一种极低温电解电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元件技术领域，具体涉及一种极低温电解电容器。极低温电解电容器包括绝缘套管、保温套筒、壳体和电容芯子；所述绝缘套管套设在所述保温套筒的外侧，且所述保温套筒和所述绝缘套管之间填充有隔温绝缘介质；所述壳体放置于所述保温套筒的内部，且其外表面包覆有加热导电薄膜，所述加热导电薄膜上设有温控器；所述电容芯子设于所述壳体的内腔中，其由阳极箔、阴极箔和电解纸卷绕而成；所述电容芯子的上方设有将所述壳体密封的封装层；所述阳极箔上设有正极引线，所述阴极箔上设有负极引线；所述正极引线和所述负极引线上均设有伸出所述绝缘套管外的引脚。本实用新型专利技术解决了现有的电解电容器在低温环境下会丧失原有功能的问题。功能的问题。功能的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种极低温电解电容器


[0001]本技术涉及电子元件
，具体涉及一种极低温电解电容器。

技术介绍

[0002]随着电子工业的发展，电子产品技术性能及技术水平不断提高，其中，电容是电子产品中应用广泛的一种电子零部件。随着各种电子产品的不断面世，电子产品对电容的要求也越来越高。在一些特殊的低温环境中，各种电子产品对铝电解电容器如何满足超低温极寒环境提出了新的要求。
[0003]现有的电解电容器处于低温环境时，其容量、损耗、漏电流会发生劣变，影响电容器的使用甚至散失应有的功能，给整个电子设备带来无法估量的损失。
[0004]因此，有必要提供一种技术手段来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种极低温电解电容器，旨在解决现有的电解电容器处于低温环境时，其容量、损耗、漏电流会发生劣变，影响电容器的使用甚至散失应有的功能，给整个电子设备带来无法估量的损失的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种极低温电解电容器，包括绝缘套管、保温套筒、壳体和电容芯子；其中：
[0007]所述绝缘套管套设在所述保温套筒的外侧，且所述保温套筒和所述绝缘套管之间留设有密封空腔；所述密封空腔内填充有低温性能良好的隔温绝缘介质；所述壳体放置于所述保温套筒的内部，且其外表面包覆有加热导电薄膜，所述加热导电薄膜上设有温控器，所述温控器与外部电源连接；所述电容芯子设于所述壳体的内腔中，其由阳极箔、阴极箔和电解纸卷绕而成；所述电容芯子的上方设有将所述壳体密封的封装层，所述封装层设于所述绝缘套管的内侧；所述阳极箔上设有正极引线，所述阴极箔上设有负极引线；所述正极引线和所述负极引线上均设有依次穿过所述封装层和所述绝缘套管的引脚。
[0008]更为具体的，所述保温套筒的内壁上设有硅胶层，所述硅胶层上开设有多个通孔，所述通孔内设有压簧。
[0009]更为具体的，所述阳极箔和所述阴极箔的表面设有一层氧化铝薄膜。
[0010]更为具体的，所述保温套筒为石棉套筒。
[0011]更为具体的，所述阴极箔的宽度大于所述电解纸的宽度，其下边沿向下伸至低于所述电解纸下边沿2～3毫米。
[0012]更为具体的，所述阳极箔的宽度比所述电解纸的宽度小4～6毫米。
[0013]更为具体的，所述阳极箔及阴极箔的厚度均为60～90微米。
[0014]更为具体的，所述电解纸的厚度均为50～70微米。
[0015]更为具体的，所述正极引线和所述负极引线上的引脚均为圆柱状，且高度和直径均相等。
[0016]更为具体的，所述封装层的顶部在所述引脚的外侧设有至少两根支撑脚，所述支撑脚的高度小于所述引脚凸出于所述封装层部分的高度。
[0017]更为具体的，所述支撑脚设有两根，两个所述支撑脚以所述封装层的轴线中心对称的设置于所述引脚的两侧。
[0018]本技术所涉及的极低温电解电容器的技术效果为：
[0019]1、本申请采用保温套筒和隔温绝缘介质的设计，可大幅度隔绝外部温度对电容芯子的影响，以提高该电解电容器的耐低温性能，且通过加热导电薄膜和温控器的设计，在温控器上提前设置预定温度，在该电解电容器温度低于预定温度时则会启动加热导电薄膜，以将电解电容器的内部温度提升会预定温度，保证了电容芯子的正常工作。
[0020]2、本申请在保温套筒的内壁上设置硅胶层，且在硅胶层上设置了弹簧，如此可提高该电解电容器的整体抗压强度，有效防止电容芯子受压而发生破损、变形等问题。
附图说明
[0021]图1为本技术所涉及的一种极低温电解电容器的剖视示意图；
[0022]图2为图1中A处的放大示意图。
[0023]图中标记：
[0024]1—绝缘套管；2—保温套筒；3—壳体；4—电容芯子；5—隔温绝缘介质；6—加热导电薄膜；7—温控器；8—阳极箔；9—阴极箔；10—电解纸；11—封装层；12—正极引线；13—负极引线；14—引脚；15—硅胶层；16—通孔；17—压簧；18—支撑脚；
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件；当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0028]在本专利技术实施例的描述中，需要理解的是，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0029]为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，以下提供一优选实施例，具体参阅图1～图2，一种极低温电解电容器，包括绝缘套管1、保温套筒2、壳体3和电容芯子4；其中：
[0030]绝缘套管1套设在保温套筒2的外侧，且保温套筒2和绝缘套管1之间留设有密封空腔；密封空腔内填充有低温性能良好的隔温绝缘介质5；壳体3放置于保温套筒2的内部，且
其外表面包覆有加热导电薄膜6，加热导电薄膜6上设有温控器7，温控器7与外部电源连接；电容芯子4设于壳体3的内腔中，其由阳极箔8、阴极箔9和电解纸10卷绕而成；电容芯子4的上方设有将壳体3密封的封装层11，封装层11设于绝缘套管1的内侧；阳极箔8上设有正极引线12，阴极箔9上设有负极引线13；正极引线12和负极引线13上均设有依次穿过封装侧层11和绝缘套管1的引脚14。
[0031]在本实施例中，采用保温套筒2和隔温绝缘介质5的设计，可大幅度隔绝外部的低温环境对电容芯子4的影响，保持电容器内部的温度恒定，即提高该电解电容器的耐低温性能。
[0032]进一步的，在本实施例中，保温套筒2为石棉套筒，石棉由细长的纤维晶体组成，具有电绝缘性和绝热性，是重要的绝缘和保温材料。本技术所涉及的极低温电解电容器内部安装该石棉套筒，不仅能对电容芯子4所产生的热量进行适当的隔存，使电容器内部恒定在正常的温度环境，而且其绝缘性可保证不对电容器内部的电容芯子造成干扰。需要说明的是，石棉材料仅为保温套筒2的一种优选材料，亦可选用其他具有优异的保温、绝缘性能的材料制成保温套筒2，具体使用时，可由本领域技术人员根据公知技术进行适当的选材。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种极低温电解电容器，其特征在于：包括绝缘套管、保温套筒、壳体和电容芯子；其中：所述绝缘套管套设在所述保温套筒的外侧，且所述保温套筒和所述绝缘套管之间留设有密封空腔；所述密封空腔内填充有低温性能良好的隔温绝缘介质；所述壳体放置于所述保温套筒的内部，且其外表面包覆有加热导电薄膜，所述加热导电薄膜上设有温控器，所述温控器与外部电源连接；所述电容芯子设于所述壳体的内腔中，其由阳极箔、阴极箔和电解纸卷绕而成；所述电容芯子的上方设有将所述壳体密封的封装层，所述封装层设于所述绝缘套管的内侧；所述阳极箔上设有正极引线，所述阴极箔上设有负极引线；所述正极引线和所述负极引线上均设有依次穿过所述封装层和所述绝缘套管的引脚。2.根据权利要求1所述一种极低温电解电容器，其特征在于：所述保温套筒的内壁上设有硅胶层，所述硅胶层上开设有多个通孔，所述通孔内设有压簧。3.根据权利要求1所述一种极低温电解电容器，其特征在于：所述保温套筒为石棉套筒。4.根据权利要求1所述一...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓嵘，
申请(专利权)人：东莞市癸科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：