【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片组件及半导体器件
[0001]本技术属于半导体芯片组装
，尤其涉及一种半导体芯片组件及半导体器件。
技术介绍
[0002]精确制导武器适应能力的提升要求导引头分系统具有更为复杂的功能，雷达系统的复杂多功能集成需求与其小型化和轻量化之间的矛盾日益突出，在保证性能的前提下，提升单位体积内的系统集成度是有效解决此矛盾的方法。
[0003]传统的雷达微波系统因为微波类芯片背面必须微波接地，所以采用微波类芯片二维平铺的形式，这种方式体积大，集成密度低。
技术实现思路
[0004]鉴于上述的分析，本技术旨在提供一种半导体芯片组件及半导体器件，用于解决以下技术问题：现有的微波类芯片采用二维平铺的形式，体积大，集成密度低。
[0005]本技术的目的主要是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术提供了一种半导体芯片组件，半导体芯片组件包括多个微波类半导体芯片和异形垫片；异形垫片位于每两个相邻的上层芯片和下层芯片之间，异形垫片的上表面镀金处理，异形垫片的上表面与其上层芯片导电连接，异形...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片组件，其特征在于，所述半导体芯片组件包括多个微波类半导体芯片和异形垫片(10)；所述异形垫片(10)位于每两个相邻的上层芯片和下层芯片之间，所述异形垫片(10)的上表面镀金处理，所述异形垫片(10)的上表面与其上层芯片导电连接，所述异形垫片(10)的下表面与下层芯片绝缘隔离；芯片的下表面与基板(7)或异形垫片(10)的上表面实现导电连接；芯片的键合点通过引线与基板(7)或其他芯片的键合点实现电气互联。2.根据权利要求1所述的半导体芯片组件，其特征在于，所述异形垫片(10)包括上板(1001)和上板下方的支撑部件(1002)。3.根据权利要求2所述的半导体芯片组件，其特征在于，所述支撑部件(1002)的数量为多个。4.根据权利要求1所述的半导体芯片组件，其特征在于，所述上层芯片和所述下层...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝成丽，邵明坤，鱼家傲，靳卓，
申请(专利权)人：北京华航无线电测量研究所，
类型：新型
国别省市：
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