半导体器件制造技术

本发明专利技术提供一种半导体器件，其包括：具有基板主面和基板背面的基板；配置在所述基板主面且包含第一驱动配线和第二驱动配线的配线；与所述第一和第二驱动配线电连接的半导体元件；第一驱动导体，其在所述厚度方向上看在比所述半导体元件靠外方的部分相对于所述基板配置在与所述半导体元件相同侧，且与所述第一驱动配线电连接；第二驱动导体，其在所述厚度方向上看在比所述半导体元件靠外方的部分相对于所述基板配置在与所述半导体元件相同侧，且与所述第二驱动配线电连接；和密封树脂，其密封所述配线和所述半导体元件，且以在所述厚度方向上所述第一驱动导体和所述第二驱动导体之中的与所述基板相反侧的面露出的方式覆盖所述第一驱动导体和所述第二驱动导体。所述第一驱动导体和所述第二驱动导体在沿着所述基板主面的方向中的规定方向上彼此隔开间隔地排列。所述第一驱动导体的体积比所述第二驱动导体的体积小。动导体的体积小。动导体的体积小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体器件


[0001]本专利技术涉及半导体器件。另外，本专利技术还涉及半导体器件的制造方法。

技术介绍

[0002]作为半导体器件，公知的结构是包括：具有多个电极的半导体元件；绝缘层，其覆盖半导体元件之中的形成多个电极的背面；和形成在绝缘层并且与多个电极电连接的多个配线(例如参照专利文献1)。
[0003]另外，近年来，微型机械(MEMS：Micro Electro Mechanical Systems)正在普及。在其制造工序中，Si(硅)基板被精细加工，在该Si基板搭载有各种半导体元件。例如，专利文献2中公开的半导体器件包括Si基板(基体)、半导体元件(发光元件)和配线层(配线图案)，在Si基板搭载有半导体元件。配线层形成在Si基板上，与半导体元件导通。配线层成为在将半导体器件安装在电子设备等的电路基板时的端子。配线层形成在Si基板的上表面。
[0004]具有上述结构的半导体器件的制造方法例如具有以下的工序。即：在Si晶片形成配线层的工序；在Si晶片上搭载多个半导体元件的工序；将Si晶片进行切割而分割为每个半导体元件的单片的工序。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2013
‑
239740号公报。
[0008]专利文献2：日本特开2009
‑
94409号公报。

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的技术问题
[0010]作为上述的半导体器件(段落[0002])的一例，考虑有包括以下部件的结构：由Si(硅)构成的基板；形成在作为基板的厚度方向的一侧的面的基板主面上的多个配线；配置在基板主面的中央部，且形成在多个配线上的半导体元件；配置在比半导体元件靠外方，且形成在多个配线上的多个导体；以及密封半导体元件和多个导体的密封树脂。多个导体在厚度方向上从密封树脂之中的与基板相反侧的面露出。
[0011]多个导体具有驱动半导体元件的多个驱动导体，和控制半导体元件的驱动的多个控制导体。在厚度方向上看，多个驱动导体配置在半导体元件的规定方向的两侧，在与规定方向和厚度方向正交的方向上排列。多个控制导体在多个驱动导体排列的方向上配置在半导体元件的两侧，并被排列在上述规定方向上。
[0012]多个驱动导体优选流通比较大的电流。因此，各驱动导体的体积，例如设为比仅流通比较小的电流即可的控制导体的体积大。由此，驱动导体的电阻变小。
[0013]但是，当使各驱动导体的体积较大时，在半导体器件的制造过程中，在构成多个基板的被单片化前的基材的主面所形成的配线上形成了各驱动导体后，由于密封树脂的形成等而被加热，由此基材有可能发生翘曲。由此，有可能使基材搬送变得困难，并且变得难以
将基材准确地单片化等，稳定地制造半导体器件变得困难。
[0014]另外，在上述的现有的制造方法(段落[0004])中，在配线层的形成后，因为切割为每个半导体元件的单片，所以在通过切割而形成的Si基板的侧面没有形成配线层。因此，在使用焊料将半导体器件安装到电子器件等的电路基板时，为了确认该焊料的接合状态，需要使用X射线检查装置等。
[0015]鉴于上述的事实，本专利技术的一个目的在于，提供能够稳定地制造的半导体器件。另外，本专利技术的另一目的在于，提供一种在安装到电路基板时，能够容易地确认焊料的接合状态的半导体器件。另外，本专利技术的又一目的在于，提供适合于制造这样的半导体器件的制造方法。
[0016]用于解决问题的技术手段
[0017]基于本专利技术的第一方面的一个实施方式提供的半导体器件，其包括：基板，其在厚度方向上具有彼此朝向相反侧的基板主面和基板背面；配线，其配置在所述基板主面，包含第一驱动配线和第二驱动配线；半导体元件，其与所述第一驱动配线和所述第二驱动配线电连接；第一驱动导体，其在所述厚度方向上看在比所述半导体元件靠外方的部分配置在所述基板的与所述半导体元件相同侧，且与所述第一驱动配线电连接；第二驱动导体，其在所述厚度方向上看在比所述半导体元件靠外方的部分配置在所述基板的与所述半导体元件相同侧，且与所述第二驱动配线电连接；和密封树脂，其密封所述配线和所述半导体元件，并且以在所述厚度方向上所述第一驱动导体和所述第二驱动导体中的与所述基板相反侧的面露出的方式覆盖所述第一驱动导体和所述第二驱动导体，所述第一驱动导体和所述第二驱动导体在沿着所述基板主面的方向中的规定方向上彼此隔开间隔地排列，所述第一驱动导体的体积比所述第二驱动导体的体积小。
[0018]本申请专利技术者发现，当随着第一驱动导体的体积和第二驱动导体的体积变大，在半导体器件的制造工序中由于密封树脂等的形成等而被加热的情况下，构成多个基板的基材容易发生翘曲。
[0019]因此，本半导体器件中，使第一驱动导体的体积形成得比第二驱动导体的体积小。由此，在半导体器件的制造工序中，即使由于密封树脂等的形成等而被加热，也能够减少构成多个基板的基材的翘曲。因此，能够稳定地制造半导体器件。
[0020]基于本专利技术的第一方面的另一实施方式提供的半导体器件，其包括：基板，其在厚度方向上具有彼此朝向相反侧的基板主面和基板背面；配线，其配置在所述基板主面，包含第一驱动配线和第二驱动配线；半导体元件，其搭载在所述基板主面，与所述第一驱动配线和所述第二驱动配线电连接；第一驱动导体，其以露出于所述基板主面和所述基板背面的方式在所述厚度方向上贯通所述基板，且与所述第一驱动配线电连接；第二驱动导体，其以露出于所述基板主面和所述基板背面的方式在所述厚度方向上贯通所述基板，且与所述第二驱动配线电连接；和密封所述配线和所述半导体元件的密封树脂，所述第一驱动导体和所述第二驱动导体，从所述基板背面看在规定方向上彼此隔开间隔地排列，所述第一驱动导体的体积比所述第二驱动导体的体积小。
[0021]本申请专利技术者发现，当随着第一驱动导体的体积和第二驱动导体的体积变大，在半导体器件的制造工序中由于密封树脂等的形成等而被加热的情况下，构成多个基板的基材容易发生翘曲
[0022]因此，本半导体器件中，使第一驱动导体的体积形成得比第二驱动导体的体积小。由此，在半导体器件的制造工序中，即使由于密封树脂等的形成等而被加热，也能够减少构成多个基板的基材的翘曲。因此，能够稳定地制造半导体器件。
[0023]基于本专利技术的第二方面的一个实施方式提供的半导体器件，其包括：形成有元件电极的半导体元件；配线层，其位于比所述半导体元件靠所述半导体元件的厚度方向的一侧，且与所述元件电极导通；从所述配线层向所述厚度方向的另一侧突出的第一柱状电极；和覆盖所述半导体元件的树脂部件，所述树脂部件具有：在所述厚度方向上隔开间隔的树脂主面和树脂背面；与所述树脂主面相连的第一树脂侧面；以及与所述树脂背面相连的第二树脂侧面，所述第一树脂侧面在所述厚度方向上看位于比所述第二树脂侧面靠内方，所述第一柱状电极具有：从所述树脂部件露出的第一露出侧面；被所述树脂部件覆盖的第一覆盖侧面；以及与所述第一露出侧面相连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体器件，其特征在于，包括：基板，其在厚度方向上具有彼此朝向相反侧的基板主面和基板背面；配线，其配置在所述基板主面，包含第一驱动配线和第二驱动配线；半导体元件，其与所述第一驱动配线和所述第二驱动配线电连接；第一驱动导体，其在所述厚度方向上看在比所述半导体元件靠外方的部分配置在所述基板的与所述半导体元件相同侧，且与所述第一驱动配线电连接；第二驱动导体，其在所述厚度方向上看在比所述半导体元件靠外方的部分配置在所述基板的与所述半导体元件相同侧，且与所述第二驱动配线电连接；和密封树脂，其密封所述配线和所述半导体元件，并且以在所述厚度方向上所述第一驱动导体和所述第二驱动导体中的与所述基板相反侧的面露出的方式覆盖所述第一驱动导体和所述第二驱动导体，所述第一驱动导体和所述第二驱动导体在沿着所述基板主面的方向中的规定方向上彼此隔开间隔地排列，所述第一驱动导体的体积比所述第二驱动导体的体积小。2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：所述第一驱动导体和所述第二驱动导体分别具有相对于所述密封树脂从所述厚度方向上的与所述基板相反侧露出的顶面，所述第一驱动导体的顶面的面积比所述第二驱动导体的顶面的面积小。3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：令所述第一驱动导体和所述第二驱动导体的排列方向为第一方向，令与所述厚度方向和所述第一方向正交的方向为第二方向，在所述厚度方向上看的所述第一驱动导体和所述第二驱动导体的顶面的形状分别为，所述第一方向成为短边方向且所述第二方向成为长边方向的矩形形状，所述第一驱动导体的顶面中的所述第二方向的长度比所述第二驱动导体的顶面中的所述第二方向的长度短。4.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：令所述第一驱动导体和所述第二驱动导体的排列方向为第一方向，令与所述厚度方向和所述第一方向正交的方向为第二方向，在所述厚度方向上看的所述第一驱动导体和所述第二驱动导体的顶面的形状分别为，所述第一方向成为短边方向且所述第二方向成为长边方向的矩形形状，所述第一驱动导体的顶面中的所述第一方向的长度比所述第二驱动导体的顶面中的所述第一方向的长度短。5.如权利要求1～4中任一项所述的半导体器件，其特征在于：所述第二驱动导体配置在比所述第一驱动导体靠近所述第一驱动导体和所述第二驱动导体的排列方向上的所述基板主面的中央部的位置。6.如权利要求1～5中任一项所述的半导体器件，其特征在于：令所述第一驱动导体和所述第二驱动导体的排列方向为第一方向，令与所述厚度方向和所述第一方向正交的方向为第二方向，所述半导体元件具有控制电路，所述半导体器件具有与所述控制电路电连接的多个控制导体，所述多个控制导体在所述第二方向上彼此隔开间隔地排列，
所述第二驱动导体的体积比所述控制导体的体积大。7.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于：所述第一驱动导体、所述第二驱动导体和所述控制导体分别具有相对于所述密封树脂从所述厚度方向上的与所述基板相反侧露出的顶面，所述第二驱动导体的顶面的面积比所述控制导体的顶面的面积大。8.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于：在所述厚度方向上看的所述第二驱动导体的顶面的形状为，所述第一方向成为短边方向且所述第二方向成为长边方向的矩形形状，在所述厚度方向上...

【专利技术属性】
技术研发人员：大路洋，新开宽之，坂本夏希，佐野直幸，
申请(专利权)人：罗姆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：