一种堆叠半导体封装制造技术

本发明专利技术公开了一种堆叠半导体封装，涉及半导体封装技术领域，针对半导体封装时半导体面板晃动导致封装不成功等问题，现提出如下方案，包括底座，所述底座的顶部两侧均焊接有支撑座，所述支撑座的顶部均焊接有第一箱体，所述第一箱体相互远离的一侧内壁均焊接有第一弹簧，所述第一弹簧相互靠近的一端焊接有活动柱，顶部所述第一箱体的顶部焊接有支撑平台，所述支撑平台的底部焊接有连接板。本发明专利技术结构简单，操作简单，不仅解决了半导体面板在封装时封装头无法适应不同大小的半导体问题，同时对半导体面板进行了夹持作业，实现了对半导体的保护以及固定，且该装置适用范围广，适合广泛推广。泛推广。泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠半导体封装


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种堆叠半导体封装。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
[0003]而在半导体面板的封装过程中，容易发生半导体的移位以及对接不稳，进而将影响封装的效果，同时封装的过程中，半导体封装头无法对大小不一的半导体面板进行封装，进而降低了封装的速度，为此我们提出了一种堆叠半导体封装。

技术实现思路

[0004](一)专利技术目的
[0005]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种堆叠半导体封装，该装置结构简单，操作简单，不仅解决了半导体面板在封装时封装头无法适应不同大小的半导体问题，同时对半导体面板进行了夹持作业，实现了对半导体的保护以及固定，且该装置适用范围广，适合广泛推广。
[0006](二)技术方案
[0007]本专利技术提供了一种堆叠半导体封装，包括底座，所述底座的顶部两侧均焊接有支撑座，所述支撑座的顶部均焊接有第一箱体，所述第一箱体相互远离的一侧内壁均焊接有第一弹簧，所述第一弹簧相互靠近的一端焊接有活动柱，顶部所述第一箱体的顶部焊接有支撑平台，所述支撑平台的底部焊接有连接板，所述连接板的背面和正面内壁均焊接有第二固定块，所述第二固定块相互靠近的一侧焊接有多个第二弹簧，所述第二弹簧的另一端均焊接有凸块，所述凸块相互靠近的一侧卡接有安装外壳，所述安装外壳的底部焊接有封装头。
[0008]优选的，所述底座的顶部焊接有固定箱，所述固定箱的两侧内壁均焊接有两个第一固定块，所述第一固定块相互靠近的一侧均焊接有第二箱体，所述第二箱体相互远离的一侧内壁焊接有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端焊接有活动片。
[0009]优选的，所述活动片远离第三弹簧的一端均焊接有贯穿并延伸至第二箱体外的伸缩杆，所述伸缩杆位于第二箱体外的一端焊接有活动板，所述活动板的顶部焊接有把手。
[0010]优选的，所述第二箱体的顶部和底部内壁均开设有第一滑槽，所述第一滑槽内设置有第一滑块，所述活动片的顶端和底端分别与第一滑块相互靠近的一端焊接，所述第一滑槽的竖截面呈T形。
[0011]优选的，所述固定箱的顶部开设有两个第二滑槽，所述第二滑槽内设置有第二滑块，所述第二滑块的顶端与活动板的底端焊接，所述第二滑槽的竖截面呈T形。
[0012]优选的，所述活动板相互靠近的一侧焊接有卡座，所述卡座相互靠近的一侧开设有卡口，所述卡口的内部设置有海绵垫。
[0013]优选的，所述安装外壳的正面和背面均开设有凹槽，所述凹槽形状与凸块的大小一致。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0015]综上所述，该装置结构简单，操作简单，不仅解决了半导体面板在封装时封装头无法适应不同大小的半导体问题，同时对半导体面板进行了夹持作业，实现了对半导体的保护以及固定，且该装置适用范围广，适合广泛推广。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种堆叠半导体封装的正视结构示意图。
[0017]图2为本专利技术提出的一种堆叠半导体封装的安装外壳仰视结构示意图。
[0018]图3为本专利技术提出的一种堆叠半导体封装的A部分局部放大结构示意图。
[0019]图4为本专利技术提出的一种堆叠半导体封装的B部分局部放大结构示意图。
[0020]图5为本专利技术提出的一种堆叠半导体封装的C部分局部放大结构示意图。
[0021]附图标记：1、底座；2、支撑座；3、第一弹簧；4、第一箱体；5、活动柱；6、支撑平台；7、连接板；8、安装外壳；9、封装头；10、活动板；11、固定箱；12、伸缩杆；13、第一固定块；14、凸块；15、第二固定块；16、第二弹簧；17、活动片；18、第三弹簧；19、第二箱体。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。
[0023]实施例1：如图1所示，本专利技术提出的一种堆叠半导体封装，包括底座1，底座1的顶部两侧均焊接有支撑座2，支撑座2的顶部均焊接有第一箱体4，第一箱体4相互远离的一侧内壁均焊接有第一弹簧3，第一弹簧3相互靠近的一端焊接有活动柱5，顶部第一箱体4的顶部焊接有支撑平台6，支撑平台6的底部焊接有连接板7，连接板7的背面和正面内壁均焊接有第二固定块15，第二固定块15相互靠近的一侧焊接有多个第二弹簧16，第二弹簧16的另一端均焊接有凸块14，凸块14相互靠近的一侧卡接有安装外壳8，安装外壳8的底部焊接有封装头9。
[0024]实施例2：如图1、图4所示，底座1的顶部焊接有固定箱11，固定箱11的两侧内壁均焊接有两个第一固定块13，第一固定块13相互靠近的一侧均焊接有第二箱体19，第二箱体19相互远离的一侧内壁焊接有第三弹簧18，第三弹簧18的另一端焊接有活动片17。
[0025]实施例3：如图1、图2、图3所示，活动片17远离第三弹簧18的一端均焊接有贯穿并延伸至第二箱体19外的伸缩杆12，伸缩杆12位于第二箱体19外的一端焊接有活动板10，活动板10的顶部焊接有把手，第二箱体19的顶部和底部内壁均开设有第一滑槽，第一滑槽内
设置有第一滑块，活动片17的顶端和底端分别与第一滑块相互靠近的一端焊接，第一滑槽的竖截面呈T形。
[0026]实施例4：如图1、图5所示，固定箱11的顶部开设有两个第二滑槽，第二滑槽内设置有第二滑块，第二滑块的顶端与活动板10的底端焊接，第二滑槽的竖截面呈T形，活动板10相互靠近的一侧焊接有卡座，卡座相互靠近的一侧开设有卡口，卡口的内部设置有海绵垫，安装外壳8的正面和背面均开设有凹槽，凹槽形状与凸块14的大小一致。
[0027]本专利技术中，首先将大小尺寸合适的封装头9安装在安装外壳8上，再将安装有封装头9的安装外壳8从连接板7的右侧开口处推进去，直到安装外壳8的侧壁开口完全与第二弹簧14卡紧，同时第二弹簧16借助第二固定块15的支撑进而将弹力释放到第二弹簧14上，如此将实现封装头9的自由转换，以便适用于不同规格的半导体面板，且第二弹簧14的弹性较大，对第二弹簧14的卡紧足够牢固，进而对安装外壳8的卡紧有足够的稳定性。
[0028]随后通过把手将活动板10向两侧推动，接着将半导体放在两个活动板10之间，并随着对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠半导体封装，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部两侧均焊接有支撑座(2)，所述支撑座(2)的顶部均焊接有第一箱体(4)，其特征在于，所述第一箱体(4)相互远离的一侧内壁均焊接有第一弹簧(3)，所述第一弹簧(3)相互靠近的一端焊接有活动柱(5)，顶部所述第一箱体(4)的顶部焊接有支撑平台(6)，所述支撑平台(6)的底部焊接有连接板(7)，所述连接板(7)的背面和正面内壁均焊接有第二固定块(15)，所述第二固定块(15)相互靠近的一侧焊接有多个第二弹簧(16)，所述第二弹簧(16)的另一端均焊接有凸块(14)，所述凸块(14)相互靠近的一侧卡接有安装外壳(8)，所述安装外壳(8)的底部焊接有封装头(9)。2.根据权利要求1所述的一种堆叠半导体封装，其特征在于，所述底座(1)的顶部焊接有固定箱(11)，所述固定箱(11)的两侧内壁均焊接有两个第一固定块(13)，所述第一固定块(13)相互靠近的一侧均焊接有第二箱体(19)，所述第二箱体(19)相互远离的一侧内壁焊接有第三弹簧(18)，所述第三弹簧(18)的另一端焊接有活动片(17)。3.根据权利要求2所述的一种堆叠半导体封装，其特征在于，所述活动片(17)远离第三弹簧(18)的一端均焊接有贯穿并延伸至第二箱体(19)外的伸缩杆(12)，所述伸缩杆(12)位于第二箱体(19)外的一端焊接有活动板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏良丰，
申请(专利权)人：道行信息科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：