【技术实现步骤摘要】
具有散热块的电路板及其制作方法
[0001]本专利技术涉及一种电路板领域，尤其涉及一种具有散热块的电路板及其制作方法。
技术介绍
[0002]由于电路板的快速发展，所以其应用也越来越广泛。其中，电子产品由于高度集成化、小型化、微型化等发展趋势，使得电子组件的组装密度也越来越高，功率消耗也越来越大。相对应的对于多层电路板的散热需求也越来越高。现有技术中通常通过在需散热的位置处埋入导热金属块进行散热。而导热金属块与电路板之间通常通过半固化片的溢流胶进行固定，因此上述散热方法对半固化片具有特殊要求，通常需较厚且溢胶效果的半固化片才能满足固定要求。
技术实现思路
[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种具有散热块的电路板，其无需对半固化片对散热块进行固定。
[0004]还提供一种上述具有散热块的电路板的制作方法。
[0005]一种具有散热块的电路板，包括：电路基板，且一通孔沿第一方向贯穿所述电路基板，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分的宽度小于所述第一部分的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有散热块的电路板，其特征在于，包括：电路基板，且一通孔沿第一方向贯穿所述电路基板，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度并小于所述第三部分的宽度；散热块，收容于所述第二部分中，所述散热块的厚度小于或等于所述第二部分的深度；第一固定件，包括第一连接部和连接于所述第一连接部的一端且与所述第一连接部呈T字形设置的第一头部，所述第一连接部连接所述散热块，所述第一头部位于所述第一部分中且所述第一头部的宽度大于所述第二部分的宽度；第二固定件，包括第二连接部和连接于所述第二连接部的一端且与所述第二连接部呈T字形设置的第二头部，所述第二头部位于所述第三部分中且所述第二头部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述第二连接部连接所述散热块，所述第一头部抵持于所述第二部分与所述第一部分之间的第一台阶面，所述第二头部抵持于所述第二部分与所述第三部分之间的第二台阶面。2.如权利要求1所述的具有散热块的电路板，其特征在于，所述散热块的相对两侧分别设有第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔内壁设有第一内螺纹，所述第二安装孔内壁设有第二内螺纹，所述第一连接部上设有第一外螺纹，所述第二连接部上设有第二外螺纹，所述第一连接部的第一外螺纹与所述第一安装孔的第一内螺纹配合固定，所述第二连接部的第二外螺纹与所述第二安装孔的第二内螺纹配合固定。3.一种具有散热块的电路板，其特征在于，包括：电路基板，且一通孔沿第一方向贯穿所述电路基板，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分的宽度小于所述第一部分的宽度并小于所述第三部分的宽度；散热块，包括第一散热部和连接于所述第一散热部一端的第二散热部，所述第二散热部的宽度大于所述第一散热部的宽度，所述第一散热部位于所述第二部分中，所述第二散热部的宽度大于所述第二部分的宽度，且所述第二散热部位于所述第一部分中，所述第一散热部的厚度小于或等于所述第二部分的深度；固定件，包括连接部和连接于所述连接部的一端且与所述连接部呈T字形设置的头部，所述头部位于所述第三部分中且所述头部的宽度大于所述第二部分的宽度，所述连接部连接所述第一散热部，所述第二散热部抵持于所述第二部分与所述第一部分之间的第一台阶面，所述头部抵持于所述第二部分与所述第三部分之间的第二台阶面。4.如权利要求3所述的具有散热块的电路板，其特征在于，所述第一散热部背离所述第二散热部的一端设有带内螺纹的安装孔，所述连接部上设有外螺纹并于所述安装孔的内螺纹配合固定。5.一种具有散热块的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，并开设一沿第一方向贯穿所述电路基板的通孔，所述通孔包括沿所述第一方向依次连通的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李亮，杨景筌，鞠彦章，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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