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多层基板压合防叠反的测试治具制造技术
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文档序号:33746670
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本实用新型公开了一种多层基板压合防叠反的测试治具,包括测试针,治具上加设有第一、二两测试针,第一、二两测试针构成电力回路,第一、二测试针分别对应多层基板上表面的第一、二测试点,治具上又加设有第三、四两测试针,第三、四两测试针构成电力回路,第...
该专利属于江苏华神电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江苏华神电子有限公司授权不得商用。
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