一种定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具制造技术

本实用新型专利技术提供一种定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具，包括：底座；支架，两个所述支架设置于所述底座上，且两个支架的顶部均连接有盒体，两个所述盒体之间均通过转轴转动连接有治具，所述转轴的一端贯穿所述盒体并延伸至所述盒体的内部。本实用新型专利技术提供的定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具，通过设置的可翻转的镭焊治具，当需要对手机框架的背面进行镭焊时，通过转动镭焊治具，使其带动手机框架同步转动，将待镭焊位置翻转，从而便于操作人员进行镭焊，之后锁紧块将锁紧齿轮进行锁紧，完成翻转位置的固定，操作简单，使用方便，无需操作人员反复拆装手机框架的麻烦，从而提高了加工的效率。高了加工的效率。高了加工的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具


[0001]本技术涉及镭焊治具
，尤其涉及一种定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具。

技术介绍

[0002]治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具。治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。手机外壳在组装加工过程中，需要将手机框架上镭射焊接铜片，其中，首先将手机框架安装在镭焊治具上，之后将铜片镭射焊接在手机框架的各个部位中。
[0003]相关技术中，手机框架固定在镭焊治具之后，当镭射焊接完成后，需要对固定的手机框架进行拆卸，之后进行翻面固定，对手机框架的反面进行镭射焊接，从而完成对整体的镭射焊接，然而在翻面中，需要反复的对手机框架进行拆卸安装，使操作步骤较为麻烦，增加了操作人员的工作量，使加工的效率降低。因此，有必要提供一种定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具，解决了翻面对手机框架进行镭射焊接时，较为费时费力的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供的定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具，包括：
[0006]底座；
[0007]支架，两个所述支架设置于所述底座上，且两个支架的顶部均连接有盒体，两个所述盒体之间均通过转轴转动连接有治具，所述转轴的一端贯穿所述盒体并延伸至所述盒体的内部，且转轴延伸至所述盒体内部的一端连接有锁紧齿轮；
[0008]位移板，所述位移板滑动连接于所述盒体内部的一侧，且位移板的顶部连接有T型拉杆，所述T型拉杆的外表面套设有回弹弹簧；
[0009]锁紧块，所述锁紧块设置于所述位移板上，且锁紧块的底部贯穿所述锁紧齿轮并延伸至所述锁紧齿轮的内部。
[0010]优选的，所述锁紧齿轮上的齿牙与所述锁紧块相适配。
[0011]优选的，所述T型拉杆的顶端贯穿所述盒体并延伸至所述盒体的顶部。
[0012]优选的，所述治具内壁的两侧均连接有L型板，所述L型板内壁的底部滑动连接有夹持板，所述夹持板的一侧连接有拉动把手。
[0013]优选的，所述拉动把手的一侧贯穿所述治具并延伸至所述治具的外部，且拉动把手的外表面套设有限位弹簧。
[0014]优选的，所述锁紧块与所述锁紧齿轮处于同一直线上，以实现两者之间的卡接或
者分离。
[0015]与相关技术相比较，本技术提供的定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具具有如下有益效果：
[0016]本技术提供一种定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具，通过设置的可翻转的镭焊治具，当需要对手机框架的背面进行镭焊时，通过转动镭焊治具，使其带动手机框架同步转动，将待镭焊位置翻转，从而便于操作人员进行镭焊，之后锁紧块将锁紧齿轮进行锁紧，完成翻转位置的固定，操作简单，使用方便，无需操作人员反复拆装手机框架的麻烦，从而提高了加工的效率。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具的结构示意图；
[0018]图2为图1所示治具的俯视结构示意图；
[0019]图3为图1所示盒体的侧视截面示意图；
[0020]图中标号：1、底座，2、支架，3、盒体，4、治具，5、转轴，6、锁紧齿轮，7、位移板，8、T型拉杆，9、回弹弹簧，10、锁紧块，11、L型板，12、夹持板，13、拉动把手，14、限位弹簧。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0022]请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具的结构示意图；图2为图1所示治具的俯视结构示意图；图3为图1所示盒体的侧视截面示意图。定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具，包括：
[0023]底座1；
[0024]支架2，两个所述支架2固定于所述底座1上，且两个支架2的顶部均固定连接有盒体3，两个所述盒体3之间均通过转轴5转动连接有治具4，所述转轴5的一端贯穿所述盒体3并延伸至所述盒体3的内部，且转轴5延伸至所述盒体3内部的一端固定连接有锁紧齿轮6。
[0025]位移板7，所述位移板7滑动连接于所述盒体3内部的一侧，且位移板7的顶部固定连接有T型拉杆8，所述T型拉杆8的外表面套设有回弹弹簧9。
[0026]锁紧块10，所述锁紧块10固定于所述位移板7上，且锁紧块10的底部贯穿所述锁紧齿轮6并延伸至所述锁紧齿轮6的内部。
[0027]锁紧齿轮6的设置，能够使锁紧块10进入到锁紧齿轮6内的齿牙内，从而限制治具4的转动，此时，调整的位置得到固定。
[0028]回弹弹簧9的设置，在进行回弹中，对位移板7进行挤压，使锁紧块与锁紧齿轮上的齿牙卡接。
[0029]所述锁紧齿轮6上的齿牙与所述锁紧块10相适配，所述T型拉杆8的顶端贯穿所述盒体3并延伸至所述盒体3的顶部。
[0030]所述治具4内壁的两侧均固定连接有L型板11，所述L型板11内壁的底部滑动连接有夹持板12，所述夹持板12的一侧固定连接有拉动把手13。在对手机框架进行安装时，通过拉动把手13的拉动，使夹持板12进行滑动，从而将手机框架放入到L型板11上，之后释放拉
动把手13，在限位弹簧的回弹下，推动夹持板12对手机框架进行夹持固定。
[0031]夹持板12的设置，能够对手机框架进行夹持，且只需一次安装拆卸，就可对手机框架进行正反面加工，避免反复拆装，影响安装的牢固性以及定位的准确性，从而提高了对手机框架安装的精确性。
[0032]所述拉动把手13的一侧贯穿所述治具4并延伸至所述治具4的外部，且拉动把手13的外表面套设有限位弹簧14。所述锁紧块10与所述锁紧齿轮6处于同一直线上，以实现两者之间的卡接或者分离。
[0033]当需要对手机框架进行翻面镭焊时，通过拉动T型拉杆8，带动位移板7在盒体3的内壁向上滑动，使锁紧块10与锁紧齿轮6之间分离，并造成回弹弹簧9的压缩，此时，通过转动治具4，带动锁紧齿轮6及转轴5进行同步旋转，使手机框架进行翻面，之后释放T型拉杆8，在回弹弹簧9的回弹下，推动位移板7上的锁紧块10进入到锁紧齿轮6内，完成对翻面位置的固定，从而对翻面的手机框架进行镭焊。
[0034]与相关技术相比较，本技术提供的定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具具有如下有益效果：
[0035]通过设置的可翻转的镭焊治具，当需要对手机框架的背面进行镭焊时，通过转动镭焊治具，使其带动手机框架同步转动，将待镭焊位置翻转，从而便于操作人员进行镭焊，之后锁紧块10将锁紧齿轮6进行锁紧，完成翻转位置的固定，操作简单，使用方便，无需操作人员反复拆装手机框架的麻烦，从而提高了加工的效率。
[0036]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具，其特征在于，包括：底座（1）；支架（2），两个所述支架（2）设置于所述底座（1）上，且两个支架（2）的顶部均连接有盒体（3），两个所述盒体（3）之间均通过转轴（5）转动连接有治具（4），所述转轴（5）的一端贯穿所述盒体（3）并延伸至所述盒体（3）的内部，且转轴（5）延伸至所述盒体（3）内部的一端连接有锁紧齿轮（6）；位移板（7），所述位移板（7）滑动连接于所述盒体（3）内部的一侧，且位移板（7）的顶部连接有T型拉杆（8），所述T型拉杆（8）的外表面套设有回弹弹簧（9）；锁紧块（10），所述锁紧块（10）设置于所述位移板（7）上，且锁紧块（10）的底部贯穿所述锁紧齿轮（6）并延伸至所述锁紧齿轮（6）的内部。2.根据权利要求1所述的定位准确加工效率高的手机框架镭焊治具，其特征在于，所述锁紧齿轮（6）上的齿牙与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡春龙，郑原忆，秦怀永，
申请(专利权)人：昆山鑫佳宏精密组件有限公司，
类型：新型
国别省市：