【技术实现步骤摘要】
一种低熔点无铅玻璃粉及其制备方法
[0001]本专利技术属于无铅玻璃粉制备
,具体涉及一种低熔点无铅玻璃粉及其制备方法。
技术介绍
[0002]ZnO基片用银浆料主要由银粉、玻璃粉、有机粘合剂、溶剂以及助剂组成,银粉作为浆料中的功能相,起到导电的作用,是银浆料中主要组成部分,银层的可焊性、耐焊性、与电子陶瓷基片的附着力以及导电性是银浆料的重要性能参数。而玻璃粉的作用是作为无机粘接剂,玻璃粉作为银浆料的粘结相是电子浆料的重要组成部分,其主要作用是通过烧结熔融冷却后保证膜层与基片的粘结强度,其性能直接影响ZnO器件的质量,玻璃粉能促进银粉的溶解,甚至影响银粉的烧结动力学过程。因此,玻璃粉对陶瓷基片表面侵蚀程度、接触电阻大小以及最终电极性能均有很大的影响,玻璃粉的性能好坏直接影响陶瓷基片元器件的质量。
[0003]现有的低熔点玻璃粉性能较差,玻璃粉的性能无法达到预期的效果。同时,欧盟环保法令的限制,即六种有毒有害元素铅(Pb)、汞(Hg)、六价铬(Cr
6+
)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBD ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低熔点无铅玻璃粉,其特征在于,包括以下重量份的组分:B2O
3 10~40份、Bi2O
3 10~90份、Co2O
3 0.1~10份、SiO
2 0.1~10份、Al2O
3 0.1~8.0份、BaO 0.5~5.0份、CaO 0.5~5.0份、ZnO 1.0~20份、WO
3 0.1~5.0份、Na2O 0~10份和K2O 0~10份。2.根据权利要求1所述的低熔点无铅玻璃粉,其特征在于,包括以下重量份的组分:B2O
3 10~30份、Bi2O
3 20~85份、Co2O
3 0.1~8份、SiO
2 0.1~5份、Al2O30.1~5份、BaO 1~5.0份、CaO 1~4.0份、ZnO 1.0~10份、WO
3 0.2~4.5份、Na2O0~5份和K2O 0~5份。3.根据权利要求1或2所述的低熔点无铅玻璃粉,其特征在于,包括以下重量份的组分:B2O
3 10份、Bi2O
3 61份...
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