温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种芯片封装胶粒的排布上料机构，涉及芯片加工技术领域，包括操作台和振动盘，操作台的顶部两侧安装有相对称的Y轴移动组件，两个Y轴移动组件的顶部共同连接有X轴移动组件，X轴移动组件的一侧连接有送料组件，操作台的上端且与振动盘相对...
该专利属于东莞华懋精密机械科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞华懋精密机械科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。