一种增厚绝缘胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术属于电子封装材料技术领域，公开一种应用于印刷线路板(PCB)、基板、载板、晶圆封装等电子封装领域的绝缘胶膜材料及其制备方法。增厚绝缘胶膜为绝缘胶膜A和绝缘胶膜B压合而成，增厚绝缘胶膜包括绝缘聚合物复合物层，绝缘聚合物复合物层底部的下层薄膜支撑层，以及绝缘聚合物复合物层表面的上层薄膜支撑层。本发明专利技术可以有效减少厚绝缘胶膜加工过程中的溶剂残留，减少加工过程中导致的气泡等缺陷，同时，一定程度上增加绝缘胶膜的耐电压能力。一定程度上增加绝缘胶膜的耐电压能力。一定程度上增加绝缘胶膜的耐电压能力。

【技术实现步骤摘要】
一种增厚绝缘胶膜及其制备方法


[0001]本专利技术属于新型电子封装材料
，更具体地，涉及一种应用于半导体系统级封装用的增厚绝缘胶膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的发展，特别是近年来以可穿戴电子、智能手机、超薄电脑、无人驾驶、物联网技术和5G通讯技术为主的快速发展，对电子系统的小型化、轻薄化、多功能、高性能等方面提出了越来越高的要求。因此越来越多的器件将被埋入介质层内，这就需要具有高击穿强度的厚度更厚的胶膜满足这一需求。然而，传统涂布方法加工厚度超过100μm以上胶膜难以避免溶剂残留，厚度不均等一系列问题，这将导致介电损耗增加、可靠性下降等问题。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种可用于本导体封装的、适用于加成法或半加成法制备精细线路，以及填埋器件的增厚绝缘胶膜。本专利技术采用对压增厚方法，将有效降低胶膜内的溶剂残余量，减少气泡，获得厚度均匀的绝缘厚胶膜材料。
[0004]为了实现上述专利技术目的，本专利技术采取了以下技术方案。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增厚绝缘胶膜，该绝缘胶膜材料由三层结构组成，其特征在于，所述增厚绝缘胶膜为绝缘胶膜A和绝缘胶膜B压合而成，所述增厚绝缘胶膜包括绝缘聚合物复合物层，绝缘聚合物复合物层底部的下层薄膜支撑层，以及绝缘聚合物复合物层表面的上层薄膜支撑层。2.根据权利要求1所述的增厚绝缘胶膜，其特征在于，所述绝缘胶膜A和绝缘胶膜B均由三层结构组成，所述三层结构包括绝缘聚合物层，绝缘聚合物层底部的薄膜支撑层，以及绝缘聚合物层表面的覆盖保护膜。3.根据权利要求2所述的增厚绝缘胶膜，其特征在于，所述绝缘聚合物复合物层为绝缘胶膜A的绝缘聚合物层和绝缘胶膜B的绝缘聚合物层复合而成。4.根据权利要求2所述的增厚绝缘胶膜，其特征在于，所述绝缘聚合物层由绝缘聚合物电子浆料制成，所述绝缘聚合物电子浆料包括环氧树脂、无机填料、固化剂、固化促进剂、助剂、溶剂；优选的，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、多官能团环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、联苯环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、化环氧树脂中的一种或多种；优选的，所述无机填料选自二氧化硅、氧化铝、氮化硼、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化镁、碳酸钙、钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、锆钛酸铅、钛酸铜钙中的一种或多种；优选的，所述固化剂选自脂肪多元胺型固化剂、脂环多元胺型固化剂、芳香胺类固化剂、酸酐类固化剂、潜伏固化剂、合成树脂类固化剂的一种或多种；优选的，所述固化促进剂选自咪唑类固化剂、苯酚、双酚A、间苯二酚、2,4,6
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三(二甲氨基亚甲基)苯酚、卞基二甲胺、酰基胍、过氧化苯甲酰、乙酰丙酮铜、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮锆中的一种或多种；优选的，所述助剂包括分散剂、消泡剂、偶联剂、防沉剂、流平剂、流变剂、阻燃剂；优选的，所述溶剂选自芳香类溶剂、卤化烃类溶剂、脂肪烃类溶剂、脂环烃类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、酰胺类溶剂中的一种或多种；优选的，所述无机填料粒子的尺寸为20nm～10μm，优选为50～3μm，更优选为200nm～1μm，或所述无机填料粒子为尺寸为20nm～10μm范围内的多尺度混合物；优选的，所述无机填料粒子的形状包括球形、类球形颗粒、棒、线、片状颗粒；优选的，所述无机填料粒子占绝缘聚合物电子浆料固体成分质量的20％～80％，优选为30％～60％，更优选为45％～5...

【专利技术属性】
技术研发人员：于淑会，于均益，罗遂斌，刘捷，徐鹏鹏，孙蓉，
申请(专利权)人：中国科学院深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：