导电性粘接剂、使用其的粘接结构体和电子元件制造技术

本发明专利技术提供密合性优异、进而贮藏稳定性也优异的使用了紫外线固化型树脂的导电性粘接剂、以及使用了该导电性粘接剂的粘接结构体和电子元件。一种导电性粘接剂，其含有(甲基)丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、含磷酸基单体(C)、磷酸离子钝化剂(D)和导电性颗粒(E)。磷酸离子钝化剂(D)能够优选使用吸附磷酸离子而钝化的化合物和/或与磷酸离子反应而钝化的化合物。物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘接剂、使用其的粘接结构体和电子元件


[0001]本专利技术涉及紫外线固化型的导电性粘接剂、使用其的粘接结构体和电子元件。

技术介绍

[0002]作为将半导体或发光二极管等电子元件利用导电性粘接剂或各向异性导电性粘接剂粘接于在粘接膜或纸等基板上形成的电极的方法，通常广泛使用通过面朝下(Face down)方式使电子元件热压接的方法(热压接法)(例如、专利文献1)。具体而言，在形成于基板上的电极之上涂布各向异性导电性粘接剂，将具有被称为突起状电极的凸块的半导体以该凸块位于电极上的方式载置，通过用加热到约180℃的上部加热工具和下部加热工具，夹持载置有半导体的基板的方式，使各向异性导电性粘接剂固化，在使半导体与电极电连接的同时，在基板上安装半导体。
[0003]但是，在通过热压接法，将半导体安装于基板的情况下，由于加热工具的热，在半导体周边的基板上会产生变形。作为用于防止该变形的对策，还提出了降低加热工具的温度使变形减轻的方法，但由于安装时间延长，所以并不实用。另外，还开发了低温固化粘接剂，但尽管如此也需要加热到130℃以上，因此无法完全防止基板的变形。
[0004]作为在将半导体安装于基板时不需要加热的方法，已知有使用包含紫外线固化型树脂的粘接剂的方法(例如、专利文献2)。
[0005]然而，包含紫外线固化型树脂的粘接剂存在密合性低的问题，为了改善该问题，提出了使其含有含磷酸基单体的方法(例如、专利文献3和非专利文献1)。但是，使用了这样的包含含磷酸基单体的紫外线固化型树脂的导电性粘接剂如果包含金属，则存在贮藏稳定性(适用期)变短的问题，迫切希望开发密合性和贮藏稳定性优异的使用了紫外线固化型树脂的导电性粘接剂。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2003－304003号公报
[0009]专利文献2：日本特开2015－053316号公报
[0010]专利文献3：日本特开平09－263744号公报
[0011]非专利文献
[0012]非专利文献1:东亚合成集团(东亜合成
グループ
)研究年报、第9号、19～24页、2006年

技术实现思路

[0013]专利技术所要解决的技术问题
[0014]因此，本专利技术的目的在于提供密合性优异、而且贮藏稳定性也优异的使用紫外线固化型树脂的导电性粘接剂、以及使用该导电性粘接剂的粘接结构体和电子元件。
[0015]用于解决技术问题的技术方案
[0016]本专利技术的专利技术人鉴于上述技术问题，反复深入进行了研究，结果发现，在使用包含含磷酸基单体的紫外线固化型树脂的导电性粘接剂中，源自含磷酸基单体的游离磷酸离子影响贮藏稳定性，另外，通过含有特定的磷酸离子钝化剂，使用紫外线固化型树脂的导电性粘接剂的贮藏稳定性提高，从而完成了本专利技术。
[0017]即，本专利技术所提供的第一专利技术为一种含有(甲基)丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、含磷酸基单体(C)、磷酸离子钝化剂(D)和导电性颗粒(E)的导电性粘接剂。
[0018]另外，本专利技术要提供的第二专利技术为一种被粘接部件彼此经由上述第一专利技术的导电性粘接剂被粘接而成的粘接结构体。
[0019]专利技术的效果
[0020]根据本专利技术，能够提供密合性优异、进而贮藏稳定性也优异的使用紫外线固化型树脂的导电性粘接剂。
附图说明
[0021]图1是表示通过使用了本专利技术的导电性粘接剂的电子元件的安装方法而安装于基板的电子元件的构成的剖视图。
[0022]图2是表示在使用了本专利技术的导电性粘接剂的电子元件的安装方法中使用的装置的构成的一例的示意图。
[0023]图3是使用了本专利技术的导电性粘接剂的电子元件的安装方法中使用的装置的照射部件的底视图。
[0024]图4是表示通过使用了本专利技术的导电性粘接剂的电子元件的安装方法而安装于基板的电子元件的构成的俯视图。
[0025]图5是用于说明在通过使用了本专利技术的导电性粘接剂的电子元件的安装方法而在基板安装电子元件时，没有直接照射紫外可见光的非照射区域的剖视图。
[0026]图6是用于说明在通过使用了本专利技术的导电性粘接剂的电子元件的安装方法而在基板上安装其他电子元件时，没有直接照射紫外可见光的非照射区域的剖视图。
具体实施方式
[0027]以下，对本专利技术基于优选的实施方式进行说明。
[0028]本专利技术的导电性粘接剂的特征在于，含有：(甲基)丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、含磷酸基单体(C)、磷酸离子钝化剂(D)和导电性颗粒(E)。换而言之，为含有：包含(甲基)丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)及含磷酸基单体(C)的紫外线固化型树脂(以下、有时简称为“紫外线固化型树脂”。)、磷酸离子钝化剂(D)、和导电性颗粒(E)的导电性粘接剂。
[0029][(甲基)丙烯酸酯(A)][0030]本专利技术的导电性粘接剂涉及的(甲基)丙烯酸酯(A)通过照射紫外可见光而发生固化，成为上述紫外线固化型树脂的主剂，为具有至少1个(甲基)丙烯酰基的化合物。(甲基)丙烯酸酯(A)可以为单体，也可以为低聚物，但优选为单体。
[0031]此外，在本专利技术中，“(甲基)丙烯酸酯”是包括丙烯酸酯(Acrylate)和甲基丙烯酸酯(methacrylate)、即包含丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的概念。
[0032]作为(甲基)丙烯酸酯单体，可以列举具有1个(甲基)丙烯酰基的化合物(以下有时
记作“单官能(甲基)丙烯酸系单体”)、以及具有2个以上(甲基)丙烯酰基的化合物(以下有时记作“多官能(甲基)丙烯酸系单体”)。在本专利技术中，能够没有特别限制地使用公知的(甲基)丙烯酸酯。
[0033]作为单官能(甲基)丙烯酸系单体，例如可以列举(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯、具有氨基的(甲基)丙烯酸酯、具有脂肪族环、芳香族环和杂环等环结构的(甲基)丙烯酸酯、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯等。
[0034]作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以列举(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊烷酯、(甲基)丙烯酸异丁基酯、(甲基)丙烯酸叔丁基酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊基酯、(甲基)丙烯酸己基酯、(甲基)丙烯酸庚基酯、(甲基)丙烯酸辛基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸－2－乙基己基酯、(甲基)丙烯酸壬基酯、(甲基)丙烯酸癸基酯、(甲基)丙烯酸异癸基酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸异硬脂基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯等。
[0035]作为(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯，例如可以列举(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸－3－甲氧基丁基酯、(甲基)丙烯酸乙基卡必醇酯、(甲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性粘接剂，其特征在于：含有(甲基)丙烯酸酯(A)、光聚合引发剂(B)、含磷酸基单体(C)、磷酸离子钝化剂(D)和导电性颗粒(E)。2.如权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于：含磷酸基单体(C)为含磷酸基的(甲基)丙烯酸酯。3.如权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于：含磷酸基单体(C)的含量相对于(甲基)丙烯酸酯(A)100重量份为1～50质量份。4.如权利要求1所述的导电性粘接剂，其特征在于：磷酸离子钝化剂(D)包含吸附磷酸离子而钝化的化合物和/或与磷酸离子反应而钝化的化合物。5.如权利要求4所述的导电性粘接剂，其特征在于：吸附磷酸离子而钝化的化合物选自活性氧化铝、硅胶、沸石、粘土矿物、活性炭、活性白土、硅藻土和铁铝酸四钙。6.如权利要求4所述的导电性粘接剂，其特征在于：与磷酸离子反应而钝化的化合物为...

【专利技术属性】
技术研发人员：德武茉里，阿部真二，
申请(专利权)人：日本化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：