【技术实现步骤摘要】
一种多打印头的多轴加工设备
[0001]本专利技术涉及半导体
,具体涉及一种多打印头的多轴加工设备。
技术介绍
[0002]半导体领域常规工艺如封装、单层及多层线路、芯片、散热器等制作,通常采用刻蚀+电镀、喷墨或气溶胶喷射的增材,纳米银导电墨水及绝缘墨水协同、点胶分配技术、薄膜技术、厚膜技术及有机层压板技术、光刻+显影+化学/电镀、气相沉积或丝网印刷等方法;显示领域LED间距隔断、封装等采用溶胶喷射、丝网印刷等方法。
[0003]在现有技术中,存在线宽大、精度差的问题,只能做到平面印刷,无法适用于成型复杂立体结构、多线型、线型较小的场景,且效率较低,产品合格率偏低,工艺复杂,设备成本高,材料浪费大污染严重,因材料粘附性不好导致易脱落,且无法修复导致整块产品报废。
[0004]中国专利号CN201911212910.5,公开了一种亚微米精度的多针头直写式3D打印机,包括料筒、纳米级定位精度的三轴平台、点胶机和打印平台,所述料筒前端设有打印针头,所述点胶机通过气管与料筒相连,其特征在于,所述纳米级定位精度的三轴平台包括X轴位移台、Y轴位移台和Z轴位移台,X轴位移台和Y轴位移台用于调整打印平台的位置,所述料筒安装在Z轴位移台上,可以随Z轴上下移动;在Z轴位移台的料筒上方设有跟踪亚微米级打印针头出丝和打印过程的成像系统。
[0005]上述公开的这种3D打印机虽然也采用多轴调节的方式,和采用物镜和相机的方式对针头的位置进行识别和调整,但所采用的两个针头为同步运行,且不能对同一物品进行同时打印,难以 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多打印头的多轴加工设备,包括加工台(9)和设置于加工台(9)上的支架(9
‑
1),其特征在于,所述加工台(9)上设有三轴调节机构(1),支架(9
‑
1)上形成有多个与三轴调节机构(1)相对应的打印工位(1
‑
1),打印工位(1
‑
1)上设有相连接的打印机构(6)和升降控制器(1
‑
2);所述支架(9
‑
1)上还设有视觉观测与对位机构(3)和高度测量及跟随系统(4),视觉观测与对位机构(3)和高度测量及跟随系统(4)均位于打印工位(1
‑
1)一侧;所述打印机构(6)包括相连接的流体控制系统(6
‑
3)和打印头(6
‑
1),且打印机构(6)上设有与打印头(6
‑
1)相对应的打印实时观测系统(5),打印实时观测系统(5)与打印头(6
‑
1)同步移动;所述加工台(9)上设有清洗及预打印系统(7),支架(9
‑
1)上设有固化装置(8),三轴调节机构(1)上安装有吸附机构(2)。2.根据权利要求1所述的一种多打印头的多轴加工设备,其特征在于,所述支架(9
‑
1)上形成有3个依次排布的打印机构(6),且3个打印机构(6)均竖直设置,3个打印机构(6)内填充有相同或不同材料。3.根据权利要求2所述的一种多打印头的多轴加工设备,其特征在于,所述升降控制器(1
‑
2)连接于支架(9
‑
1)上,打印机构(6)连接于升降控制器(1
‑
2)上,且相邻打印工位(1
‑
1)上的升降控制器(1
‑
2)平行排布。4.根据权利要求3所述的一种多打印头的多轴加工设备,其特征在于,所述三轴调节机构(1)和多个打印工位(1
‑
1)上均配置有光栅尺。5.根据权利要求1所述的一种多打印头的多轴加工设备,其特征在于,所述视觉观测与对位机构(3)包括变倍镜筒(3
‑
1)、相机(3
‑
2)和观测Z轴滑台(3
‑
3),观测Z轴滑台(3
‑
3)连接于支架(9
‑
1)上,变倍镜筒(3
‑
1)升降式...
【专利技术属性】
技术研发人员:李赛锋,黄飞,
申请(专利权)人:芯体素杭州科技发展有限公司,
类型:发明
国别省市:
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