一种全自动半导体塑封设备及方法技术

本发明专利技术公开一种全自动半导体塑封设备及方法，涉及半导体封装领域，该设备包括上料排片装置、上料排胶装置、塑封装置、除胶装置和搬运装置；所述上料排胶装置包括上料振动盘和中转排料机构；所述中转排料机构包括排料机构和转移机构，所述排料机构包括排料座和排料驱动机构，所述排料座上设有排料存放槽；所述转移机构包括抓取件和转移驱动机构；所述塑封装置包括塑封模具和清扫机构；所述塑封模具包括上模和下模；所述清扫机构包括吹风组件和吹风驱动机构，所述吹风组件包括风刀，所述风刀与鼓风装置连接；所述搬运装置包括晶片搬运架、胶粒搬运架和搬运驱动机构。本发明专利技术不仅能实现全自动的胶粒上料工作，还能够对塑封模具进行清扫。扫。扫。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动半导体塑封设备及方法


[0001]本专利技术涉及半导体塑封装置及方法，具体涉及一种全自动半导体塑封设备及方法。

技术介绍

[0002]在现有的半导体塑封过程中，需要将引线框架排到上料架上，盖上上料盖，再由人工把上料架放入塑封机进行塑封固化，完成塑封后将上料架取出放入除胶机进行打胶，完成打胶后，由人工将上料架上的半导体件进行下料并移至检验工序。
[0003]上述的塑封生产工艺中，存在以下的不足：1、在将装载有晶片（引线框架）的上料架放入塑封机后，需要通过人工将胶粒上料摆放到塑封机中，这样不仅上料的效率比较低下，而且容易出现误操作导致产品报废，甚至出现生产事故。
[0004]2、经过多次塑封工作后，塑封模具上容易产生胶粒碎屑等杂物，而在将晶片投放至塑封机中之前，由于未对塑封模具进行清扫，胶粒碎屑等杂物直接与晶片接触，从而影响晶片的塑封操作，降低塑封精度和塑封质量。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于克服上述存在的问题，提供一种全自动半导体塑封设备，该全自动半导体塑封设备不仅能够实现全自动的胶粒上料工作，还能够对塑封模具进行清扫，避免胶粒碎屑等杂物影响正常的塑封工作，具有工作效率高和塑封质量高等优点。
[0006]本专利技术的另一个目的在于提供一种全自动半导体塑封方法。
[0007]本专利技术的目的通过以下技术方案实现：一种全自动半导体塑封设备，包括用于自动摆放待塑封的晶片的上料排片装置、用于自动摆放胶粒的上料排胶装置、用于对晶片进行塑封的塑封装置、用于清除塑封后的晶片上的废料的除胶装置以及用于在多个工位之间搬运物料的搬运装置；所述上料排胶装置包括用于有序地对胶粒进行输送的上料振动盘和用于对胶粒进行中转摆放的中转排料机构；所述中转排料机构包括排料机构和转移机构，所述排料机构包括排料座和用于驱动排料座进行移动的排料驱动机构，所述排料座上设有多个用于暂存胶粒的排料存放槽，该排料存放槽靠近上料振动盘的一侧为开放结构；在工作状态下，所述排料驱动机构依次驱动排料座的排料存放槽移动至上料振动盘的上料通道的前方；所述转移机构包括多个用于对胶粒进行抓取的抓取件和用于驱动抓取件进行移动的转移驱动机构；所述塑封装置包括塑封模具和用于对塑封模具进行清扫的清扫机构；所述塑封模具包括上模和下模；所述清扫机构包括吹风组件和用于驱动吹风组件进行横向移动的吹风驱动机构，所述吹风组件包括风刀，所述风刀与鼓风装置连接；在工作状态下，吹风驱动机构驱动风刀在上模与下模之间移动，由风刀进行清扫；
所述搬运装置包括用于存放晶片的晶片搬运架、用于存放胶粒的胶粒搬运架以及用于驱动晶片搬运架和胶粒搬运架进行移动的搬运驱动机构；所述胶粒搬运架上设有用于存放胶粒的搬运存放槽；所述搬运驱动机构设置在上料排片装置、上料排胶装置、塑封装置、除胶装置之间。
[0008]上述全自动半导体塑封设备的工作原理为：工作时，将晶片搬运架放置在上料排片装置中，由上料排片装置将晶片整齐地摆放在晶片搬运架上，再通过搬运驱动机构驱动装满晶片的晶片搬运架至塑封装置中，做好塑封的准备。
[0009]将胶粒搬运架放置在上料排胶装置中，由上料排胶装置将胶粒整齐地摆放在胶粒搬运架上；其中，上料排胶装置的上料排胶操作为：将大量的胶粒投放至上料振动盘中，由上料振动盘对胶粒进行有序排列，并通过上料通道依次将胶粒转移至排料座上。其中，由于排料座上设有多个排料存放槽，当胶粒从上料通道输送出来之前，通过排料驱动机构依次驱动排料座的排料存放槽移动至上料通道的前方，用于装载胶粒。当排料座的排料存放槽装满胶粒后，通过转移驱动机构驱动抓取件靠近胶粒，由抓取件对胶粒进行抓取，再由转移驱动机构驱动抓取件移动至胶粒搬运架的上方，并使胶粒与下方的搬运存放槽对齐，继而将胶粒投放至搬运存放槽中。接着，通过搬运驱动机构驱动胶粒搬运架移动至塑封装置中，并将胶粒放置在塑封装置的模具上，搬运驱动机构再驱动胶粒搬运架复位，继而由塑封装置完成塑封作业。
[0010]进一步，塑封装置的塑封操作为：打开塑封模具，使上模和下模分离，以便放入待塑封的晶片（引线框架）。在放入待塑封的晶片之前，通过吹风驱动机构驱动风刀在上模与下模之间移动，此时鼓风装置向风刀输送高速风流，由风刀对下模进行吹扫，将模具上的胶粒碎屑等杂物清除，避免胶粒碎屑等杂物影响正常的塑封工作，有利于提高塑封精度和塑封质量。在放入待塑封的晶片和胶粒后，进行塑封操作。
[0011]塑封完毕后，通过搬运驱动机构驱动装着塑封后的晶片的晶片搬运架移动至除胶装置中，由除胶装置去除塑封后的晶片上的边角塑胶废料，完成塑封全过程。
[0012]本专利技术的一个优选方案，其中，所述上料通道的出口处设有阻挡机构，该阻挡机构包括阻挡片和阻挡驱动机构，该阻挡片与阻挡驱动机构的驱动端连接。
[0013]进一步，所述阻挡驱动机构包括阻挡驱动气缸，该阻挡驱动气缸的伸缩杆与阻挡片固定连接。通过上述结构，当排料座远离上料通道时，在阻挡驱动气缸的驱动下，阻挡片延伸至上料通道的出口处，挡住上料通道中的胶粒；待排料座靠近后，阻挡驱动气缸再驱动阻挡片远离上料通道的出口，继续转移胶粒。
[0014]本专利技术的一个优选方案，其中，所述排料机构还包括挡板，该挡板竖立在靠近排料存放槽的开放结构的一侧，该挡板的延伸方向平行于多个排料存放槽的排列方向；当排料存放槽移动至挡板的前方时，此时排料存放槽变为封闭状态。通过上述结构，当前一个排料存放槽装载完胶粒后，通过排料驱动机构驱动该排料存放槽远离上料通道，同时下一个排料存放槽靠近上料通道，前一个排料存放槽远离上料通道后移动至挡板的前方，从而由挡板对该排料存放槽中的胶粒进行阻挡，防止胶粒掉落。
[0015]本专利技术的一个优选方案，其中，所述排料驱动机构包括排料驱动电机和排料传动组件；所述排料驱动电机固定设置在设备机架上；
所述排料传动组件包括排料传动皮带和两个排料传动带轮，所述排料传动皮带连接在两个排料传动带轮之间，所述排料座与排料传动皮带连接。通过上述结构，在排料驱动电机的驱动下，排料座可以在上料通道的前方进行横向移动，依次装载胶粒。
[0016]进一步，所述排料座与设备机架之间设有直线导向结构，该直线导向结构包括直线导轨和滑块，所述直线导轨固定设置在设备机架上，所述排料座通过固定结构与滑块连接。
[0017]本专利技术的一个优选方案，其中，所述抓取件为与负压装置连通的负压吸头。
[0018]本专利技术的一个优选方案，其中，所述转移驱动机构包括竖向驱动机构和横向驱动机构，所述抓取件设置在竖向驱动机构上，所述竖向驱动机构设置在横向驱动机构上。
[0019]进一步，所述竖向驱动机构包括竖向驱动电机和竖向传动组件；所述竖向驱动电机固定设置在横向传动板上；所述竖向传动组件包括竖向传动皮带和两个竖向传动带轮，所述竖向传动皮带连接在两个竖向传动带轮之间，所述抓取件通过安装架与竖向传动皮带连接。通过上述结构，在竖向驱动电机的驱动下，抓取件可以进行竖向移动，从而转移胶粒。
[0020]进一步，所述横向本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动半导体塑封设备，其特征在于，包括用于自动摆放待塑封的晶片的上料排片装置、用于自动摆放胶粒的上料排胶装置、用于对晶片进行塑封的塑封装置、用于清除塑封后的晶片上的废料的除胶装置以及用于在多个工位之间搬运物料的搬运装置；所述上料排胶装置包括用于有序地对胶粒进行输送的上料振动盘和用于对胶粒进行中转摆放的中转排料机构；所述中转排料机构包括排料机构和转移机构，所述排料机构包括排料座和用于驱动排料座进行移动的排料驱动机构，所述排料座上设有多个用于暂存胶粒的排料存放槽，该排料存放槽靠近上料振动盘的一侧为开放结构；在工作状态下，所述排料驱动机构依次驱动排料座的排料存放槽移动至上料振动盘的上料通道的前方；所述转移机构包括多个用于对胶粒进行抓取的抓取件和用于驱动抓取件进行移动的转移驱动机构；所述塑封装置包括塑封模具和用于对塑封模具进行清扫的清扫机构；所述塑封模具包括上模和下模；所述清扫机构包括吹风组件和用于驱动吹风组件进行横向移动的吹风驱动机构，所述吹风组件包括风刀，所述风刀与鼓风装置连接；在工作状态下，吹风驱动机构驱动风刀在上模与下模之间移动，由风刀进行清扫；所述搬运装置包括用于存放晶片的晶片搬运架、用于存放胶粒的胶粒搬运架以及用于驱动晶片搬运架和胶粒搬运架进行移动的搬运驱动机构；所述胶粒搬运架上设有用于存放胶粒的搬运存放槽；所述搬运驱动机构设置在上料排片装置、上料排胶装置、塑封装置、除胶装置之间。2.根据权利要求1所述的全自动半导体塑封设备，其特征在于，所述排料机构还包括挡板，该挡板竖立在靠近排料存放槽的开放结构的一侧，该挡板的延伸方向平行于多个排料存放槽的排列方向；当排料存放槽移动至挡板的前方时，此时排料存放槽变为封闭状态；当前一个排料存放槽装好胶粒后，通过排料驱动机构驱动该排料存放槽远离上料通道，同时下一个排料存放槽靠近上料通道；前一个排料存放槽远离上料通道后移动至挡板的前方，由挡板对该排料存放槽中的胶粒进行阻挡。3.根据权利要求1所述的全自动半导体塑封设备，其特征在于，所述转移驱动机构包括竖向驱动机构和横向驱动机构，所述抓取件设置在竖向驱动机构上，所述竖向驱动机构设置在横向驱动机构上；所述竖向驱动机构包括竖向驱动电机和竖向传动组件；所述竖向驱动电机固定设置在横向传动板上；所述竖向传动组件包括竖向传动皮带和两个竖向传动带轮，所述竖向传动皮带连接在两个竖向传动带轮之间，所述抓取件通过安装架与竖向传动皮带连接。4.根据权利要求3所述的全自动半导体塑封设备，其特征在于，所述横向驱动机构包括第一横向驱动机构和第二横向驱动机构，所述第一横向驱动机构的驱动方向与第二横向驱动机构的驱动方向垂直；所述第一横向驱动机构包括第一横向驱动电机和第一横向传动组件；所述第一横向驱动电机固定设置在横向移动架上；所述第一横向传动组件包括第一横向传动丝杆和第一横向传动丝杆螺母；所述第一横向传动丝杆螺母与横向传动板固定连接；所述第二横向驱动机构包括第二横向驱动电机和第二横向传动组件；所述第二横向驱动电机固定设置在搬运机架上；所述第二横向传动组件包括第二横向传动丝杆和第二横向传动丝杆螺母；所述第二横向传动丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆文，袁媛，刘宗果，梁嘉凯，郑怡业，吕志远，
申请(专利权)人：广东福能东方技术研发有限公司，
类型：发明
国别省市：