一种新型TO封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及TO封装装置技术领域，特别涉及一种新型TO封装装置；包括管座，管座上贯穿设有输出管脚；管座密封焊接有管帽，管座与管帽围闭形成容纳腔；输出管脚中至少有一个为内部设有空腔的连通管脚，连通管脚将容纳腔与外界空间相连通，连通管脚其中位于容纳腔外部的空腔端口进行密封处理；本实用新型专利技术中首先将管帽和管座在标准大气压下正常储能焊，然后将封装完成后的新型TO封装装置，在高压氮气环境或者真空环境，或者高压氮气和真空相结合的环境下，通过对空心管脚沾锡或者塞状物进行物理封堵，可以快速的和批量的实现充填，本实用新型专利技术极大的节约资源和降低了成本。型极大的节约资源和降低了成本。型极大的节约资源和降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
一种新型TO封装装置


[0001]本技术涉及TO封装装置
，特别涉及一种新型TO封装装置。

技术介绍

[0002]目前市场主流的充氮或者真空TO封装，主要在高压氮气或者真空的封闭空间内对管帽与管座之间进行储能焊接，从而实现在管座和管帽结合后形成的封闭空间内充氮气或者形成真空空间，但是该充氮或者抽真空作业为每次单个TO封装产品作业，效率低，并且需要长时间保持高压氮气和真空环境，对资源是一种浪费，对真空设备要求高，成本居高不下，单位产能低，不良率高，无法有效降低成本和提高生产效率；针对该问题本技术提出了一种新型TO封装装置，经检索，未发现与本技术相同或相似的技术方案。

技术实现思路

[0003]本技术目的是：提供一种新型TO封装装置，以解决现有技术中针对充氮或者真空TO封装，每次对单个TO封装产品作业，效率低，并且需要长时间保持高压氮气和真空环境，对资源是一种浪费，对真空设备要求高，成本居高不下，单位产能低，不良率高，无法有效降低成本和提高生产效率的问题。
[0004]本技术的技术方案是：一种新型TO封装装置，包括管座，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型TO封装装置，其特征在于：包括管座，所述管座上贯穿设有输出管脚；所述管座密封焊接有管帽，所述管座与管帽围闭形成容纳腔；所述输出管脚中至少有一个为内部设有空腔的连通管脚，所述连通管脚将容纳腔与外界空间相连通。2.根据权利要求1所述的一种新型TO封装装置，其特征在于：所述连通管脚其中位于容纳腔外部的空腔端口进行密封处理。3.根据权利要求1所述的一种新型TO封装装置，其特征在于：所述连通管脚为全中空管脚，所述全中空管脚的空腔部分的高度等于整个管脚的高度。4.根据权利要求1所述的一种新型TO...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢维，
申请(专利权)人：江苏鼎茂半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：