一种LED驱动芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED驱动芯片封装结构，包括封装基板，所述封装基板顶部设置有支撑托块，且支撑托块上端设置有LED芯片主体，所述封装基板上开设有通孔，通孔上端设置有焊料层，通孔内部设置有密封贴环，且焊料层上端与LED芯片主体相连接，所述封装基板内部插设有密封塞杆，且密封塞杆表面开设有限流凹槽，所述密封塞杆外壁套设有密封贴环。该LED驱动芯片封装结构通过在封装基板顶部设置支撑托块，通过将LED芯片主体放置在支撑托块顶部，随后通过封装基板底部的通孔实现LED芯片主体与封装基板的焊接，由此不仅便于封装基板与LED芯片主体的焊接固定同时也便于后期封装基板与LED芯片主体之间松动的加焊工作，提高封装基板与LED芯片主体连接的牢固性。板与LED芯片主体连接的牢固性。板与LED芯片主体连接的牢固性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED驱动芯片封装结构


[0001]本技术涉及LED封装设备
，具体为一种LED驱动芯片封装结构。

技术介绍

[0002]LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同；LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光；所以LED的封装对封装材料有特殊的要求；LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性；一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连；而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED；大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点；LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
[0003]目前LE本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED驱动芯片封装结构，包括封装基板(1)，其特征在于：所述封装基板(1)顶部设置有支撑托块(9)，且支撑托块(9)上端设置有LED芯片主体(8)，所述封装基板(1)上开设有通孔，通孔上端设置有焊料层(6)，通孔内部设置有密封贴环(13)，且焊料层(6)上端与LED芯片主体(8)相连接，所述封装基板(1)内部插设有密封塞杆(14)，且密封塞杆(14)表面开设有限流凹槽(12)，所述密封塞杆(14)外壁套设有密封贴环(13)，且密封塞杆(14)底部设置有限位挡板(11)。2.根据权利要求1所述的一种LED驱动芯片封装结构，其特征在于：所述封装基板(1)底部设置有第一防护层(2)，且第一防护层(2)的材质为防腐蚀涂料。3.根据权利要求2所述的一种LED驱动芯片封装结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨星波，
申请(专利权)人：宁波光极照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：