晶舟盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶舟盒，包括壳体、手柄和保护机构，壳体的前端设有用于晶圆进出的开口，手柄设置在壳体上，保护机构包括前挡件、压触件和联动组件，前挡件在第一位置和第二位置之间可活动地设置在壳体上，在第一位置时前挡件至少部分位于插槽的前方以将晶圆挡在壳体内，在第二位置时前挡件避开插槽的前方，压触件设在手柄上或临近手柄设在壳体上，联动组件连接在前挡件和压触件之间；压触件相对手柄可活动，且压触件被压时通过联动组件带动前挡件活动至第一位置。通过前挡件的阻挡作用，可有效防止在搬运过程中晶圆滑落，在手握手柄的同时自行控制前挡件阻挡晶圆，无需在搬运前控制前挡件的模式切换，简化操作步骤，使用过程简单方便。用过程简单方便。用过程简单方便。

【技术实现步骤摘要】
晶舟盒


[0001]本技术涉半导体封装
，特别涉及一种晶舟盒。

技术介绍

[0002]半导体封装芯片需要经过测试、贴胶、研磨、切割、捡晶、上玻璃基本等流程，当进行贴胶流程时，需要用到晶舟盒来搬运晶圆，常规晶舟盒通过设置盖体来阻挡晶圆从晶舟盒内滑落。
[0003]目前的晶舟盒存在以下问题，在使用盖体时，晶舟盒在开盖过程中容易使贴膜的晶圆边缘与晶舟盒盖体的减震组件相碰导致晶圆边缘胶膜被带起；而如果不使用盖体，在搬运过程中倾斜会导致晶圆从晶舟盒内滑落导致晶圆损伤和破裂。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种晶舟盒，取消晶舟盒的盖体，能够在搬运的同时自动切换模式阻挡晶圆，避免晶圆从晶舟盒滑落。
[0005]根据本技术实施例的晶舟盒，包括:
[0006]壳体，所述壳体的前端设有用于晶圆进出的开口，所述壳体的内壁上设有插槽，以供所述晶圆插在所述插槽处；
[0007]手柄，所述手柄设置在所述壳体上；
[0008]保护机构，所述保护机构包括：前挡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶舟盒，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的前端设有用于晶圆进出的开口，所述壳体的内壁上设有插槽，以供所述晶圆插在所述插槽处；手柄，所述手柄设置在所述壳体上；保护机构，所述保护机构包括：前挡件、压触件和联动组件，所述前挡件在第一位置和第二位置之间可活动地设置在所述壳体上，在所述第一位置时所述前挡件至少部分位于所述插槽的前方以将所述晶圆挡在所述壳体内，在所述第二位置时所述前挡件避开所述插槽的前方，所述压触件设在所述手柄上或临近所述手柄设在所述壳体上，所述联动组件连接在所述前挡件和所述压触件之间；其中，所述压触件相对所述手柄可活动，且所述压触件被压时通过所述联动组件带动所述前挡件活动至所述第一位置。2.根据权利要求1所述的晶舟盒，其特征在于，所述手柄包括沿前后方向设置的第一把持部，所述第一把持部的前端与所述壳体的前端之间距离，小于所述第一把持部的后端与所述壳体的后端之间距离。3.根据权利要求2所述的晶舟盒，其特征在于，所述第一把持部的前端与所述壳体的前端之间距离为60
‑
80mm。4.根据权利要求2所述的晶舟盒，其特征在于，所述手柄还包括上下方向设置的第二把持部，所述第二把持部的下端与所述第一把持部的后端相连。5.根据权利要求4所述的晶舟盒，其特征在于，所述压触件可活动地连接在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂伟，陈志远，
申请(专利权)人：厦门通富微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：