本申请涉及电子设备加工领域，本申请实施例提供了一种压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统。上述压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统中，压力控制装置至少包括顶升机构和下压机构，顶升机构用于提供作用于研磨装置的顶升力，下压机构用于提供作用于研磨装置的下压力。如此，通过设置顶升机构抵消研磨装置的重力，使得研磨装置与产品之间产生的摩擦力仅由下压机构提供的下压力所确定，进而可以从较小的下压力开始对产品的待除胶面进行除胶，减少了对产品表面的磨损。减少了对产品表面的磨损。减少了对产品表面的磨损。
【技术实现步骤摘要】
压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统
[0001]本申请涉及电子设备加工领域，特别是涉及一种压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统。
技术介绍
[0002]相关技术中，对一些产品进行除胶时，通常会对研磨装置施加压力，以借助于研磨装置与产品的待除胶面之间产生的摩擦力清除该待除胶面上的胶体。在此过程中，容易对产品的表面造成磨损。
技术实现思路
[0003]基于此，有必要提供一种压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统，以降低对产品表面的磨损。
[0004]根据本申请的一个方面，本申请实施例提供了一种压力控制装置，用于控制作用于研磨装置的压力，包括顶升机构和下压机构；
[0005]所述顶升机构和所述下压机构布置于所述研磨装置沿重力方向的两侧；
[0006]所述顶升机构被配置为用于提供作用于所述研磨装置的顶升力以抵消所述研磨装置的自重，所述下压机构被配置为用于提供作用于所述研磨装置的下压力。
[0007]在其中一个实施例中，所述压力控制装置还包括：
[0008]压力感应显示装置，所述压力感应显示装置布置于所述研磨装置上，且位于所述顶升机构的顶升路径上；
[0009]限位件，所述限位件位于所述顶升机构的顶升路径上，用于对所述压力感应显示装置进行限位；以及
[0010]控制器，所述控制器被配置为控制所述下压机构提供所述下压力，以及根据所述压力感应显示装置的显示结果控制所述顶升机构提供所述顶升力。
[0011]在其中一个实施例中，所述限位件被配置为用于提供作用于所述压力感应显示装置上的弹性力；
[0012]所述弹性力的方向与所述顶升力的方向相反。
[0013]在其中一个实施例中，所述研磨装置的重力大小位于所述压力感应显示装置的量程范围内。
[0014]在其中一个实施例中，所述顶升机构包括第一气缸，所述下压机构包括第二气缸。
[0015]在其中一个实施例中，所述压力控制装置还包括电性连接所述控制器的稳压阀；
[0016]所述稳压阀分别连接所述第一气缸和所述第二气缸，以使所述控制器借助于所述稳压阀稳定所述第一气缸和所述第二气缸内的气压。
[0017]在其中一个实施例中，所述压力控制装置还包括第一电气比例阀和第二电气比例阀；
[0018]所述控制器用于借助于所述第一电气比例阀控制所述第一气缸提供所述顶升力，
以及借助于所述第二电气比例阀控制所述第二气缸提供所述下压力。
[0019]在其中一个实施例中，所述顶升力与所述下压力相互平行且方向相反。
[0020]根据本申请的另一个方面，本申请实施例提供了一种除胶装置，包括：
[0021]基座；
[0022]研磨装置，所述研磨装置沿所述重力方向滑动连接于所述基座；以及
[0023]如上述所述的压力控制装置，所述压力控制装置设于所述基座上，用于控制作用于所述研磨装置的压力。
[0024]在其中一个实施例中，所述研磨装置包括：
[0025]研磨头；
[0026]第一驱动装置，所述第一驱动装置传动连接所述研磨头，用于驱动所述研磨头围绕一轴线转动；以及
[0027]连接件，沿所述重力方向滑动连接于所述基座，所述第一驱动装置设于所述连接件；
[0028]其中，所述轴线与所述重力方向垂直。
[0029]在其中一个实施例中，所述除胶装置还包括传动连接所述基座的第二驱动装置；
[0030]所述第二驱动装置用于驱动所述基座沿所述重力方向作往复运动。
[0031]根据本申请的又一个方面，本申请实施例提供了一种显示装置制造系统，包括上述所述的除胶装置。
[0032]上述压力控制装置、除胶装置以及显示装置制造系统中，压力控制装置至少包括顶升机构和下压机构，顶升机构用于提供作用于研磨装置的顶升力，下压机构用于提供作用于研磨装置的下压力。如此，通过设置顶升机构抵消研磨装置的重力，使得研磨装置与产品之间产生的摩擦力仅由下压机构提供的下压力所确定，进而可以从较小的下压力开始对产品的待除胶面进行除胶，减少了对产品表面的磨损。
[0033]本申请实施例的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请实施例的实践了解到。
附图说明
[0034]图1为相关技术一实施例中除胶装置的结构示意图；
[0035]图2为本申请一实施例中第一视角下除胶装置的结构示意图；
[0036]图3为本申请一实施例中第二视角下除胶装置的结构示意图；
[0037]图4为本申请一实施例中第三视角下除胶装置的结构示意图；
[0038]图5为本申请一实施例中处于第一状态的除胶装置的结构示意图；
[0039]图6为本申请一实施例中处于第二状态的除胶装置的结构示意图；
[0040]图7为本申请一实施例中处于第三状态的除胶装置的结构示意图。
[0041]元件符号简单说明：
[0042]10：气缸
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20：施加压力本体
[0043]30：产品
[0044]100：压力控制装置
[0045]110：顶升机构
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120：下压机构
[0046]130：压力感应显示装置
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140：限位件
[0047]150：第一电气比例阀
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160：第二电气比例阀
[0048]200：研磨装置
[0049]210：研磨头
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220：第一驱动装置
[0050]230：连接件
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231：滑块
[0051]300：基座
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310：滑轨
[0052]F：压力
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G1：施加压力本体20的重力
[0053]F1：顶升力
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F2：下压力
[0054]F3：弹性力
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P：除胶压力
[0055]G2：研磨装置200的重力
[0056]z：重力方向
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a：轴线
具体实施方式
[0057]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请实施例的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请实施例。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本申请实施例能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此，本申请实施例不受下面公开的具体实施例的限制。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压力控制装置，用于控制作用于研磨装置的压力，其特征在于，包括顶升机构和下压机构；所述顶升机构和所述下压机构布置于所述研磨装置沿重力方向的两侧；所述顶升机构被配置为用于提供作用于所述研磨装置的顶升力以抵消所述研磨装置的自重，所述下压机构被配置为用于提供作用于所述研磨装置的下压力。2.根据权利要求1所述的压力控制装置，其特征在于，所述压力控制装置还包括：压力感应显示装置，所述压力感应显示装置布置于所述研磨装置上，且位于所述顶升机构的顶升路径上；限位件，所述限位件位于所述顶升机构的顶升路径上，用于对所述压力感应显示装置进行限位；以及控制器，所述控制器被配置为控制所述下压机构提供所述下压力，以及根据所述压力感应显示装置的显示结果控制所述顶升机构提供所述顶升力。3.根据权利要求2所述的压力控制装置，其特征在于，所述限位件被配置为用于提供作用于所述压力感应显示装置上的弹性力；所述弹性力的方向与所述顶升力的方向相反。4.根据权利要求2所述的压力控制装置，其特征在于，所述研磨装置的重力大小位于所述压力感应显示装置的量程范围内。5.根据权利要求2所述的压力控制装置，其特征在于，所述顶升机构包括第一气缸，所述下压机构包括第二气缸。6.根据权利要求5所述的压力控制装置，其特征在于，所述压力控制装置还包括电性连接所述控制器的稳压阀；所述稳压阀分别连接所述第一气缸和所述第二气缸，以使所述控制器借助于所述稳压阀稳...
【专利技术属性】
技术研发人员：宣崇伟，杨永平，都小冬，
申请(专利权)人：业成光电深圳有限公司英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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