带绝缘被膜的电磁钢板制造技术

提供对厌氧性丙烯酸系粘合剂的粘合强度、耐腐蚀性和抗张力垫性均优异的带绝缘被膜的电磁钢板。本公开的带绝缘被膜的电磁钢板具有将表面处理剂涂布于电磁钢板的至少一面并进行干燥而成的绝缘被膜，表面处理剂以满足以下条件(1)～(3)的方式含有规定的三烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷(A)、结构中不含有聚合性不饱和基团的硅烷偶联剂(B)、板状二氧化硅(C)、含聚合性不饱和基团的化合物(D)和水。(1)上述(A)与上述(B)的质量比(A/B)为0.05～1.00。(2)相对于上述表面处理剂中的(A)～(D)的总质量，上述(C)的含量为2～30质量％。(3)相对于上述表面处理剂中的(A)～(D)的总质量，上述(D)的含量为2～18质量％。含量为2～18质量％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带绝缘被膜的电磁钢板


[0001]本专利技术涉及带绝缘被膜的电磁钢板，特别涉及适于汽车用马达以及电器类的铁芯的坯材、适于利用厌氧性丙烯酸系粘合剂来贴合电磁钢板而形成芯的用途的、粘合剂适合性优异的带绝缘被膜的电磁钢板。

技术介绍

[0002]汽车用马达、电器类的铁芯等中使用的层叠电磁钢板通常是层叠多张具备绝缘被膜的电磁钢板后通过填缝、焊接等方法一体化来制造的。近年来，为了节能，对电器的高效率化的要求日益增加。随之，为了减少涡流损耗，有使层叠电磁钢板中使用的电磁钢板的板厚变薄的倾向。然而，在电磁钢板薄的情况下，不仅难以填缝、焊接，而且层叠电磁钢板的端面容易开裂，不易保持作为铁芯的形状。
[0003]为了解决该问题，代替用填缝、焊接将电磁钢板一体化的技术，提出了以下两种技术。前者是对在表面形成有粘合性的绝缘被膜的多张电磁钢板进行热压来形成层叠电磁钢板的技术。后者是在带绝缘被膜的电磁钢板上涂布粘合剂并贴合多张电磁钢板来形成层叠电磁钢板的技术。已知作为应用于后者的技术的粘合剂，多使用厌氧性丙烯酸系粘合剂。
[0004]在专利文献1中记载了“一种带绝缘被膜的电磁钢板，其特征在于，具有将以质量比(A/B)：0.05～1.0包含除与Si键合的烷氧基以外的取代基仅由选自氢、烷基和苯基中的至少一种的非反应性取代基构成的三烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷(A)以及硅烷偶联剂(B)并进一步包含相对于总固体成分为2～30质量％的平均粒径为0.08～0.9μm且长宽比为10～100的板状二氧化硅(C)的表面处理剂涂布于电磁钢板的至少一面并进行干燥而成的绝缘被膜”。由于该绝缘被膜不具有粘合功能，所以有可以用于后者的技术的可能性。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2013－64195号公报

技术实现思路

[0008]专利文献1的带绝缘被膜的电磁钢板即使在绝缘被膜中不包含铬化合物，其近年来对电磁钢板所要求的耐腐蚀性、抗张力垫性也优异。应予说明，这里所说的“抗张力垫性”是指用为了切割线圈等而用于按压电磁钢板的毡状的张力垫摩擦绝缘被膜的表面时的绝缘被膜的难剥离性。
[0009]然而，根据本专利技术人等的研究，发现在专利文献1的带绝缘被膜的电磁钢板中不能充分得到对厌氧性丙烯酸系粘合剂的粘合强度，在这一点上有改进的余地。
[0010]因此，本专利技术鉴于上述问题，目的在于提供对厌氧性丙烯酸系粘合剂的粘合强度、耐腐蚀性和抗张力垫性均优异的带绝缘被膜的电磁钢板。
[0011]为了解决上述问题，本专利技术人等进行了深入研究，结果得到如下发现：作为用于在电磁钢板上形成绝缘被膜成的表面处理剂的成分，通过以硅烷偶联剂为主要成分，包含三
烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷以及板状二氧化硅，并且进一步含有规定量的聚合性不饱和基团的化合物，可以实现上述目的。
[0012]基于上述发现而完成的本专利技术的要旨构成如下。
[0013][1]一种带绝缘被膜的电磁钢板，具有将表面处理剂涂布于电磁钢板的至少一面并进行干燥而成的绝缘被膜，
[0014]所述表面处理剂以满足以下条件(1)～(3)的方式含有：
[0015]除与Si键合的烷氧基以外的取代基仅由选自氢、烷基和苯基中的至少一种的非反应性取代基构成的三烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷(A)、结构中不含有聚合性不饱和基团的硅烷偶联剂(B)、平均粒径为0.08～0.9μm且长宽比为10～100的板状二氧化硅(C)、含聚合性不饱和基团的化合物(D)、和水。
[0016](1)上述三烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷(A)与上述硅烷偶联剂(B)的质量比(A/B)为0.05～1.00。
[0017](2)相对于上述表面处理剂中的(A)～(D)的总质量，上述板状二氧化硅(C)的含量为2～30质量％。
[0018](3)相对于上述表面处理剂中的(A)～(D)的总质量，上述含聚合性不饱和基团的化合物(D)的含量为2～18质量％。
[0019][2]一种带绝缘被膜的电磁钢板，具有将表面处理剂涂布于电磁钢板的至少一面并进行干燥而成的绝缘被膜，
[0020]上述表面处理剂以满足以下条件(1)～(4)的方式含有：
[0021]除与Si键合的烷氧基以外的取代基仅由选自氢、烷基和苯基中的至少一种的非反应性取代基构成的三烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷(A)、结构中不含有聚合性不饱和基团的硅烷偶联剂(B)、平均粒径为0.08～0.9μm且长宽比为10～100的板状二氧化硅(C)、含聚合性不饱和基团的化合物(D)、润滑剂(E)、和水。
[0022](1)上述三烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷(A)与上述硅烷偶联剂(B)的质量比(A/B)为0.05～1.00。
[0023](2)相对于上述表面处理剂中的(A)～(E)的总质量，上述板状二氧化硅(C)的含量为2～30质量％。
[0024](3)相对于上述表面处理剂中的(A)～(E)的总质量，上述含聚合性不饱和基团的化合物(D)的含量为2～18质量％。
[0025](4)相对于上述表面处理剂中的(A)～(E)的总质量，上述润滑剂(E)的含量为0.5～20质量％。
[0026]本专利技术的带绝缘被膜的电磁钢板对厌氧性丙烯酸系粘合剂的粘合强度、耐腐蚀性和抗张力垫性均优异。
具体实施方式
[0027]以下，对基于本专利技术的实施方式的带绝缘被膜的电磁钢板进行说明。
[0028](电磁钢板)
[0029]在本实施方式中，作为材料的电磁钢板，没有特别限制，以往公知的电磁钢板均适合。即，磁通密度高的所谓的软铁板(电铁板)、SPCC等一般冷轧钢板、另外为了提高比电阻
而含有Si、Al的无方向性电磁钢板等均很好地适合。
[0030](表面处理剂)
[0031]本实施方式中使用的表面处理剂(电磁钢板用表面处理剂)含有：除与Si键合的烷氧基以外的取代基仅由选自氢、烷基和苯基中的至少一种的非反应性取代基构成的三烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷(A)、结构中不含有聚合性不饱和基团的硅烷偶联剂(B)、平均粒径为0.08～0.9μm且长宽比为10～100的板状二氧化硅(C)、含聚合性不饱和基团的化合物(D)和水，任意地含有润滑剂(E)。
[0032][三烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷(A)][0033]本实施方式中使用的表面处理剂包含三烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷(A)。
[0034]三烷氧基硅烷的种类不特别限定，可以由通式R1Si(OR
’
)3表示，使用它们中的一种以上。R1为选自氢、烷基和苯基中的非反应性取代基。在R1为烷基的情况下，优选为碳原子数1～6的直链或支链的烷基，进一步优选为碳原子数1～3的直链或支链的烷基。R
’
为烷基，优选为碳原子数1～4的直链或支链的烷基，进一步优选为碳原子数1～2的直链或支链的烷基。例如，可以使用甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种带绝缘被膜的电磁钢板，具有将表面处理剂涂布于电磁钢板的至少一面并进行干燥而成的绝缘被膜；所述表面处理剂以满足以下条件(1)～(3)的方式含有：与Si键合的烷氧基以外的取代基仅由选自氢、烷基和苯基中的至少一种的非反应性取代基构成的三烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷A、结构中不含有聚合性不饱和基团的硅烷偶联剂B、平均粒径为0.08～0.9μm且长宽比为10～100的板状二氧化硅C、含聚合性不饱和基团的化合物D、和水；(1)所述三烷氧基硅烷和/或二烷氧基硅烷A与所述硅烷偶联剂B的质量比A/B为0.05～1.00，(2)相对于所述表面处理剂中的A～D的总质量，所述板状二氧化硅C的含量为2～30质量％，(3)相对于所述表面处理剂中的A～D的总质量，所述含聚合性不饱和基团的化合物D的含量为2～18质量％。2.一种带绝缘被膜的电磁钢板，具有将表面处理剂涂布于电...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川畅子，多田千代子，村松直树，
申请(专利权)人：杰富意钢铁株式会社，
类型：发明
国别省市：