一种LED发光芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED发光芯片封装结构，包括：底壳、上壳、散热片；所述底壳两侧的下部位置设置有固定座，且底壳与固定座通过焊接方式固定连接；所述线槽分别位于底壳与上壳的一侧，且线槽与底壳及上壳为一体式结构；所述碳化硅衬底设置在底壳的下部，且碳化硅衬底与底壳通过粘合方式相连接；所述上壳设置在底壳的上部，上壳与底壳通过螺栓固定连接；所述散热片设置在上壳的内部，且散热片与上壳通过嵌入方式相连接。通过在结构上的改进，具有散热效果好，且密封性能强，大大提高其实用性能及实用价值等优点，从而有效的解决了现有装置中出现的问题和不足。出现的问题和不足。出现的问题和不足。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光芯片封装结构


[0001]本技术涉及LED芯片封装
，更具体的说，尤其涉及一种LED发光芯片封装结构。

技术介绍

[0002]LED发光芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P
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N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
[0003]但是目前LED芯片的封装结构还存在一定的不足之处，例如LED芯片封装好以后热量无法很好的进行散发，导致LED芯片热量过高造成损坏或降低使用寿命，并且封装后的密封效果较差容易进入灰尘影响发光，从而导致实用性能大打折扣等问题。
[0004]有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种LED发光芯片封装结构，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种LED发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED发光芯片封装结构，包括：底壳(1)、固定座(2)、线槽(3)、碳化硅衬底(4)、密封垫(5)、上壳(6)、散热片(7)；其特征在于：所述底壳(1)两侧的下部位置设置有固定座(2)，且底壳(1)与固定座(2)通过焊接方式固定连接；所述线槽(3)分别位于底壳(1)与上壳(6)的一侧，且线槽(3)与底壳(1)及上壳(6)为一体式结构；所述碳化硅衬底(4)设置在底壳(1)的下部，且碳化硅衬底(4)与底壳(1)通过粘合方式相连接；所述密封垫(5)设置在底壳(1)的上表面，且密封垫(5)与底壳(1)通过粘合方式相连接；所述上壳(6)设置在底壳(1)的上部，上壳(6)与底壳(1)通过螺栓固定连接；所述散热片(7)设置在上壳(6)的内部，且散热片(7)与上壳(6)通过嵌入方...

【专利技术属性】
技术研发人员：李康，李超，何鹏，
申请(专利权)人：湘能华磊光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：