IC检查用插座制造技术

IC检查用插座(10)具备：销块(30)，其具有接触探针阵列(60)；引导板(40)，其将检查对象IC封装(60)向接触探针阵列引导；和罩盖(50)，其通过与销块(30)卡合的卡合部的卡合来压住引导板。销块(30)具有：支承部(70)，其以能够装拆的方式支承引导板(40)；和被卡合部(36)，通过罩盖(50)在被支承的引导板(40)上滑动移动从而卡合部与该被卡合部卡合。从而卡合部与该被卡合部卡合。从而卡合部与该被卡合部卡合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】IC检查用插座


[0001]本专利技术涉及IC(Integrated Circuit：集成电路)检查用插座。

技术介绍

[0002]在IC封装的检查中使用IC检查用插座(例如参照专利文献1)。
[0003]IC检查用插座具有竖立设置有与IC的电极端子一一对应的多个接触探针的销块(pin block)、和设于销块上方的引导部件。当将被检查的IC封装以电极端子为下方的姿势插入引导部件时，IC封装以规定姿势被引导至接触探针之上。通过对IC封装从上方向下方适当进行按压，IC封装的电极端子会与接触探针接触，从而会确保检查用的通电路径。
[0004]如专利文献2所公开的那样，以往的IC检查用插座的引导部件是用螺丝固定于销块上的方式。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2016
‑
207511号公报
[0008]专利文献2：日本特开2004
‑
325305号公报

技术实现思路

[0009]在作为检查对象的IC封装中存在电极端子配置相同但外形不同的种类。在对电极端子配置相同但外形不同的IC封装进行检查时，IC检查用插座具有如下问题。虽然由于电极端子的配置相同而想共用销块，但由于IC封装的外形不同而需要更换引导部件。然而，问题是该更换作业很耗费工夫。为了更换引导部件，在拆下将引导部件固定于销块上的螺丝并将引导部件取出之后，用螺丝将作为更换对象的引导部件固定于销块上，像这样耗费工夫是个问题。<br/>[0010]对于IC封装而言，期望进一步小型化和提升功能。倾向于在更小的封装尺寸中高密度地配置大量电极端子。对于IC检查用插座，也需要为了适合高密度配置的电极端子而提高接触探针的配置密度。然而其结果是，在IC检查用插座中，用于将引导部件固定于销块上的螺丝变得极小，引导部件的更换作业变得更耗费工夫。另外，在IC检查用插座中，越来越难以确保用于安装螺丝的空间。
[0011]本专利技术的目的一例是在IC检查用插座中使对封装外形不同的IC封装进行检查时的作业变得容易。
[0012]本专利技术的一个方式是一种IC检查用插座，其具备：销块，其具有接触探针阵列；引导板，其将作为检查对象的IC(Integrated Circuit)封装向所述接触探针阵列引导；和罩盖，其具有与所述销块卡合的卡合部，并通过该卡合部的卡合来压住所述引导板，所述销块具有：支承部，其以能够装拆的方式支承所述引导板；和被卡合部，通过使所述罩盖在由所述支承部支承的所述引导板上滑动移动从而所述卡合部与该被卡合部卡合。
[0013]根据本专利技术的方式，罩盖相对于销块并非通过螺丝固定，仅通过使罩盖滑动移动
就能拆下引导板。因此，在对封装外形不同的IC封装进行检查时，更换引导板的作业变得容易。
附图说明
[0014]图1是表示IC检查用插座的构成例的外观图。
[0015]图2是表示插座主体的构成例的俯视图。
[0016]图3是从Y轴方向负侧观察图2的III
‑
III截面的纵剖视图。
[0017]图4是表示销块的构成例的俯视图。
[0018]图5是表示引导板的构成例的俯视图。
[0019]图6是表示罩盖的构成例的俯视图。
[0020]图7是表示罩盖的构成例的仰视图。
[0021]图8是图6及图7的VIII
‑
VIII截面的纵剖视图。
[0022]图9是用于说明插座主体的组装步骤的图(其一)。
[0023]图10是用于说明插座主体的组装步骤的图(其二)。
具体实施方式
[0024]对本专利技术的优选实施方式的例子进行说明，但能够适用本专利技术的方式并不限定于以下实施方式。在各图中示出用于表示共同方向的正交三轴。正交三轴是以Z轴正方向作为上方向的右手坐标系。
[0025]图1是表示本实施方式的IC检查用插座10的构成例的外观图。
[0026]IC检查用插座10在插座主体12的上方具备盖体14和加压机构16。
[0027]插座主体12安装在检查装置5上。
[0028]盖体14由沿着X轴方向的盖体摆动轴部18以能够摆动的方式支承，并在插座主体12的上方支承加压机构16。
[0029]加压机构16朝向下方对被放入插座主体12中的检查对象IC封装9施加载荷。
[0030]在盖体14的与设有盖体摆动轴部18的一侧为相反侧的Y轴方向负侧(针对图1为右方向)具备钩20。钩20由沿着X轴方向的钩摆动轴部22以能够摆动的方式支承，并由螺旋弹簧24在钩摆动轴部22处向从X轴方向负侧观察时的顺时针方向施力。
[0031]钩20通过卡合爪21与插座主体12卡合来维持盖体14覆盖插座主体12的上方的状态。当通过拆下钩20来使盖体14摆动时，插座主体12的内部会露出，能够进行检查对象IC封装9的取出和放入。
[0032]图2是表示插座主体12的构成例的俯视图。
[0033]图3是从Y轴方向负侧观察图2的III
‑
III截面的纵剖视图。
[0034]插座主体12具有销块30、引导板40和罩盖50。
[0035]图4是表示销块30的构成例的俯视图。
[0036]销块30成为插座主体12的基体。销块30具备容纳凹部32，该容纳凹部32具有沿着XY平面的底面，在容纳凹部32的中央部设有接触探针阵列60。销块30具有构成位移抑制部80的抑制弹性部82。
[0037]接触探针阵列60通过将多个接触探针以与检查对象IC封装9的电极端子的配置对
应的方式沿着XY平面排列而构成。接触探针阵列60的各接触探针以长度方向沿着Z轴方向的方式竖立设置于容纳凹部32。
[0038]容纳凹部32的俯视外形被设定为与引导板40的俯视外形相似或大致相似。在容纳凹部32内能够以与XY平面大致平行的姿势载置引导板40，并将其从上方嵌入凹部内。容纳凹部32作为将引导板40的下部(Z轴方向负侧的部位)引导至规定位置并予以容纳的引导容纳机构而发挥功能。
[0039]销块30在容纳凹部32的Y轴方向的两端部具有多个支承部70。支承部70具有设置于销块30内部的弹簧72、和被盖在该弹簧72的上部并由该弹簧72向上方施力的弹簧帽74(参照图3)。弹簧帽74的头部(上端部)从容纳凹部32的底面突出。通过弹簧帽74的头部与引导板40的下表面抵接，支承部70弹性支承引导板40。
[0040]在容纳凹部32的底面以与Z轴方向平行的方式竖立设置有平行销34。在本实施方式中竖立设置有两根平行销34。在引导板40上设有供平行销34穿插的穿插孔42。由支承部70支承的引导板40通过平行销34穿插至穿插孔42的构成、和容纳凹部32的引导容纳机构，以能够沿Z轴方向上下移动的方式被弹性支承。由此，引导板40以能够相对于接触探针阵列60接近或分离的方式被弹性支承。
[0041]在相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种IC检查用插座，其特征在于，具备：销块，其具有接触探针阵列；引导板，其将作为检查对象的IC封装向所述接触探针阵列引导；和罩盖，其具有与所述销块卡合的卡合部，并通过该卡合部的卡合来压住所述引导板，所述销块具有：支承部，其以能够装拆的方式支承所述引导板；和被卡合部，通过使所述罩盖在由所述支承部支承的所述引导板上滑动移动从而所述卡合部与该被卡合部卡合。2.根据权利要求1所述的IC检查用插座，其特征在于，所述支承部在与所述罩盖压住所述引导板的方向相反的方向上弹性支承所述引导板。3.根据权利要求1或2所述的IC检查用插座，其特征在于，所述罩盖具有与所述引导板的相对面接触的凹部，所述凹部的尺寸为，能够沿着所述滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘田康平，松井勇辉，
申请(专利权)人：株式会社友华，
类型：发明
国别省市：