温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体芯片组件及半导体器件，属于半导体芯片组装技术领域，解决了现有的微波类芯片采用二维平铺的形式，体积大，集成密度低的问题。半导体芯片组件包括多个微波类半导体芯片和异形垫片；异形垫片位于每两个相邻的上层芯片和下层芯片之间...
该专利属于北京华航无线电测量研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京华航无线电测量研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。