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本实用新型涉及TO封装装置技术领域，特别涉及一种新型TO封装装置；包括管座，管座上贯穿设有输出管脚；管座密封焊接有管帽，管座与管帽围闭形成容纳腔；输出管脚中至少有一个为内部设有空腔的连通管脚，连通管脚将容纳腔与外界空间相连通，连通管脚其中位...
该专利属于江苏鼎茂半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏鼎茂半导体有限公司授权不得商用。

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