电连接器及电连接器的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种电连接器及电连接器的制造方法，所述电连接器包括：多个实心的导通部，所述导通部设有一上表面及一下表面，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；多个导电端子，每一所述导电端子具有一固定部，所述固定部抵接于对应的所述上表面，自所述固定部向上延伸一弹臂，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；多个接触件，分别对应抵接于所述下表面，所述接触件用以电性连接位于所述导通部下方的一第二电子元件，从而所述电连接器达到电阻值低、电性可靠度高、散热效果好。热效果好。热效果好。

【技术实现步骤摘要】
电连接器及电连接器的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电连接器及电连接器的制造方法，尤指一种具有低电阻值、高电性可靠度、散热效果好的电连接器及电连接器的制造方法。

技术介绍

[0002]专利号为CN201810677328.5的中国专利揭露了一种连接器结构，其包括一介电层、一第一导电弹性悬臂与至少一第二导电弹性悬臂。所述介电层具有相对的第一表面与第二表面，形成第一黏着层在第一表面上，并形成第二黏着层在第二表面上，所述第一导电弹性悬臂包括第一固定端部与第一自由端部，且所述第二导电弹性悬臂包括第二固定端部与第二自由端部，每一个第一固定端部固定在第一黏着层，每一个第二固定端部固定在第二黏着层；接着，通过激光钻孔或机械钻孔等方式，形成贯通每一个第一固定端部、第一黏着层、介电层、第二黏着层以及对应的第二固定端部的通孔，并电镀此通孔以形成导电通孔，从而通过每一个导电通孔电性连接对应的第一导电弹性悬臂与第二导电弹性悬臂。
[0003]上述电连接器100存在以下问题：
[0004](1)虽然可依靠导电通孔内的镀层电性连接对应的第一导电弹性悬臂与第二导电弹性悬臂，但由于镀层的横截面积小，镀层的电阻值高，不利于连接器电性传导；
[0005](2)虽然可电镀通孔以形成导电通孔，但是电镀通孔时，若镀层没有镀满导电通孔的内壁，会导致镀层有断开现象，从而对应的第一导电弹性悬臂与第二导电弹性悬臂不能实现电性连接，连接器的电性可靠度低，另外，电镀完通孔后需要检查镀层是否镀满导电通孔的整个内壁，镀层位于导电通孔的内侧，检查的速度较慢，需要花费较多的时间；
[0006](3)导电通孔为中空结构，导热性能较差，不利于连接器的散热；
[0007](4)第一固定端部固定在第一黏着层及第二固定端部固定在第二黏着层后，再通过激光钻孔或机械钻孔等方式，形成贯通第一固定端部、第一黏着层、介电层、第二黏着层以及对应的第二固定端部的通孔，通孔贯通每一个第一固定端部、第一黏着层、介电层、第二黏着层以及对应的第二固定端部，容易损坏第一固定端部、第一黏着层、第二黏着层与第二固定端部，造成第一固定端部与第一黏着层之间固定不稳，以及造成第二黏着层与第二固定端部固定不稳。
[0008]因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。

技术实现思路

[0009]针对
技术介绍
所面临的问题，本专利技术目的在于提供一种具有低电阻值、高电性可靠度、散热效果好的电连接器，通过设置实心的导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm，从而达到电阻值低、电性可靠度高、散热效果好。
[0010]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术手段：
[0011]一种电连接器，其特征在于，包括：多个实心的导通部，所述导通部设有一上表面及一下表面，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；多个导电端
子，每一所述导电端子具有一固定部，所述固定部抵接于对应的所述上表面，自所述固定部向上延伸一弹臂，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；多个接触件，分别对应抵接于所述下表面，所述接触件用以电性连接位于所述导通部下方的一第二电子元件。
[0012]进一步，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度在0.2mm与1.0mm之间。
[0013]进一步，包括：一载体，所述载体设有多个收容空间，所述导通部包括金属块，所述金属块填充满所述收容空间，所述收容空间位于所述固定部的正下方。
[0014]进一步，所述导通部包括一上导通部、一中间部及一下导通部，所述中间部连接所述上导通部与所述下导通部，所述上表面位于所述上导通部，所述下表面位于所述下导通部，所述中间部位于所述收容空间内，且所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度小于所述固定部的长度，所述上导通部向上超出所述收容空间，且所述上导通部的长度大于所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度，以及所述下导通部向下超出所述收容空间，且所述下导通部的长度大于所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度。
[0015]进一步，所述固定部与所述上表面通过SMT焊接或扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊或Hotbar焊接或使用导电胶固定。
[0016]进一步，所述导通部包括ACF导电胶和金属块，所述上表面设于所述ACF导电胶，所述ACF导电胶设于所述固定部与所述金属块之间，对所述ACF导电胶施以压力和温度，所述固定部与所述金属块二者电性导通，ACF导电胶连接位于同一排的多个所述金属块。
[0017]进一步，每一所述接触件具有一定位部，所述定位部抵接于对应的所述下表面，自所述定位部向下延伸一弹性部，所述弹性部用以向下抵接所述第二电子元件，且所述定位部位于所述导通部的正下方。
[0018]进一步，导通部由金属块与焊料共同构成，或导通部由所述金属块与导电胶共同构成，一第一绝缘胶片粘接相邻的两个间隔设置的所述金属块，所述第一绝缘胶片具有多个第一收容空间，每一所述金属块对应显露于每一所述第一收容空间，焊料或导电胶收容于所述第一收容空间，固定部通过焊料或导电胶固定于所述金属块。
[0019]一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：步骤1：提供一金属板，将所述金属板冲压或蚀刻形成隔开的多个金属块，或者提供多个金属柱或金属针，所述金属柱或所述金属针形成隔开的多个金属块，所述金属块为实心的且在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；步骤2：通过注塑成型的方式在多个金属块上成型一载体；或者提供一所述载体，所述载体形成多个收容空间，将多个金属块组装于所述收容空间；步骤3：提供多个导电端子，所述导电端子包括一固定部及自所述固定部向上延伸一弹臂，将所述固定部置于对应的所述金属块上方且固定于对应的所述金属块，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；步骤4：提供多个接触件，将所述接触件置于对应的所述金属块下方且固定于对应的所述金属块，所述接触件用以导接一第二电子元件。
[0020]进一步，在步骤3中，所述固定部与所述金属块固定的方法为SMT焊接或扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊或Hotbar焊接或使用导电胶固定；当所述固定部与所述金属块固定的方法为SMT焊接或Hotbar焊接或使用导电胶固定时，导通部由金属块与焊料共同构成，或导通部由所述金属块与导电胶共同构成，所述导通部在上下方向上的最小横
截面的特征长度大于0.2mm。
[0021]一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：步骤1：提供具有黏性的一第一绝缘胶片，将所述第一绝缘胶片形成多个第一收容空间，将一金属板的顶面和底面其中一面粘接于第一绝缘胶片；步骤2：将所述金属板冲压或蚀刻形成隔开的多个金属块，所述金属块为实心的且在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm，所述金属块显露于对应的所述第一收容空间，相邻两个所述金属块之间具有一间隙，所述间隙被所述第一绝缘胶片覆盖；步骤3：提供具有黏性的一第二绝缘胶片，将所述第二绝缘胶片形成多个第二收容空间，将所述金属板的顶面和底面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其特征在于，包括：多个实心的导通部，所述导通部设有一上表面及一下表面，所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度大于0.2mm；多个导电端子，每一所述导电端子具有一固定部，所述固定部抵接于对应的所述上表面，自所述固定部向上延伸一弹臂，所述弹臂用以向上抵接一第一电子元件；多个接触件，分别对应抵接于所述下表面，所述接触件用以电性连接位于所述导通部下方的一第二电子元件。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导通部在上下方向上的最小横截面的特征长度在0.2mm与1.0mm之间。3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于，包括：一载体，所述载体设有多个收容空间，所述导通部包括金属块，所述金属块填充满所述收容空间，所述收容空间位于所述固定部的正下方。4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述导通部包括一上导通部、一中间部及一下导通部，所述中间部连接所述上导通部与所述下导通部，所述上表面位于所述上导通部，所述下表面位于所述下导通部，所述中间部位于所述收容空间内，且所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度小于所述固定部的长度，所述上导通部向上超出所述收容空间，且所述上导通部的长度大于所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度，以及所述下导通部向下超出所述收容空间，且所述下导通部的长度大于所述中间部在上下方向上的最小横截面的特征长度。5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述固定部与所述上表面通过SMT焊接或扩散焊接或超声波焊接或激光焊接或电阻焊或Hotbar焊接或使用导电胶固定。6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述导通部包括ACF导电胶和金属块，所述上表面设于所述ACF导电胶，所述ACF导电胶设于所述固定部与所述金属块之间，对所述ACF导电胶施以压力和温度，所述固定部与所述金属块二者电性导通，ACF导电胶连接位于同一排的多个所述金属块。7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：每一所述接触件具有一定位部，所述定位部抵接于对应的所述下表面，自所述定位部向下延伸一弹性部，所述弹性部用以向下抵接所述第二电子元件，且所述定位部位于所述导通部的正下方。8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：导通部由金属块与焊料共同构成，或导通部由所述金属块与导电胶共同构成，一第一绝缘胶片粘接相邻的两个间隔设置的所述金属块，所述第一绝缘胶片具有多个第一收容空间，每一所述金属块对应显露于每一所述第一收容空间，焊料或导电胶收容于所述第一收容空间，固定部通过焊料或导电胶固定于所述金属块。9.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：步骤1：提供一金属板，将所述金属板冲压或蚀刻形成隔开的多个金属块，或者提供多个金属柱或金属针，所述金属柱或所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：何键宏，李悦高，张文聪，任志强，黄冬贵，
申请(专利权)人：得意精密电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：