超软低电阻包裹式泡绵制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超软低电阻包裹式泡绵，包括泡棉芯，所述泡棉芯外表面包裹有低电阻导电无纺布，所述低电阻导电无纺布外表面一侧设置有导电双面胶层，所述低电阻导电无纺布包括聚酯纤维层，所述聚酯纤维层表面真空镀有第一金属镍层，所述第一金属镍层远离聚酯纤维层一侧真空镀有铜箔层，所述铜箔层远离第一金属镍层一侧真空镀有第二金属镍层，所述泡棉芯为规格为25KG/CM3的PU泡棉，本申请选用了超软P U海绵芯(25KG/CM3)，复合了超低电阻导电无纺布及双面导电胶带，从而使其适合容量和闭合压力有限的场合，并且本结构成本低廉，具有很好的导电性、很高的屏蔽效能、很好的耐磨性能和很高的可靠性，其安装方式简单多样，适合粘贴卡槽等电子应用。粘贴卡槽等电子应用。粘贴卡槽等电子应用。

【技术实现步骤摘要】
超软低电阻包裹式泡绵


[0001]本技术涉及泡棉领域，特别涉及超软低电阻包裹式泡绵。

技术介绍

[0002]泡棉是塑料粒子发泡过的材料，简称泡棉。泡棉分为PU泡棉，防静电泡棉，导电泡棉，EPE，防静电EPE,CR，EVA，架桥PE，SBR，EPDM等。泡棉具有弹性、重量轻、快速压敏固定、使用方便、弯曲自如、体积超薄等特点，目前的泡棉具有以下问题。
[0003]1.原来普通泡棉(规格为50KG/CM3)本身是不导电的，靠导电粒子电镀而成，在电镀过程，导电粒有些没有完全密集好，模切冲型时就会产生容易掉粉屑等情况，从而污染到电子元器件，由于普通泡棉尺寸越小，电阻越大，且压缩回弹达不到要求。
[0004]2.普通包裹式的泡绵，内部泡绵芯比较硬，压缩性及回弹性比较差，对于一些对压缩性及电阻有要求的应用场合无法适配。

技术实现思路

[0005]本技术解决的技术问题是提供一种回弹性好、导电性好的超软低电阻包裹式泡绵。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超软低电阻包裹式泡绵，包括泡棉芯，所述泡棉芯外表面包裹有低电阻导电无纺布，所述低电阻导电无纺布外表面一侧设置有导电双面胶层；
[0007]所述低电阻导电无纺布包括聚酯纤维层，所述聚酯纤维层表面真空镀有第一金属镍层，所述第一金属镍层远离聚酯纤维层一侧真空镀有铜箔层，所述铜箔层远离第一金属镍层一侧真空镀有第二金属镍层。
[0008]所述泡棉芯为规格为25KG/CM3的PU泡棉。
[0009]进一步的是：所述泡棉芯和低电阻导电无纺布通过热熔胶粘合固定。
[0010]进一步的是：所述低电阻导电无纺布的厚度为0.015mm～0.03mm。
[0011]进一步的是：所述导电双面胶层厚度为0.005mm～0.01mm。
[0012]进一步的是：所述热熔胶的厚度为0.005mm。
[0013]本技术的有益效果是：本申请选用了超软P U海绵芯(25KG/CM3)，复合了超低电阻导电无纺布及双面导电胶带，从而使其适合容量和闭合压力有限的场合，并且本结构成本低廉，具有很好的导电性、很高的屏蔽效能、很好的耐磨性能和很高的可靠性，其安装方式简单多样，适合粘贴卡槽等电子应用。
附图说明
[0014]图1为本申请实施例的超软低电阻包裹式泡绵的结构示意图。
[0015]图2为本申请实施例的超软低电阻包裹式泡绵的低电阻导电无纺布的结构示意图。
[0016]图中标记为：1、泡棉芯；2、热熔胶；3、低电阻导电无纺布；31、聚酯纤维层；32、第一金属镍层；33、铜箔层；34、第二金属镍层；4、导电双面胶层。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0018]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0019]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0020]如图1和图2所示，本申请的实施例公开了一种超软低电阻包裹式泡绵，其特征在于：包括泡棉芯1，所述泡棉芯1外表面包裹有低电阻导电无纺布3，所述低电阻导电无纺布3外表面一侧设置有导电双面胶层4；
[0021]所述低电阻导电无纺布3包括聚酯纤维层31，所述聚酯纤维层31表面真空镀有第一金属镍层31，所述第一金属镍层31远离聚酯纤维层31一侧真空镀有铜箔层31，所述铜箔层31远离第一金属镍层31一侧真空镀有第二金属镍层31，所述泡棉芯1为规格为25KG/CM3的PU泡棉。
[0022]所述泡棉芯1和低电阻导电无纺布3通过热熔胶2粘合固定。
[0023]具体制作时，根据最终成型的导电泡绵规格，将泡棉芯1(25KG/CM3)分段切割，接着进行成型机加热温度设定：室内温度为10
‑
18℃，热熔温度设定为160－180℃，室内温度为18
‑
28℃，热熔温度设定为150－170℃。成型机冷却温度设定：冷却温度10℃
‑
25℃。具体步骤为：将低电阻导电无纺布3内表面涂覆好热熔胶2，接着低电阻导电无纺布3用成型机包住泡棉芯1(25KG/CM3)，由于复合超低电阻导电无纺布3里层含有热熔胶2，在经过成型机的加热系统后，热熔胶2溶化，此时再将产品迅速冷却，低电阻导电无纺布3同泡棉芯1(25KG/CM3)紧紧贴在一起。低电阻导电无纺布3同泡棉芯1(25KG/CM3)冷却后，此时贴双面导电胶带，导电泡绵基本成型完毕。
[0024]具体的，所述低电阻导电无纺布3的厚度为0.015mm～0.03mm，具体可为0.015mm、0.02mm、0.03mm等。所述导电双面胶层4厚度为0.005mm～0.01 mm，具体可为0.005mm、0.007mm、0.01mm等。所述热熔胶2的厚度为0.005mm。
[0025]上述结构中的低电阻导电无纺布3由于第一金属镍层31、铜箔层31和第二金属镍层31的结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，同时最外层表面的第二金属镍层31可以起到防腐蚀作用，同时表面阻抗(ohms/inch2)≤0.03。
[0026]因此，本申请通过选用了超软P U海绵芯(25KG/CM3)，复合了超低电阻导电无纺布3及双面导电胶带，从而使其适合容量和闭合压力有限的场合，并且本结构成本低廉，具有
很好的导电性、很高的屏蔽效能、很好的耐磨性能和很高的可靠性，其安装方式简单多样，适合粘贴卡槽等电子应用。
[0027]本结构与普通泡棉，常规包裹式泡棉做了以下对比实验：
[0028]需要解释的是：上面普通泡棉规格为50KG/CM3，常规包裹式泡棉为内芯为普通泡棉，外层包裹有普通导电布。
[0029]具体实验数据如下所示：
[0030]测试一：
[0031]测试环境：测试条件：温度23℃
±
2℃,湿度50％RH
±
20％RH；
[0032]测试仪器：压缩性仪器/压缩电阻治具；
[0033]测试尺寸：10mm*5mm*5mm；
[0034][0035]测试二：
[0036]标准尺寸：直径133mm圆(为贴合方便取直径135mm圆)
[0037]测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超软低电阻包裹式泡绵，其特征在于：包括泡棉芯(1)，所述泡棉芯(1)外表面包裹有低电阻导电无纺布(3)，所述低电阻导电无纺布(3)外表面一侧设置有导电双面胶层(4)；所述低电阻导电无纺布(3)包括聚酯纤维层(31)，所述聚酯纤维层(31)表面真空镀有第一金属镍层(32)，所述第一金属镍层(32)远离聚酯纤维层(31)一侧真空镀有铜箔层(33)，所述铜箔层(33)远离第一金属镍层(32)一侧真空镀有第二金属镍层(34),所述泡棉芯(1)为规格为25KG/CM3的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秋燕，黎海涛，
申请(专利权)人：东莞市汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：