探针的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种探针的散热装置，其中，上述探针的散热装置包括：第一散热模块，第一传热模块，其中，所述第一散热模块上设置有传热模块安装孔，所述第一传热模块安装在所述传热模块安装孔中；所述第一传热模块上设置有探针安装孔。采用上述技术方案，解决了相关技术中，探针的散热效果较差等问题。探针的散热效果较差等问题。探针的散热效果较差等问题。

【技术实现步骤摘要】
探针的散热装置


[0001]本技术涉及半导体激光器封装领域，具体而言，涉及一种探针的散热装置。

技术介绍

[0002]芯片测试过程中，通常使用加电探针给芯片供电测试，随着使用电流的不断增加，探针的发热量逐渐增大，当加电至40A以上，甚至可能直接烧毁探针。如何减少探针的发热量，降低探针发热对测试芯片的影响是务须解决的问题。
[0003]现有技术中，处理探针产生的热量主要有加粗探针以减少探针产生的热量和将探针产生的热量散入到环境中两种方式。由于芯片周围加电空间有限，加粗探针的实现难度较大；探针之间为了防止短路，现有的探针支架材料多使用电木，电木作为一种树脂，热导率仅为0.2W/m*K，其热导率较差，较难及时地将加电探针产生的热量散发到环境中。
[0004]针对相关技术中，探针的散热效果较差等问题，尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0005]本技术实施例提供了一种探针的散热装置，以至少解决相关技术中，探针的散热效果较差等问题。
[0006]根据本技术实施例的一个实施例，提供了一种探针的散热装置，包括：第一散热模块，第一传热模块，其中，
[0007]所述第一散热模块上设置有传热模块安装孔，所述第一传热模块安装在所述传热模块安装孔中；
[0008]所述第一传热模块上设置有探针安装孔。
[0009]在一个示例性实施例中，所述第一散热模块，包括：探针支架，其中，所述探针支架上设置有所述传热模块安装孔，
[0010]所述探针支架由热导率大于或者等于170W/m*K的材料制成。
[0011]在一个示例性实施例中，所述探针支架由陶瓷材料制成。
[0012]在一个示例性实施例中，所述探针支架上设置的所述传热模块安装孔为通孔结构。
[0013]在一个示例性实施例中，所述第一传热模块，包括：活性焊料环。
[0014]在一个示例性实施例中，所述活性焊料环是在大于或等于400℃并小于或等于450℃的温度范围内将所述探针安装孔内安装的探针和所述第一散热模块焊接在一起。
[0015]在一个示例性实施例中，所述装置还包括：第二传热模块和第二散热模块，其中，
[0016]所述第二传热模块与所述第一散热模块连接，所述第二散热模块与所述第二传热模块连接。
[0017]在一个示例性实施例中，所述第二传热模块的热导率大于或者等于5W/m*K。
[0018]在一个示例性实施例中，所述传热模块安装孔设置在所述第一散热模块上与所述第二传热模块连接的一端。
[0019]在一个示例性实施例中，所述装置还包括：探针，其中，
[0020]所述探针安装在所述探针安装孔内。
[0021]在本技术实施例中，一种探针的散热装置，包括：第一散热模块，第一传热模块，其中，第一散热模块上设置有传热模块安装孔，第一传热模块安装在传热模块安装孔中；第一传热模块上设置有探针安装孔，即通过安装在第一散热模块上的传热模块安装孔内的第一传热模块，能够及时将安装在第一传热模块上的探针安装孔内的探针产生的热量散发到环境中去，降低了探针发热对芯片的影响。采用上述技术方案，解决了相关技术中，探针的散热效果较差等问题，实现了增强探针的散热效果的技术效果。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0023]图1是根据本技术实施例的一种探针的散热装置的结构框图；
[0024]图2是根据本技术可选的实施方式的探针无局部金属化的一种探针的散热装置结构图的示意图；
[0025]图3是根据本技术可选的实施方式的探针局部金属化的一种探针的散热装置结构的示意图；
[0026]图4是根据本技术可选的实施方式的一种探针的散热装置装配示意图。
具体实施方式
[0027]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
[0028]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0029]在本实施例中提供了一种探针的散热装置，图1是根据本技术实施例的一种探针的散热装置的结构框图；如图1所示，上述探针的散热装置包括：第一散热模块102，第一传热模块104，其中，第一散热模块102上设置有传热模块安装孔106，第一传热模块104安装在传热模块安装孔106中；第一传热模块104上设置有探针安装孔108。
[0030]需要说明的是，在图1中仅以传热模块安装孔106和探针安装孔108为圆形孔为例进行展示，在本实施例中对于传热模块安装孔106和探针安装孔108的形状不作限定，传热
模块安装孔106的形状可以根据所安装的传热模块的形状来设置，探针安装孔108的形状可以根据所安装的探针的形状来设置。
[0031]在一个示例性实施例中，第一散热模块，包括：探针支架，其中，所述探针支架上设置有所述传热模块安装孔，探针支架由热导率大于或者等于170W/m*K的材料制成。
[0032]在一个可选的实施方式中，探针支架由热导率大于或者等于170W/m*K的材料制成，其中W/m*K为热导率(即导热系数)的单位，即瓦/(米
·
度)，使用热导率大于或者等于170W/m*K的材料制作探针支架能够及时的将探针产生的热量散发到环境中去。
[0033]在一个示例性实施例中，探针支架可以但不限于由陶瓷材料制成。
[0034]在一个可选的实施方式中，陶瓷的热导率远高于现有电木材料(热导率为0.2W/m*K)，能够及时的将探针产生的热量散发到环境中去，并且陶瓷绝缘性能好，可以实现热电隔离。
[0035]在一个示例性实施例中，探针支架上设置的传热模块安装孔为通孔结构。
[0036]在一个可选的实施方式中，探针支架上设置的传热模块安装孔可以但不限于为通孔结构或者盲孔结构，其中，通孔结构的传热模块安装孔可以但不限于为贯穿探针支架的传热模块安装孔，盲孔结构的传热模块安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针的散热装置，其特征在于，包括：第一散热模块，第一传热模块，其中，所述第一散热模块上设置有传热模块安装孔，所述第一传热模块安装在所述传热模块安装孔中；所述第一传热模块上设置有探针安装孔。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一散热模块，包括：探针支架，其中，所述探针支架上设置有所述传热模块安装孔，所述探针支架由热导率大于或者等于170W/m*K的材料制成。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述探针支架由陶瓷材料制成。4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述探针支架上设置的所述传热模块安装孔为通孔结构。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一传热模块，包括：活性焊料环。6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝自亮，曾令玥，胡慧璇，李冲，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：