多层基板压合防叠反的测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层基板压合防叠反的测试治具，包括测试针，治具上加设有第一、二两测试针，第一、二两测试针构成电力回路，第一、二测试针分别对应多层基板上表面的第一、二测试点，治具上又加设有第三、四两测试针，第三、四两测试针构成电力回路，第三、四测试针分别对应多层基板下表面的第三、四测试点，这样测试时，只有当第一、二两测试针相通构成电力回路和第三、四两测试针相通同时构成电力回路时，此多层基板压合才没叠反，如果有回路不通，则表明对应此面的多层基板压合叠反了，方便易用，几乎不增加成本。几乎不增加成本。几乎不增加成本。

【技术实现步骤摘要】
多层基板压合防叠反的测试治具


[0001]本技术适用于两张及三张内层芯板的叠合测试，尤其是一种多层基板压合防叠反的测试治具。

技术介绍

[0002]多层芯板叠反(两张芯板错位)后，在线路板厂所有工序中(包括电测)均无法检出，在行业内困扰了几十年，故一旦叠反漏检，则会导致客户端造成较严重质量事故。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本技术提供一种多层基板压合防叠反的测试治具，该多层基板压合防叠反的测试治具可方便检测出多层芯板是否叠反，方便易用且几乎无成本增加。
[0004]本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多层基板压合防叠反的测试治具，包括测试针，治具上加设有第一、二两测试针，第一、二两测试针构成电力回路，第一、二测试针分别对应多层基板上表面的第一、二测试点，治具上又加设有第三、四两测试针，第三、四两测试针构成电力回路，第三、四测试针分别对应多层基板下表面的第三、四测试点，这样测试时，只有当第一、二两测试针相通构成电力回路和第三、四两测试针相通同时构成电力回路时，此多层基板压合才没叠反，如果有回路不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层基板压合防叠反的测试治具，包括测试针，其特征是：治具上加设有第一、二两测试针，第一、二两测试针构成电力回路，第一、二测试针分别对应多层基板上表面的第一、二...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜波，
申请(专利权)人：江苏华神电子有限公司，
类型：新型
国别省市：