无溶剂聚有机硅氧烷粒料及其制备和使用方法技术

公开了一种用于制备无溶剂聚有机硅氧烷粒料的方法。所述粒料包含聚有机硅酸盐树脂和聚有机硅氧烷树胶。所述粒料可用于制备有机硅压敏粘合剂组合物。压敏粘合剂组合物。压敏粘合剂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无溶剂聚有机硅氧烷粒料及其制备和使用方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]没有。


[0003]公开了一种无溶剂聚有机硅氧烷粒料及其制备方法。所述粒料包含聚有机硅酸盐树脂和聚有机硅氧烷树胶。粒料可用作制备可固化有机硅压敏粘合剂组合物的起始材料。

技术介绍

[0004]聚有机硅酸盐树脂通常在芳族溶剂中产生，因为所述树脂在室温(RT)下为固体。在没有溶剂的情况下，树脂通常呈粉末或薄片形式，其堆积密度非常低，并且可能难以储存和运输。在有机硅组合物例如有机硅可固化压敏粘合剂组合物的制造过程中，粉末可能不方便处理和输送。而且，薄片树脂通常具有高玻璃化转变温度和高熔融温度，这使得在制备有机硅组合物时难以与其他成分，尤其是与聚有机硅氧烷树胶均匀共混。
[0005]粒料是塑料工业中广泛使用的起始材料交付形式。密集包装的粒料可以通过皮带或螺旋进料器等通用机器轻松储存、运输和输送。然而，在有机硅工业中，粒料的使用受到限制。
[0006]过去制造包括硅氧烷树脂和聚二有机硅氧烷聚合物的粒料的尝试包括将树脂溶解在溶剂中或将树脂和聚合物在溶剂中混合，并且然后除去溶剂。所得组合本身含有残留溶剂。
[0007]需要解决的问题
[0008]因此，有机硅行业，特别是有机硅压敏粘合剂行业，需要易于运输和储存的粒状形式的聚有机硅酸盐树脂，以在将聚有机硅酸盐树脂与用于产品例如有机硅可固化压敏粘合剂组合物的其他起始材料组合时提高制造工艺效率和混合效率。需要一种制造这种粒料的方法。
[0009]此外，有机硅工业需要生产具有所需树脂/树胶比率和/或无溶剂的有机硅压敏粘合剂，即在有机硅可固化压敏粘合剂组合物产品中没有残留芳族溶剂或残留芳族溶剂不可检测到≤100ppm。

技术实现思路

[0010]无溶剂聚有机硅氧烷粒料包含聚二有机硅氧烷树胶和聚有机硅酸盐树脂。用于制备无溶剂聚有机硅氧烷粒料的方法包括在树脂之前添加树胶。无溶剂聚有机硅氧烷粒料可用于制备有机硅压敏粘合剂。
附图说明
[0011]图1(A)示出了适用于制备根据本专利技术的粒料的装置的示意图。
[0012]图1(B)示出了用于制备根据以下比较实施例2的粒料的装置的示意图。
[0013]图1(C)示出了适用于制备根据本专利技术的粒料的替代装置的示意图。
[0014]图2示出了根据本文实施例部分制备的粒料。图2(A)示出了根据以下实施例1制备的粒料。图2(B)示出了根据以下比较实施例2制备的粒料。图2(C)示出了根据以下实施例3制备的粒料。
[0015]图3示出了粘合剂制品400的部分横截面。粘合剂制品包含通过将本文所述的压敏粘合剂组合物固化在膜基材103的第一表面402上来制备的压敏粘合剂401。制品400还包括安装到膜基材403的相对表面405的第二基材404。
具体实施方式
[0016]无溶剂聚有机硅氧烷粒料(粒料)包含聚二有机硅氧烷树胶(树胶)和聚有机硅酸盐树脂(树脂)。或者，粒料可以基本上由树胶和树脂组成。或者，粒料可以由树胶和树脂组成。粒料中的树胶和树脂的量足以提供2.1:1至3.5:1的树脂:胶的重量比(R:G比率)。或者，R:G比率可以是2.4:1到3.0:1、或者2.4:1到2.9:1、或者2.7:1到2.9:1、或者2.4:1到2.5:1。
[0017]树胶
[0018]粒料中的树胶可以是用脂肪族不饱和基团或羟基封端的聚二有机硅氧烷树胶。根据美国专利9,593,209在第31列开始的参考实施例1中的测试方法，如通过GPC测量的，树胶的数均分子量(Mn)≥500,000g/mol、或者500,000g/mol至1,000,000g/mol、或者600,000g/mol至800,000g/mol。
[0019]树胶可具有单元式(G
‑
1)：(R3R
22
SiO
1/2
)
a
(R
22
SiO
2/2
)
b
(R2SiO
3/2
)
c
，其中每个R2独立地选自由1至18个碳原子的烷基和6至18个碳原子的芳基组成的组，并且每个R3为可固化基团，下标a≥2，下标b>5000，并且下标c≥0，条件是量(a+b+c)足以使树胶具有上述Mn。或者，下标a可为2。或者，下标b可为5300到6000；或者5400到5900。或者，下标c可为0。
[0020]在单元式(G
‑
1)中，R2可为1至18个碳原子的烷基。或者，每个R2可以具有1到12个碳原子，并且可替代地1到6个碳原子。“烷基”意指环状、支链或非支链的饱和单价烃基。烷基通过以下例示但不限于：甲基、乙基、丙基(例如，异丙基和/或正丙基)、丁基(例如，异丁基、正丁基、叔丁基和/或仲丁基)、戊基(例如，异戊基、新戊基和/或叔戊基)、己基、庚基、辛基、壬基和癸基以及6个或更多个碳原子的支链烷基；以及环状烷基诸如环戊基和环己基。或者，R2的一个或多个实施例可为芳基。“芳基”意指环状、完全不饱和的烃基。芳基通过以下例示但不限于：环戊二烯基、苯基、蒽基和萘基。单环芳基可以具有5到9个碳原子，可替代地6到7个碳原子，并且可替代地5到6个碳原子。多环芳基可以具有10到17个碳原子，可替代地10到14个碳原子，并且可替代地12到14个碳原子。或者，每个R2可独立地选自氢和芳基。或者，每个R2可为烷基。或者，每个R2可为甲基。
[0021]在单元式(G
‑
1)中，每个R3是可固化基团。每个R3可以独立地选自由OH和2至18个碳原子的单价脂肪族不饱和烃基组成的组。或者，R3的脂肪族不饱和烃基可以具有2到12个碳原子，并且可替代地2到6个碳原子。合适的单价脂肪族不饱和烃基包括烯基和炔基。“烯基”意指具有一个或多个碳
‑
碳双键的单价烃基。烯基可以是直链、支链或环状的。合适的烯基通过以下例示：乙烯基；烯丙基；丙烯基(例如异丙烯基和/或正丙烯基)；和丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基(也包括4至7个碳原子的支链异构体)；和环己烯基。“炔基”意指具有一个或多个碳
‑
碳三键的单价烃基。炔基可以是支链的、非支链的或环状的。合适的炔基通过以
下例示：乙炔基、丙炔基和丁炔基(也包括2至4个碳原子的支链异构体)。或者，R3的脂肪族不饱和基团可以是烯基，例如乙烯基、烯丙基或己烯基。
[0022]或者，每个R2可以是烷基，每个R3可以独立地选自由OH和2至18个碳原子的烯基组成的组，下标a可以是2，下标c可以是0，并且下标b可以是5300至6000。或者，每个R2可以是甲基；每个R3可以独立地选自由OH、乙烯基、烯丙基和己烯基组成的组；下标a可以是2；下标c可以是0；并且下标b可以是5400到5900。
[0023]或者，树胶可以是双羟基封端的聚二有机硅氧烷。羟基官能的聚二有机硅氧烷可以具有单元式(G本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制备无溶剂聚有机硅氧烷粒料的方法，其包括：1)提供一种挤出机，所述挤出机包括具有第一进料口、第二进料口和带有模具的出口的机筒；被配置为加热所述机筒的加热装置；以及容纳在所述机筒内的螺杆机构，其中所述第一进料口和所述第二进料口被配置为将起始材料引入到所述挤出机中，所述螺杆机构能够将来自所述第一进料口和所述第二进料的所述起始材料混合并将其输送到所述出口，所述第一进料口位于所述第二进料口的上游，并且所述第二进料口位于所述出口的上游；2)将i)至少一部分的无溶剂聚二有机硅氧烷树胶通过所述第一进料口添加到所述挤出机中，并且将ii)无溶剂聚有机硅酸盐树脂通过所述第二进料口添加到所述挤出机中，其中所述树胶和所述树脂按一定量添加使得树脂:树胶的重量比为2.1:1至3.5:1；3)将所述无溶剂聚二有机硅氧烷树胶和所述无溶剂聚有机硅酸盐树脂在所述机筒内混合，并且同时将所述机筒加热至200℃至250℃的温度，从而形成混合物；4)将所述混合物通过所述出口处的所述模具输送，从而形成线料；5)冷却离开所述模具的所述线料，和6)粉碎所述线料，从而制备所述无溶剂聚有机硅氧烷粒料。2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：在步骤2)之前制备溶剂型聚有机硅酸盐树脂并对所述溶剂型聚有机硅树脂去除挥发性物质以形成所述无溶剂聚有机硅酸盐树脂。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述无溶剂聚有机硅酸盐树脂包含单元式(R1R
22
SiO
1/2
)
w
(R
23
SiO
1/2
)
x
(SiO
4/2
)
y
X
z
，其中每个R2独立地选自由1至18个碳原子的烷基和6至18个碳原子的芳基组成的组；每个R2是独立选择的2至18个碳原子的烯基；X表示可水解取代基；下标w≥0，下标x>4，下标y>1，下标z≥0，条件是数量(w+x+y+z)足以使所述树脂的重均分子量为2,000g/mol至15,000g/mol。4.根据权利要求1所述的方法，所述无溶剂聚二有机硅氧烷胶包含单元式(R3R
22
SiO
1/2
)
a<...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭云龙，樊蓉蓉，卢瑞华，李文飞，刘志华，陈文杰，周彦，朱家寅，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：