高温合金电子束焊接接头透射电镜样品的制备方法技术

本发明专利技术涉及检测分析技术领域，公开了一种高温合金电子束焊接接头透射电镜样品的制备方法。该方法包括如下步骤：(1)制备高温合金电子束焊接接头；(2)取焊接接头低倍片；(3)从步骤(2)得到的低倍片制备焊接接头圆柱体：在低倍片上以熔合线为中心线，垂直于熔合线切取长度60

【技术实现步骤摘要】
高温合金电子束焊接接头透射电镜样品的制备方法


[0001]本专利技术涉及检测分析
，具体涉及一种高温合金电子束焊接接头透射电镜样品的制备方法。

技术介绍

[0002]电子束焊接技术能够有效提高高温合金焊缝金属纯净度并减少夹杂物含量，提高熔池深宽比，减少熔池与热影响区，有效降低焊接变形和残余应力，提高焊接部件的使用性能。因此，电子束焊接技术被广泛应用于航空发动机高温部件制造。高温合金电子束焊接接头结构复杂，由内至外主要由焊缝金属、热影响区和母材金属组成。由于焊接热输入的影响，焊接接头各区域的成分、组织、微结构等呈现梯度变化特点，这对焊接接头透射电子显微镜(透射电镜)用样品的制备提出了较高的要求。
[0003]现有的合金透射电镜样品的制备方法通常适用于组织较均匀的合金块体，常规制备方法不同无法满足电子束焊接接头梯度组织准确定位的要求。另外，焊接接头各位置区域(尤其是焊缝金属和热影响区)的化学成分和晶粒组织存在较大差异，电解液种类、电解温度、电流、电压等参数均存在一定差异。
[0004]现有的聚焦离子束技术(FIB)虽然可以准确本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高温合金电子束焊接接头透射电镜样品的制备方法，该方法包括如下步骤：(1)制备高温合金电子束焊接接头；(2)从所述高温合金电子束焊接接头上取焊接接头低倍片：低倍片中两块合金材料对称于焊缝分布，低倍片长为60
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100mm，高为10
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20mm，宽为20
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100mm，将低倍片横截面进行腐蚀，使低倍片中焊缝目测可识别；(3)从步骤(2)得到的低倍片制备焊接接头圆柱体：在低倍片上以熔合线为中心线，垂直于熔合线切取长度60
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90mm，直径为2.8
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3.2mm的圆柱体；(4)腐蚀焊接接头圆柱体：腐蚀焊接接头圆柱体使得焊缝金属、热影响区和母材组织目测可识别；(5)从步骤(4)得到的焊接接头圆柱体上制备焊接接头透射电镜样品：在圆柱体横截面上切取圆片，圆片厚度0.25
‑
0.3mm，采用电解双喷减薄处理，制备得到透射电镜样品；其中，步骤(5)中，透射电镜样品的薄区尺寸为2
×
102‑7×
104μm2。2.根据权利要求1所述的高温合金电子束焊接接头透射电镜样品的制备方法，其中，步骤(1)中，所述高温合金为GH4780高温合金，形式为板状合金；和/或，电子束焊接的条件为：加速电压为100
‑
200kV，电子束流为30
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90mA，聚焦电流为2100
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2300mA，焊接速度为10
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50mm/s，真空度<3
×
10
‑2Pa，焊缝厚度为6
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15mm，锁底厚度为5
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10mm，对接形式为锁底对接接头。3.根据权利要求1或2所述的高温合金电子束焊接接头透射电镜样品的制备方法，其中，步骤(1)中，还包括对焊接接头进行焊后热处理；和/或，热处理的条件为：第一次保温处理温度为765
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785℃，时间为4
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5h，第二次保温温度为670
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720℃，时间为4
‑
5h。4.根据权利要求1所述的高温合金电子束焊接接头透射电镜样品的制备方法，其中，步骤(2)中，腐蚀过程中所用的第一腐蚀液为盐酸和氢氟酸的混合溶液；...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢兴飞，曲敬龙，杜金辉，吕旭东，王民庆，秦鹤勇，邓群，
申请(专利权)人：北京钢研高纳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：