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本发明属于电子封装材料技术领域，公开一种应用于印刷线路板(PCB)、基板、载板、晶圆封装等电子封装领域的绝缘胶膜材料及其制备方法。增厚绝缘胶膜为绝缘胶膜A和绝缘胶膜B压合而成，增厚绝缘胶膜包括绝缘聚合物复合物层，绝缘聚合物复合物层底部的下层...
该专利属于中国科学院深圳先进技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院深圳先进技术研究院授权不得商用。

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