一种陶瓷金相化学腐蚀方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：将陶瓷进行镜面抛光；将抛光后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化，然后再次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出、清理。本发明专利技术的有益效果为：本发明专利技术所述陶瓷金相化学腐蚀方法通过对氢氧化钠腐蚀溶液的温度和时间的把控，温度和时间相辅相成使腐蚀达到最佳效果。且操作简单，效果突出，采用本发明专利技术所述的腐蚀方法腐蚀的金相组织比其它的电解金相腐蚀或其它的化学方法金相腐蚀更清晰可见。化学方法金相腐蚀更清晰可见。化学方法金相腐蚀更清晰可见。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷金相化学腐蚀方法


[0001]本专利技术属于金相腐蚀
，具体涉及一种陶瓷金相化学腐蚀方法。

技术介绍

[0002]金相腐蚀是金相样品制备中的一道工序。金相腐蚀通常包含两种方法化学腐蚀法和电解腐蚀法。化学腐蚀法是将抛光好的样品磨光面在化学腐蚀剂中腐蚀一定时间，从而显示其试样组织形貌。电解腐蚀所用设备与电解抛光相同，但工作电压和工作电流比电解抛光时小。
[0003]金属材料的内部组织结构与硬度、强度、延展性等材料性能有着直接和密切的联系，而金相观察则是研究金属材料内部组织结构最为直接有效的方法。金相是指金属或合金的化学成分以及各种成分在金属或合金内部的物理状态和化学状态。而金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，可为更科学地评价、合理地使用该金属材料提供可靠的数据。
[0004]因此提供一种操作简单、对工作人员无危害，且腐蚀效果好的金相腐蚀方法是现有技术的迫切需求。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的在于提供一种操作方法简单、腐蚀效果好的陶瓷金相化学腐蚀方法。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：
[0008](1)将陶瓷进行镜面抛光；
[0009](2)将抛光后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化，然后再次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出、清理。
[0010]上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(1)中，陶瓷镜面抛光的方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，得镜面抛光陶瓷。
[0011]上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，氢氧化钠的浓度＞98％。
[0012]上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，陶瓷首次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为25
‑
35min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃
‑
600℃。若温度低于550℃达不到腐蚀的效果，且腐蚀时间过短同样达不到腐蚀的效果。
[0013]上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，陶瓷首次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为30min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃。
[0014]上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，经首次腐蚀的陶瓷置于空气中氧化的时间为5
‑
10min。
[0015]上述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，作为一种优选的实施方案，步骤(2)中，氧化后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间为25
‑
35min，氢氧化钠的腐蚀温度为550℃
‑
600℃。
[0016]本专利技术的有益效果为：本专利技术所述陶瓷金相化学腐蚀方法通过对氢氧化钠腐蚀溶液的温度和时间的把控，温度和时间相辅相成使腐蚀达到最佳效果。且操作简单，效果突出，采用本专利技术所述的腐蚀方法腐蚀的金相组织比其它的电解金相腐蚀或其它的化学方法金相腐蚀更清晰可见。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例2所述陶瓷腐蚀前的500倍放大图；
[0018]图2为本专利技术实施例2所得腐蚀陶瓷的500倍放大图；
[0019]图3为本专利技术对比例1所得腐蚀陶瓷的500倍放大图；
[0020]图4为本专利技术对比例2所得腐蚀陶瓷的500倍放大图；
[0021]图5为本专利技术对比例3所得腐蚀陶瓷的500倍放大图；
[0022]图6为本专利技术对比例4所得腐蚀陶瓷的500倍放大图。
具体实施方式
[0023]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合案例对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0024]本专利技术所述一种陶瓷金相化学腐蚀方法，该方法针对碳化硅陶瓷具有独特的效果。是将抛光好的样品磨光面在氢氧化钠高温溶液中腐蚀一定时间，从而显示出其试样的组织面貌。该陶瓷在高温氢氧化钠溶液中受腐蚀而呈凹沟，使组织显示出来，在显微镜下可以看到多边形的晶粒，腐蚀较深，则由于各晶粒位向不同，不同的晶面溶解速率不同，腐蚀后的显微平面与原磨面的角度不同，在垂直光线照射下，反射进入显微镜的光线不同，可看到明暗不同的晶粒。
[0025]本专利技术所述陶瓷金相化学腐蚀方法，特别适用于氧化类陶瓷，如氧化铝陶瓷，氧化锆；非氧化物陶瓷如碳化硅，碳化硼陶瓷等的金相腐蚀。该方法操作简单，效果特别好，该方法腐蚀的金相组织比其它的电解金相腐蚀或其它的化学方法金相腐蚀更清晰可见。
[0026]从图2
‑
图4可以看出：采用本申请所述陶瓷金相化学腐蚀方法得到的腐蚀陶瓷效果最好，而采用氢氧化钾、氢氧化钙、请氧化钡进行腐蚀的效果远远低于本申请所述方法达到的效果。此外在腐蚀过程中若中间不经过空气氧化，其所达到的腐蚀效果也不如本申请所述腐蚀方法达到的效果。
[0027]实施例1
[0028]实施例1所述陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：
[0029](1)将陶瓷进行镜面抛光；具体方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，用水冲洗干净擦掉表面残留的赃物，得镜面抛光陶瓷；
[0030](2)将抛光后的陶瓷浸入浓度＞98％、温度为550℃的氢氧化钠溶液中腐蚀35min，
待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化5min，然后再次浸入浓度＞98％、温度为550℃的氢氧化钠溶液中腐蚀35min，待腐蚀完毕，取出、用水清理干净即可。
[0031]实施例2
[0032]实施例2所述陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：
[0033](1)将陶瓷进行镜面抛光；具体方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，用水冲洗干净擦掉表面残留的赃物，得镜面抛光陶瓷；
[0034](2)将抛光后的陶瓷浸入浓度＞98％、温度为580℃的氢氧化钠溶液中腐蚀30min，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化6min，然后再次浸入浓度＞98％、温度为580℃的氢氧化钠溶液中腐蚀30min，待腐蚀完毕，取出、用水清理干净即可。
[0035]实施例3
[0036]实施例3所述陶瓷金相化学腐蚀方法，包括以下步骤：
[0037](1)将陶瓷进行镜面抛光；具体方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷金相化学腐蚀方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将陶瓷进行镜面抛光；(2)将抛光后的陶瓷浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出置于空气中氧化，然后再次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀，待腐蚀完毕，取出、清理。2.根据权利要求1所述陶瓷金相化学腐蚀方法，其特征在于，步骤(1)中，陶瓷镜面抛光的方法为：将陶瓷依次经150目金刚石砂轮粗磨，粒度为7微米的金刚石研磨膏粗抛，粒度为3.5微米的金刚石研磨膏细抛，粒度为1微米的金刚石研磨膏精抛，得镜面抛光陶瓷。3.根据权利要求1所述陶瓷金相化学腐蚀方法，其特征在于，步骤(2)中，氢氧化钠的浓度＞98％。4.根据权利要求1所述陶瓷金相化学腐蚀方法，其特征在于，步骤(2)中，陶瓷首次浸入氢氧化钠溶液中腐蚀的时间...

【专利技术属性】
技术研发人员：简武兵，郑庆阳，郑恩阳，徐文学，郜锦东，胡旭雷，张霜，李方卫，蔡令令，
申请(专利权)人：上海德宝密封件有限公司，
类型：发明
国别省市：