【技术实现步骤摘要】
一种校准装置、校准方法及半导体处理设备
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种校准装置、校准方法及半导体处理设备。
技术介绍
[0002]在制造半导体器件的过程中，一般会采用涂布、沉积、刻蚀、清洗等工艺对晶圆进行相应处理，以在晶圆上形成电路结构或隔离结构等，从而实现半导体器件的制造。
[0003]但是，在上述处理过程中会在晶圆的背面粘附有若干分布不均、且规格不同的颗粒。在后续半导体工艺中，这些颗粒的存在可能会导致晶圆背面与静电吸盘的承载面之间具有间隙。此时，利用静电吸盘内的冷却通道向晶圆背面吹送冷却气体时，冷却气体会通过该间隙泄露出去，从而导致半导体工艺无法进行，最终影响半导体器件的制造效率。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种校准装置、校准方法及半导体处理设备，用于晶圆校准过程中去除粘附在晶圆背面的颗粒，消除颗粒对后续半导体工艺的影响，从而提高半导体器件的制造效率。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种校准装置，该校准装置用于对晶圆进行校准，
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种校准装置，其特征在于，用于对晶圆进行校准，所述校准装置包括：旋转组件，所述旋转组件位于所述晶圆的背面一侧，用于固定和旋转所述晶圆；清洁组件，所述清洁组件位于所述晶圆的背面一侧，用于在所述晶圆校准过程中去除晶圆背面的颗粒；监控组件，所述监控组件与所述旋转组件连接，用于控制所述旋转组件，以在所述晶圆进行校准后使所述晶圆处于校准位置。2.根据权利要求1所述的校准装置，其特征在于，所述清洁组件包括清洁部、以及用于支撑所述清洁部的支撑部；在所述旋转组件固定所述晶圆时，所述清洁部与所述晶圆的背面存在间隙；在所述旋转组件旋转的过程中，所述清洁部与所述晶圆的背面相接触。3.根据权利要求2所述的校准装置，其特征在于，所述清洁部包括转轴、以及套设在所述转轴上的刷头，所述转轴可转动地设置在所述支撑部上。4.根据权利要求3所述的校准装置，其特征在于，所述刷头的材质为合成纤维；和/或，所述刷头的径向截面为矩形截面、圆形截面或菱形截面。5.根据权利要求2所述的校准装置，其特征在于，所述清洁组件还包括检测部和第一控制部；其中，所述检测部用于检测所述清洁部与所述晶圆的背面之间的位置关系；所述第一控制部分别与所述支撑部、所述检测部和所述监测组件连接，所述第一控制部用于根据所述晶圆的旋转状态，以及所述清洁部与所述晶圆的背面之间的位置关系，调节所述支撑部的高度。6.根据权利要求1所述的校准装置，其特征在于，所述监控组件包括监测部、以及与所述监测部连接的第二控制部；所述监测部用于监测所述晶圆的标记位置，所述第二控...
【专利技术属性】
技术研发人员：金大镇，李俊杰，李琳，王佳，周娜，
申请(专利权)人：真芯北京半导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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