胶态成型方法制备。
[0003]在制备过程中,需要使用研磨装置将碳化硅颗粒研磨成碳化硅微粉,但是现有的研磨装置不能有效的对固态原料进行研磨,导致研磨后的粉末中还含有不合格的粉末,从而影响粉末的使用;因此,需对上述问题进行解决优化。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种碳化硅超微粉研磨装 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅超微粉研磨装置,包括底板(1)和设置在底板(1)顶面的龙门架(2),其特征在于:所述龙门架(2)顶部设有液压缸(3),所述液压缸(3)的活动端活动贯穿至龙门架(2)底部,所述液压缸(3)的活动端设有电机箱(4),所述电机箱(4)内设有驱动电机(11),所述驱动电机(11)的输出轴活动贯穿电机箱(4)底部,所述驱动电机(11)的输出轴端设有联轴器,所述联轴器底部设有连接杆(5),所述连接杆(5)底部设有上研磨盘(6),所述底板(1)顶面配合上研磨盘(6)设有下研磨盘(7),所述上研磨盘(6)顶面设有导料槽(10),所述导料槽(10)底面边缘处环形等间距设有多个进料槽(9),所述下研磨盘(7)的底面中部设有出料槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅超微粉研磨装...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨天宇,崔怀江,杨涵,
申请(专利权)人:青州宇信陶瓷材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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