一种芯片封装胶粒的排布上料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装胶粒的排布上料机构，涉及芯片加工技术领域，包括操作台和振动盘，操作台的顶部两侧安装有相对称的Y轴移动组件，两个Y轴移动组件的顶部共同连接有X轴移动组件，X轴移动组件的一侧连接有送料组件，操作台的上端且与振动盘相对应处安装有上料组件，通过启动振动盘和第一电机，可带动上料板沿着第一直线滑轨的方向进行移动，并将胶粒依次排序送入到对应的料槽中，当感应器感应到最前端的胶粒时，第一电机可停止转动，从而便于下一工序操作，本结构全程自动化操作，更加的省时省力，同时达到了排布上料的效果，有效的保障了上料的数量和效率，而挡板的设置，可对上料的胶粒进行限位，防止从一侧掉落。防止从一侧掉落。防止从一侧掉落。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装胶粒的排布上料机构


[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片封装胶粒的排布上料机构。

技术介绍

[0002]目前芯片封装所用的胶粒，通常分为两种上料方式，一种是人工上料，另一种则是机器上料，但是这两种上料方式在实际使用时，还存在以下缺陷：
[0003]人工上料：费时费力，上料效率较慢，劳动投入成本较大。
[0004]机器上料：一次只能对一粒胶粒进行上料，上料的数量无法得到保障，从而降低了加工的效率。
[0005]为解决上述问题，本领域的工作人员提出了一种芯片封装胶粒的排布上料机构。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片封装胶粒的排布上料机构，解决了人工上料费时费力，上料效率较慢，劳动投入成本较大，机器上料，一次只能对一粒胶粒进行上料，其上料的数量无法得到保障，从而降低了加工的效率的问题。
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种芯片封装胶粒的排布上料机构，包括操作台和振动盘，所述操作台的顶部两侧安装有相对称的Y轴移动组件，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装胶粒的排布上料机构，包括操作台（1）和振动盘（2），其特征在于，所述操作台（1）的顶部两侧安装有相对称的Y轴移动组件（3），两个所述Y轴移动组件（3）的顶部共同连接有X轴移动组件（4），所述X轴移动组件（4）的一侧连接有送料组件（5），所述操作台（1）的上端且与振动盘（2）相对应处安装有上料组件（6）；所述上料组件（6）包括底板（61）、挡板（62）和支座（63），所述支座（63）的顶部安装有感应器（64），所述底板（61）的后侧一端安装有第一电机（65），所述第一电机（65）的动力驱动端套接有第一主动轮（611），所述底板（61）的顶部安装有第一直线滑轨（66），所述第一直线滑轨（66）的外部滑动连接有第一滑座（67），所述第一滑座（67）的上端通过连接板（68）连接上料板（614），所述上料板（614）的后侧开设有若干个等距离的料槽（615），所述底板（61）的顶部且远离第一电机（65）的一端安装有轴座（69），所述轴座（69）的内部转动连接有第一从动轮（610），所述第一从动轮（610）和第一主动轮（611）的外部共同套设有第一皮带（612），所述第一皮带（612）的顶部卡合有第一卡板（613），且第一卡板（613）的顶部与连接板（68）的底部相接。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装胶粒的排布上料机构，其特征在于，所述送...

【专利技术属性】
技术研发人员：戈勇，李峰，
申请(专利权)人：东莞华懋精密机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：