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本实用新型公开了一种LED驱动芯片封装结构，包括封装基板，所述封装基板顶部设置有支撑托块，且支撑托块上端设置有LED芯片主体，所述封装基板上开设有通孔，通孔上端设置有焊料层，通孔内部设置有密封贴环，且焊料层上端与LED芯片主体相连接，所述封...
该专利属于宁波光极照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波光极照明科技有限公司授权不得商用。

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