一种两面透光的发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种两面透光的发光装置，其包括基板，其为透明基板，所述基板上设置有电路；均匀等距设置在所述基板上的多个CSP光源，多个所述CSP光源分别与所述基板电气连接；覆盖在多个所述CSP光源上的胶膜，所述胶膜内均匀分布有扩散粉。本实用新型专利技术能够有效地实现发光装置两面发光的功能。现发光装置两面发光的功能。现发光装置两面发光的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种两面透光的发光装置


[0001]本技术涉及的是LED
，具体而言，尤其涉及一种两面透光的发光装置。

技术介绍

[0002]CSP(Chip Scale Package)是基于倒装芯片(Flip Chip)应用的一种封装形式。CSP LED封装逐渐在新兴领域替代传统的LED封装产品的应用，比如闪光灯，电视背光，车灯模组等产品。现有的采用CSP封装的发光装置一般都采用的是单侧发光，不能同时照亮两侧来达到上下面都发光效果，单侧的发光面使发光角度有限，不能满足市场的需求。因此，鉴于上述方案于实际制作及实施使用上焚烧的缺失之处，而加以修正、改良，同时本着求好的精神及理念，并由专业的知识、经验的辅助，以及在多方巧思、试验后，方创设出本设计，故提供一种两面透光的发光装置，用于解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的之一在于提供一种两面透光的发光装置，以便于解决上述问题。
[0004]本技术一种两面透光的发光装置可以通过下列技术方案来实现：
[0005]本技术一种两面透光的发光装置包括基板，其为透明基板，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种两面透光的发光装置，其特征在于，包括基板，其为透明基板，所述基板上设置有电路；均匀等距设置在所述基板上的多个CSP光源，多个所述CSP光源分别与所述基板电气连接；覆盖在多个所述CSP光源上的胶膜，所述胶膜内均匀分布有扩散粉。2.根据权利要求1所述的一种两面透光的发光装置，其特征在于，所述CSP光源包括LED倒装芯片，其底部设置有正焊盘和负焊盘；设置在所述LED倒装芯片上的封装胶体，其把所述LED倒装芯片包裹在内，所述LED倒装芯片发出的光线能够透射出所述封装胶体；设置在所述封装胶体正上方的反射体，所述反射体把所述LED倒装芯片正面发出的光线进行反射。3.根据权利要求2所述的一种两面透光的发光装置，其特征在于，所述LED倒装芯片为红色LED倒装芯片、绿色LED倒装芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永学，
申请(专利权)人：深圳市昭衍科技有限公司，
类型：新型
国别省市：