电路基板以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路基板以及电子设备。电路基板具备：绝缘性基板，具有在第1方向上排列的两个主面；第1电极导体层以及第2电极导体层，设置于绝缘性基板；第1线路导体层以及第2线路导体层，设置于绝缘性基板，分别与第1电极导体层以及第2电极导体层电连接，且在第1方向上观察具有线形状；和电极用导电性构件，在第1方向上观察，与第1电极导体层以及第2电极导体层重叠，且与第1电极导体层以及第2电极导体层电连接，且从绝缘性基板露出到外部，第1电极导体层以及第1线路导体层分别不与第2电极导体层以及第2线路导体层接触，在第1线路导体层传输信号，在第2线路导体层传输用于反馈控制的信号。控制的信号。控制的信号。

【技术实现步骤摘要】
电路基板以及电子设备


[0001]本技术涉及安装电子部件的电路基板。

技术介绍

[0002]作为以往的与电路基板相关的专利技术，例如，已知有在专利文献1记载的扬声器模块。该扬声器模块具备处理器、扬声器元件以及印刷布线基板。处理器以及扬声器元件安装于印刷布线基板。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第6115696号
[0006]可是，在专利文献1记载的扬声器模块中，印刷布线基板一般具备安装电极、信号线路以及反馈线路。在安装电极安装扬声器元件。信号线路是用于从处理器向扬声器元件传输声音信号的线路。反馈线路是用于传输用于使处理器进行反馈控制的信号(以下，称为“反馈信号”)的线路。信号线路以及反馈线路与安装电极连接。由此，若声音信号经由信号线路以及安装电极向扬声器元件传输，则声音信号的一部分作为反馈信号而从信号线路经由安装电极向反馈线路传输。然后，处理器能够使用该反馈信号进行反馈控制。
[0007]然而，在专利文献1记载的扬声器模块中，难以探测信号线路与反馈线路之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路基板，其特征在于，具备：绝缘性基板，具有在第1方向上排列的两个主面；第1电极导体层，设置于所述绝缘性基板；第2电极导体层，设置于所述绝缘性基板；第1线路导体层，设置于所述绝缘性基板，且与所述第1电极导体层电连接，且在所述第1方向上观察具有线形状；第2线路导体层，设置于所述绝缘性基板，且与所述第2电极导体层电连接，且在所述第1方向上观察具有线形状；以及电极用导电性构件，在所述第1方向上观察，与所述第1电极导体层以及所述第2电极导体层重叠，且与所述第1电极导体层以及所述第2电极导体层电连接，且从所述绝缘性基板露出到外部，所述第1电极导体层以及所述第1线路导体层分别不与所述第2电极导体层以及所述第2线路导体层接触，在所述第1线路导体层传输信号，在所述第2线路导体层传输用于反馈控制的所述信号。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述电极用导电性构件经由第1导电性接合材料固定于所述第1电极导体层以及所述第2电极导体层。3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述第1导电性接合材料是焊料。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电路基板，其特征在于，所述电极用导电性构件的所述第1方向上的厚度大于所述第1电极导体层的所述第1方向上的厚度以及所述第2电极导体层的所述第1方向上的厚度。5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的电路基板，其特征在于，所述电极用导电性构件比所述第1线路导体层以及所述第2线路导体层硬。6.根据权利要求1至权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：外川惠生，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：