一种低阻抗多层的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低阻抗多层的线路板，涉及线路板技术领域。包括线路板本体，所述线路板本体的侧面设置有连接框，所述线路板本体的两端设置有连接条，所述连接条内开设有卡槽，所述连接框的两端设置有定位框，所述连接框包括固定框和活动框，所述固定框一侧的定位框的侧面设置有喇叭筒，所述喇叭筒的一端设置有风机，所述固定框和活动框的相对侧设置有连接柱，所述连接柱的相对侧分别设置有插栓和插槽，所述定位框的内部设置有散热板；通过设置定位框从左右两侧对线路板本体进行固定，同时将散热结构与线路板本体直接相连，利用风机对散热板及线路板本体表面进行吹风，提高气流与待热元件的接触面积，从而提高散热效果。从而提高散热效果。从而提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻抗多层的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种低阻抗多层的线路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]现有技术中，电子设备内常会出现由多个线路板组成的多层结构，这些多层结构发热部件相对密集，容易产生大量热量。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种低阻抗多层的线路板，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低阻抗多层的线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的侧面设置有连接框；
[0006]所述线路板本体的两端设置有连接条，所述连接条内开设有卡槽，所述连接框的两端设置有定位框，所述连接框包括固定框和活动框，所述固定框一侧的定位框的侧面设置有喇叭筒，所述喇叭筒的一端设置有风机，所述固定框和活动本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低阻抗多层的线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的侧面设置有连接框(2)；所述线路板本体(1)的两端设置有连接条(11)，所述连接条(11)内开设有卡槽(12)，所述连接框(2)的两端设置有定位框(21)，所述连接框(2)包括固定框(22)和活动框(23)，所述固定框(22)一侧的定位框(21)的侧面设置有喇叭筒(24)，所述喇叭筒(24)的一端设置有风机(25)，所述固定框(22)和活动框(23)的相对侧设置有连接柱(26)，所述连接柱(26)的相对侧分别设置有插栓(27)和插槽(28)，所述定位框(21)的内部设置有散热板(29)。2.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层的线路板，其特征在于：所述散热板(29)等...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡学安，钱荣喜，
申请(专利权)人：苏州市惠利源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：