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本实用新型提供了一种LED发光芯片封装结构，包括：底壳、上壳、散热片；所述底壳两侧的下部位置设置有固定座，且底壳与固定座通过焊接方式固定连接；所述线槽分别位于底壳与上壳的一侧，且线槽与底壳及上壳为一体式结构；所述碳化硅衬底设置在底壳的下部，...
该专利属于湘能华磊光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湘能华磊光电股份有限公司授权不得商用。

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