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本发明公开了一种校准装置、校准方法及半导体处理设备，涉及半导体技术领域，用于晶圆校准过程中去除粘附在晶圆背面的颗粒，消除颗粒对后续半导体工艺的影响，从而提高半导体器件的制造效率。所述校准装置包括：旋转组件、清洁组件和监控组件；旋转组件位于晶...
该专利属于真芯（北京）半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过真芯（北京）半导体有限责任公司授权不得商用。

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