淋涂盖板表面的处理方法技术

本发明专利技术涉及一种淋涂盖板表面的处理方法。该淋涂盖板表面的处理方法包括如下步骤：提供或制备淋涂盖板；采用激光器在淋涂盖板表面的预设位置进行镭雕处理，以在预设位置形成凹陷位；镭雕处理的镭雕参数包括：激光功率为7W～10W，激光速度为2000mm/s～3000mm/s，激光频率为12kHz～25kHz。在上述处理方法中，通过激光器在淋涂盖板表面的预设位置进行镭雕处理，并配合使用合适的镭雕参数能够对预设位置处的淋涂层进行去除，降低淋涂盖板表面的预设位置的粗糙度，提高淋涂盖板表面预设位置与电子组件的贴合性能。件的贴合性能。

【技术实现步骤摘要】
淋涂盖板表面的处理方法


[0001]本专利技术涉及盖板加工
，尤其是涉及一种淋涂盖板表面的处理方法。

技术介绍

[0002]随着生产技术的不断进步，智能手机、平板电脑等电子产品日益普及。在这些电子产品的结构中，盖板在表现产品外观、手感、质感等方面起着重要的作用。
[0003]为了增强产品的表面硬度、耐划伤以及防指纹等特性，通常会采用表面淋涂的方式在盖板的表面形成淋涂层。通过表面淋涂的方式可以在盖板的表面得到微米级的淋涂层，该方法具有成本较低且效率较高的优势。
[0004]然而，尽管通过制备淋涂层的方式能够使盖板获得较好的表面性能，但是淋涂层往往是光滑的表面，当需要在盖板表面的预设位置贴合电子组件，比如摄像头组件时，难以获得较好的贴合效果。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要提供一种淋涂盖板表面的处理方法，所述处理方法能够有效降低淋涂盖板表面的预设位置的粗糙度，提高淋涂盖板表面预设位置与电子组件的贴合性能。
[0006]为了解决以上技术问题，本专利技术的技术方案为：
[0007]一种淋涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种淋涂盖板表面的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：提供或制备淋涂盖板；采用激光器在所述淋涂盖板表面的预设位置进行镭雕处理，以在所述预设位置形成凹陷位；所述镭雕处理的镭雕参数包括：激光功率为7W～10W，激光速度为2000mm/s～3000mm/s，激光频率为12kHz～25kHz。2.如权利要求1所述的淋涂盖板表面的处理方法，其特征在于，所述镭雕处理的镭雕参数还包括：激光波长为9μm～10.6μm。3.如权利要求1所述的淋涂盖板表面的处理方法，其特征在于，所述镭雕处理的时间为10s～15s；和/或，所述激光器为CO2激光器。4.如权利要求1所述的淋涂盖板表面的处理方法，其特征在于，采用激光器在所述淋涂盖板表面的预设位置进行镭雕处理时，控制所述凹陷位的深度为30μm～40μm。5.如权利要求1所述的淋涂盖板表面的处理方法，其特征在于，制备淋涂盖板包括如下步骤：...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘国庆，郭志胜，
申请(专利权)人：万津实业赤壁有限公司，
类型：发明
国别省市：